一种用于集成电路封装设备的料片进给机构的制作方法

文档序号:23791477发布日期:2021-01-30 06:09阅读:89来源:国知局
一种用于集成电路封装设备的料片进给机构的制作方法

[0001]
本发明涉及集成电路封装设备的料片进给技术领域,更具体地说,涉及一种用于集成电路封装设备的料片进给机构。


背景技术:

[0002]
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,说它同时处在这两种位置都有很充分的根据,从电子元器件的密度这个角度上来说,ic代表了电子学的尖端,但是ic又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础,同样,ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,ic的种类千差万别,因而对于封装的需求和要求也各不相同,本文对ic封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
[0003]
现有的集成电路封装设备的料片进给机构无法实现对料片在不同的输送通道中进行进给,且芯片在传送带表面运输时,容易沾染灰尘,操作人员在拿到芯片后还需要再次除尘,延长了芯片加工的时间,降低了生产效率,因此,本领域技术人员提供了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素:

[0004]
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其优点在于可以实现多个通道同时出料,且可有效避免芯片在传送带沾染灰尘,避免二次清理的问题,节省生产时间,提高了生产效率。
[0005]
2.技术方案为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案:一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括框架和工作台,所述框架的内壁设置有传送带,所述框架的内壁固定连接有安装板,所述安装板的底部设置有清理装置,所述清理装置贯穿安装板并与传送带相接触,所述框架的顶部固定连接有防护框,所述防护框的顶部设置有均匀分布的吸尘器,所述吸尘器的底部设置有吸尘管,所述吸尘管贯穿防护框并延伸至防护框的内部,所述防护框的顶部设置有位于吸尘器右侧的风扇,所述风扇的底部设置有连接管,所述连接管贯穿防护框并延伸至防护框的内部,所述框架的正面设置有均匀分布的导料板,所述导料板位于工作台的上方,所述防护框的内顶壁滑动连接有均匀分布并与导料板相匹配的拨料装置,所述框架的内部设置有控制器。
[0006]
进一步的,所述工作台的顶部设置有与导料板相接触的防护垫,所述防护垫为橡胶材料构件。
[0007]
进一步的,所述框架的顶部开设有均匀分布的卡槽,所述防护框的底部固定连接有均匀分布的卡块,所述卡块位于卡槽的内壁,所述框架的正面和背面均设置有数量为两个的固定螺栓,所述固定螺栓依次贯穿框架和卡块并与卡槽的内壁相接触。
[0008]
进一步的,所述防护框的正面和背面均嵌入安装有观测板,所述观测板为透明玻璃材料构件。
[0009]
进一步的,所述拨料装置包括第一电动推杆,所述第一电动推杆的底部固定连接有弹簧,所述弹簧的底部固定连接有u型框,所述第一电动推杆的底部固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的底部插接有第二连接杆,所述第二连接杆和u型框固定连接,所述u型框的底部开设有均匀分布的球形槽,所述球形槽的内壁设置有滑动球。
[0010]
进一步的,所述防护框的内顶壁开设有限位槽,所述第一电动推杆的顶部固定连接有滑块,所述滑块位于限位槽的内壁,所述限位槽的内壁背面固定连接有第二电动推杆,所述第二电动推杆的正面固定连接。
[0011]
