一种用于集成电路封装设备的料片进给机构的制作方法

文档序号:23791477发布日期:2021-01-30 06:09阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括框架(1)和工作台(6),其特征在于:所述框架(1)的内壁设置有传送带(2),所述框架(1)的内壁固定连接有安装板(4),所述安装板(4)的底部设置有清理装置(14),所述清理装置(14)贯穿安装板(4)并与传送带(2)相接触,所述框架(1)的顶部固定连接有防护框(3),所述防护框(3)的顶部设置有均匀分布的吸尘器(9),所述吸尘器(9)的底部设置有吸尘管(10),所述吸尘管(10)贯穿防护框(3)并延伸至防护框(3)的内部,所述防护框(3)的顶部设置有位于吸尘器(9)右侧的风扇(12),所述风扇(12)的底部设置有连接管(13),所述连接管(13)贯穿防护框(3)并延伸至防护框(3)的内部,所述框架(1)的正面设置有均匀分布的导料板(5),所述导料板(5)位于工作台(6)的上方,所述防护框(3)的内顶壁滑动连接有均匀分布并与导料板(5)相匹配的拨料装置(11),所述框架(1)的内部设置有控制器(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述工作台(6)的顶部设置有与导料板(5)相接触的防护垫(7),所述防护垫(7)为橡胶材料构件。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述框架(1)的顶部开设有均匀分布的卡槽(101),所述防护框(3)的底部固定连接有均匀分布的卡块(303),所述卡块(303)位于卡槽(101)的内壁,所述框架(1)的正面和背面均设置有数量为两个的固定螺栓(304),所述固定螺栓(304)依次贯穿框架(1)和卡块(303)并与卡槽(101)的内壁相接触。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述防护框(3)的正面和背面均嵌入安装有观测板(301),所述观测板(301)为透明玻璃材料构件。5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述拨料装置(11)包括第一电动推杆(1101),所述第一电动推杆(1101)的底部固定连接有弹簧(1102),所述弹簧(1102)的底部固定连接有u型框(1105),所述第一电动推杆(1101)的底部固定连接有第一连接杆(1103),所述第一连接杆(1103)的底部插接有第二连接杆(1104),所述第二连接杆(1104)和u型框(1105)固定连接,所述u型框(1105)的底部开设有均匀分布的球形槽(1106),所述球形槽(1106)的内壁设置有滑动球(1107)。6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述防护框(3)的内顶壁开设有限位槽(302),所述第一电动推杆(1101)的顶部固定连接有滑块(1108),所述滑块(1108)位于限位槽(302)的内壁,所述限位槽(302)的内壁背面固定连接有第二电动推杆(1109),所述第二电动推杆(1109)的正面固定连接。7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述框架(1)的顶部设置有机械臂(17),所述框架(1)的顶部固定连接有方形框(15),所述方形框(15)的内顶壁设置有摄像头(16),所述摄像头(16)的输出端和控制器(8)的输入端电性连接,所述控制器(8)的输出端和机械臂(17)的输入端电性连接,所述框架(1)的背面设置有回收箱(18)。8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述清理装置(14)包括第一固定板(1401),所述第一固定板(1401)和安装板(4)固定连接,所述第一固定板(1401)的顶部设置有与传送带(2)相接触的去除静电刷(1402),所述安装板
(4)的顶部固定连接有第一固定板(1401)左侧的第二固定板(1403),所述第二固定板(1403)的顶部设置有与传送带(2)相接触的清理刷(1404)。9.根据权利要求8所述的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:所述安装板(4)的底部设置有收集箱(1405),所述安装板(4)的顶部开设有均匀分布的条形口(401),所述收集箱(1405)位于第一固定板(1401)和第二固定板(1403)的下方。
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