1.一种数码产品芯片封装除尘装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁的底部固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的顶部固定连接有固定盘(3)，所述壳体(1)的左右两侧对应固定盘(3)的位置均固定连通有吸尘管(4)，所述吸尘管(4)靠近固定盘(3)的一侧贯穿壳体(1)且延伸至其内部固定连接有吸尘头(5)，所述壳体(1)内壁的左右两侧且位于吸尘头(5)的上方均固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)顶部与壳体(1)内壁的顶部通过滑杆(7)固定连接，所述滑杆(7)的表面活动连接有滑套(8)，两个滑套(8)之间通过移动板(9)固定连接，所述移动板(9)顶部的中点处固定连接有固定壳(10)，所述壳体(1)的顶部对应固定壳(10)的位置设置有气缸(11)，所述气缸(11)的底部贯穿壳体(1)且延伸至其内部与固定壳(10)固定连接，所述移动板(9)的顶部且位于固定壳(10)内部的位置设置有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出轴上固定连接有驱动转轴(13)，所述驱动转轴(13)的底部贯穿移动板(9)且延伸至其外部，所述驱动转轴(13)的下表面通过连接套(14)活动连接有刷头(15)，所述刷头(15)顶部的左右两侧均固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)与连接套(14)之间通过滑板(17)固定连接，所述滑板(17)的表面套接有限位板(18)，所述限位板(18)与支撑板(16)之间通过复位弹簧(19)固定连接，所述限位板(18)的顶部固定连接有拨动柄(20)，所述限位板(18)远离复位弹簧(19)一侧的上部固定连接有限位销(21)，所述连接套(14)的左右两侧对应限位销(21)的位置均开设有第一限位通口(22)，所述驱动转轴(13)的表面对应限位销(21)的位置开设有第二限位通口(23)，所述限位销(21)远离限位板(18)的一端依次贯穿第一限位通口(22)和第二限位口且延伸至第二限位通口(23)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装除尘装置，其特征在于：所述壳体(1)内壁的左右两侧对应两个固定板(6)的位置均固定连接有加强筋(24)，所述加强筋(24)的底部与固定板(6)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装除尘装置，其特征在于：所述滑杆(7)的表面且位于滑套(8)的上方套接有缓冲弹簧(25)，所述滑套(8)与壳体(1)内壁的顶部之间通过缓冲弹簧(25)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装除尘装置，其特征在于：所述气缸(11)的左侧固定连接有加固板(26)，所述加固板(26)的底部与壳体(1)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装除尘装置，其特征在于：所述驱动转轴(13)的表面且位于连接套(14)的上方固定连接有限位环(27)，所述限位环(27)的顶部与移动板(9)的底部相互接触。