进一步的,所述框架的顶部设置有机械臂,所述框架的顶部固定连接有方形框,所述方形框的内顶壁设置有摄像头,所述摄像头的输出端和控制器的输入端电性连接,所述控制器的输出端和机械臂的输入端电性连接,所述框架的背面设置有回收箱。
[0012]
进一步的,所述清理装置包括第一固定板,所述第一固定板和安装板固定连接,所述第一固定板的顶部设置有与传送带相接触的去除静电刷,所述安装板的顶部固定连接有第一固定板左侧的第二固定板,所述第二固定板的顶部设置有与传送带相接触的清理刷。
[0013]
进一步的,所述安装板的底部设置有收集箱,所述安装板的顶部开设有均匀分布的条形口,所述收集箱位于第一固定板和第二固定板的下方。
[0014]
3.有益效果相比于现有技术,本发明的优点在于:1、本方案通过设置防护框、吸尘器和风扇,可对传送带出料的一段进行防护,风扇可将芯片表面的灰尘吹起,吸尘器可对灰尘进行吸收,避免灰尘散落在芯片表面,对灰尘实现有效回收,可有效避免芯片在传送带沾染灰尘,避免二次清理的问题,节省生产时间,提高了生产效率;2、通过设置拨料装置,可实现对传送带表面芯片的及时出料,和导料板结合使用,实现多个通道同时出料的问题,提高了传送带的输送效率,弹簧可有效避免u型框压坏传送带的表面,使得u型框具有一定的伸缩空间,且第一连接杆和第二连接杆可对u型框进行限位,避免u型框在收缩时发生偏移,滑动球降低了u型框和传送带表面的摩擦力,使得在拨料时更加顺畅、方便;3、通过设置清理装置,可对传送带的底部进行清理,清理刷清理传送带表面的杂质,去除静电刷可对传送带表面的静电进行去除,避免有灰尘黏在传送带的表面对芯片造成污染,有效减少清理芯片表面灰尘的时间,提高工作效率;4、通过设置摄像头和机械臂,和控制器结合使用可对传送带表面外观不合格的芯片进行去除,避免外观不合格的产品进行生产线影响生产效率,利用回收箱收纳起来,实现不合格芯片的回收;5、通过设置防护垫,可对从导料板出来的芯片进行有效防护,避免芯片从导料板出来和工作台接触时发生损坏,降低芯片损坏变形的风险,通过设置卡块、卡槽和固定螺栓,可实现防护框和框架之间的可拆卸,便于日常对传送带的维护;6、通过设置观测板,可对防护框内部的情况进行观测,当遇到紧急情况时可以及时维护,通过设置限位槽、滑块和第二电动推杆,可对u型框实现水平方向的移动,在拨料时更加
方便快捷,且避免u型框在移动时发生偏移,通过设置收集箱,可对传送带表面的灰尘进行收集,避免清扫后的灰尘再次悬浮在传送带的表面。
附图说明
[0015]
图1为本发明的立体图;图2为本发明的正面剖视图;图3为本发明的俯视图;图4为本发明防护框和拨料装置的连接示意图;图5为本发明图2中a处的放大图;图6为本发明图2中b处的放大图;图7为本发明图4中c处的放大图。
[0016]
图中标号说明:1、框架;101、卡槽;2、传送带;3、防护框;301、观测板;302、限位槽;303、卡块;304、固定螺栓;4、安装板;401、条形口;5、导料板;6、工作台;7、防护垫;8、控制器;9、吸尘器;10、吸尘管;11、拨料装置;1101、第一电动推杆;1102、弹簧;1103、第一连接杆;1104、第二连接杆;1105、u型框;1106、球形槽;1107、滑动球;1108、滑块;1109、第二电动推杆;12、风扇;13、连接管;14、清理装置;1401、第一固定板;1402、去除静电刷;1403、第二固定板;1404、清理刷;1405、收集箱;15、方形框;16、摄像头;17、机械臂;18、回收箱。
具体实施方式
[0017]
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0018]
请参阅图1-7,本发明实施例中,一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括框架1和工作台6,框架1的内壁设置有传送带2,框架1的内壁固定连接有安装板4,安装板4的底部设置有清理装置14,清理装置14贯穿安装板4并与传送带2相接触,框架1的顶部固定连接有防护框3,防护框3的顶部设置有均匀分布的吸尘器9,吸尘器9的底部设置有吸尘管10,吸尘管10贯穿防护框3并延伸至防护框3的内部,防护框3的顶部设置有位于吸尘器9右侧的风扇12,风扇12的底部设置有连接管13,连接管13贯穿防护框3并延伸至防护框3的内部,框架1的正面设置有均匀分布的导料板5,导料板5位于工作台6的上方,防护框3的内顶壁滑动连接有均匀分布并与导料板5相匹配的拨料装置11,框架1的内部设置有控制器8。
