本实用新型涉及一种清洗半导体器件的清洗槽。
背景技术：
半导体器件在安装前需进行表面去除杂质工作，所以半导体器件清洗是安装加工的第一步，为了保证半导体器件干净需要至少一次清洗和一次浸泡，由于目前的清洗流程分为不同的小工序，清洗时需要人工站在清洗槽旁拿着搅拌工具进行搅拌清除半导体器件表面的杂质及污垢，清除污垢后需要人工使用工具捞出，使清洗比较麻烦，工作效率比较低，同时清洗槽中的清洗液不易更换，这会出现对后续的半导体器件清洗不干净及造成二次污染。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种解决上述问题的清洗半导体器件的清洗槽。
为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：
一种清洗半导体器件的清洗槽，包括槽体，所述槽体的顶端一侧内边缘上固结有支撑架，所述槽体的一侧面底端上固结有出液管，所述槽体的一侧面中间部位固结有循环进液管和循环出液管，所述循环进液管置于循环出液管的斜上方，所述循环进液管和循环出液管通过液压泵连接成一体。
所述支撑架上开有进液管，所述进液管和抽水泵连接在一起。
所述循环出液管在槽体的内侧形成有向下弯曲的弯管。
有益效果：本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：
本实用新型清洗半导体器件的清洗槽的循环进液管和循环出液管通过液压泵使槽体内的清洗液流动起来，并对半导体器件进行全方位的冲洗，达到安装前清洗去除杂质的目的，清洗完毕后打开出液管并冲洗槽体的内壁，使槽体的内壁达到干净无杂质，避免对后续的半导体器件清洗不干净及造成二次污染。
附图说明
图1为清洗半导体器件的清洗槽的结构图。
具体实施方式
参阅图1，一种清洗半导体器件的清洗槽，包括槽体1，槽体1的材质为聚氯乙烯，聚氯乙烯具有较好的机械性能，抗张强度60MPa左右，冲击强度5～10kJ/m²，有优异的介电性能，所以槽体1可长期使用而不会出现弯曲变形，槽体1的顶端一侧内边缘上固结有支撑架11，支撑架11上开有进液管111，槽体1的一侧面底端上固结有出液管12，槽体1的一侧面中间部位固结有循环进液管13和循环出液管14，循环进液管13置于循环出液管14的斜上方，循环出液管14在槽体1的内侧形成有向下弯曲的弯管（图未示），进液管111和抽水泵连接在一起，循环进液管13和循环出液管14通过液压泵连接成一体，半导体器件在安装前需要用专用清洗液进行浸泡和清洗，把半导体器件表面的有机物杂质清除干净，才能进行后续的安装工序，所以先将半导体器件放置在槽体1内，同时打开抽水泵通过进液管111往槽体1注入清洗液，当清洗液完全浸入半导体器件后，抽水泵停止工作，半导体器件在清洗液中浸泡5分钟，之后液压泵开始工作，并通过循环进液管13和循环出液管14共同作用使槽体1内的清洗液流动起来，流动的清洗液对半导体器件进行全方位的冲洗且清洗时间为10～15分钟，流动的清洗液带走半导体器件表面浸泡松软的有机物杂质，较重的有机物杂质直接沉淀到槽体1的底部，同时循环出液管14的弯管可减少有机物杂质的吸入，达到安装前清洗去除杂质的目的，当清洗一定量的半导体器件后，有机物杂质的堆积造成槽体1内的清洗液会出现浑浊，为了避免对半导体器件清洗不干净及造成二次污染，需更换槽体1内的清洗液，这时需打开出液管12，同时液压泵同步工作，让清洗液流出时也同时冲洗槽体1的内壁，使槽体1的内壁达到干净无杂质，利于后续的半导体器件的清洗工作。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。