[0019]
参阅图1,工作台6的顶部设置有与导料板5相接触的防护垫7,防护垫7为橡胶材料构件,通过设置防护垫7,可对从导料板5出来的芯片进行有效防护,避免芯片从导料板5出来和工作台6接触时发生损坏,降低芯片损坏变形的风险。
[0020]
参阅图6,框架1的顶部开设有均匀分布的卡槽101,防护框3的底部固定连接有均匀分布的卡块303,卡块303位于卡槽101的内壁,框架1的正面和背面均设置有数量为两个的固定螺栓304,固定螺栓304依次贯穿框架1和卡块303并与卡槽101的内壁相接触,通过设置卡块303、卡槽101和固定螺栓304,可实现防护框3和框架1之间的可拆卸,便于日常对传
送带2的维护。
[0021]
参阅图1,防护框3的正面和背面均嵌入安装有观测板301,观测板301为透明玻璃材料构件,通过设置观测板301,可对防护框3内部的情况进行观测,当遇到紧急情况时可以及时维护。
[0022]
参阅图4或图7,拨料装置11包括第一电动推杆1101,第一电动推杆1101的底部固定连接有弹簧1102,弹簧1102的底部固定连接有u型框1105,第一电动推杆1101的底部固定连接有第一连接杆1103,第一连接杆1103的底部插接有第二连接杆1104,第二连接杆1104和u型框1105固定连接,u型框1105的底部开设有均匀分布的球形槽1106,球形槽1106的内壁设置有滑动球1107,通过设置拨料装置11,可实现对传送带2表面芯片的及时出料,和导料板5结合使用,实现多个通道同时出料的问题,提高了传送带2的输送效率,弹簧1102可有效避免u型框1105压坏传送带2的表面,使得u型框1105具有一定的伸缩空间,且第一连接杆1103和第二连接杆1104可对u型框1105进行限位,避免u型框1105在收缩时发生偏移,滑动球1107降低了u型框1105和传送带2表面的摩擦力,使得在拨料时更加顺畅、方便。
[0023]
参阅图4或图7,防护框3的内顶壁开设有限位槽302,第一电动推杆1101的顶部固定连接有滑块1108,滑块1108位于限位槽302的内壁,限位槽302的内壁背面固定连接有第二电动推杆1109,第二电动推杆1109的正面固定连接,通过设置限位槽302、滑块1108和第二电动推杆1109,可对u型框1105实现水平方向的移动,在拨料时更加方便快捷,且避免u型框1105在移动时发生偏移。
[0024]
参阅图1或图2,框架1的顶部设置有机械臂17,框架1的顶部固定连接有方形框15,方形框15的内顶壁设置有摄像头16,摄像头16的输出端和控制器8的输入端电性连接,控制器8的输出端和机械臂17的输入端电性连接,框架1的背面设置有回收箱18,通过设置摄像头16和机械臂17,和控制器8结合使用可对传送带2表面外观不合格的芯片进行去除,避免外观不合格的产品进行生产线影响生产效率,利用回收箱18收纳起来,实现不合格芯片的回收。
[0025]
参阅图2或图5,清理装置14包括第一固定板1401,第一固定板1401和安装板4固定连接,第一固定板1401的顶部设置有与传送带2相接触的去除静电刷1402,安装板4的顶部固定连接有第一固定板1401左侧的第二固定板1403,第二固定板1403的顶部设置有与传送带2相接触的清理刷1404,通过设置清理装置14,可对传送带2的底部进行清理,清理刷1404清理传送带2表面的杂质,去除静电刷1402可对传送带2表面的静电进行去除,避免有灰尘黏在传送带2的表面对芯片造成污染,有效减少清理芯片表面灰尘的时间,提高工作效率。
[0026]
参阅图5,安装板4的底部设置有收集箱1405,安装板4的顶部开设有均匀分布的条形口401,收集箱1405位于第一固定板1401和第二固定板1403的下方,通过设置收集箱1405,可对传送带2表面的灰尘进行收集,避免清扫后的灰尘再次悬浮在传送带2的表面。
[0027]
本发明的工作原理是:在装置工作时,将芯片从传送带2的右侧放入至传送带2的表面,利用方形框15内顶壁的摄像头16进行外观检测,当遇到外观不合格时,摄像头16将信号传输至控制器8,控制器8启动机械臂17将不合格的芯片放置进入回收箱18的内部,通过设置摄像头16和机械臂17,和控制器8结合使用可对传送带2表面外观不合格的芯片进行去除,避免外观不合格的产品进行生产线影响生产效率,利用回收箱18收纳起来,实现不合格芯片的回收,外观检测后的芯片放置进入防护框3的内部,风扇12利用连接管13对芯片表面
的灰尘进行吹拂,吸尘器9利用吸尘管10将飞起的灰尘吸收,通过设置防护框3、吸尘器9和风扇12,可对传送带2出料的一段进行防护,风扇12可将芯片表面的灰尘吹起,吸尘器9可对灰尘进行吸收,避免灰尘散落在芯片表面,对灰尘实现有效回收,可有效避免芯片在传送带2沾染灰尘,避免二次清理的问题,节省生产时间,提高了生产效率,当需要拨料时,拨料装置11中的第一电动推杆1101向下移动,u型框1105直接和传送带2表面接触,在接触的时候弹簧1102会受到冲击力受力弯曲,第一连接杆1103和第二连接杆1104跟随弹簧1102一起发生相应的形变,滑动球1107和传送带2表面相接触,通过设置拨料装置11,可实现对传送带2表面芯片的及时出料,和导料板5结合使用,实现多个通道同时出料的问题,提高了传送带2的输送效率,弹簧1102可有效避免u型框1105压坏传送带2的表面,使得u型框1105具有一定的伸缩空间,且第一连接杆1103和第二连接杆1104可对u型框1105进行限位,避免u型框1105在收缩时发生偏移,滑动球1107降低了u型框1105和传送带2表面的摩擦力,使得在拨料时更加顺畅、方便,第二电动推杆1109推动滑块1108在限位槽302中移动,将对芯片推动至相应的导料板5中,通过设置限位槽302、滑块1108和第二电动推杆1109,可对u型框1105实现水平方向的移动,在拨料时更加方便快捷,且避免u型框1105在移动时发生偏移,芯片经过导料板5到达防护垫7的表面,工人进行焊接即可,通过设置防护垫7,可对从导料板5出来的芯片进行有效防护,避免芯片从导料板5出来和工作台6接触时发生损坏,降低芯片损坏变形的风险;在装置运行时,清理装置14可对传送带2表面进行清扫,传送带2在运动过程中,清理刷1404先对灰尘进行清扫,清扫后的灰尘直接通过条形口401进入收集箱1405的内部,通过设置收集箱1405,可对传送带2表面的灰尘进行收集,避免清扫后的灰尘再次悬浮在传送带2的表面,去除静电刷1402可去除传送带2表面的静电,通过设置清理装置14,可对传送带2的底部进行清理,清理刷1404清理传送带2表面的杂质,去除静电刷1402可对传送带2表面的静电进行去除,避免有灰尘黏在传送带2的表面对芯片造成污染,有效减少清理芯片表面灰尘的时间,提高工作效率,工作人员可以通过观测板301观测到防护框3内部的情况,通过设置观测板301,可对防护框3内部的情况进行观测,当遇到紧急情况时可以及时维护,当装置需要维护时,关闭装置,将固定螺栓304去除,利用卡块303和卡槽101实现防护框3和框架1的拆卸,通过设置卡块303、卡槽101和固定螺栓304,可实现防护框3和框架1之间的可拆卸,便于日常对传送带2的维护。
[0028]
需要说明的是,以上说明中传送带2、控制器8、吸尘器9、第一电动推杆1101、第二电动推杆1109、风扇12、摄像头16、机械臂17等均为现有技术应用较为成熟的器件,具体型号可根据实际的需要选择,同时传送带2、控制器8、吸尘器9、第一电动推杆1101、第二电动推杆1109、风扇12、摄像头16、机械臂17的供电可为内置电源供电,也可为市电供电,具体的供电方式视情况选择,在此不做赘述。
[0029]
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。
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