一种新型缓冲罐的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型缓冲罐，它涉及医药化工生产【技术领域】，保温筒体的两侧下方设置有支腿，保温筒体的底部安装有碟形封头，碟形封头底部设置有保温锥体，且保温锥体中间设置有第一保温环,第一保温环的一侧设置有第二保温环,第一保温环上安装有第一卡式平接头和第二卡接端头,第二保温环上安装有温度传感器，保温筒体的内侧安装有内筒体,保温筒体的外侧设置有保温层，且保温筒体的上部安装有保温封口环,保温筒体的顶端中部安装有第一卡式端头,第一卡式端头的一侧设置有第二卡式平接头，它结构简单，设计合理，使用方便，设置有保温层和保温环，密闭效果好，保温性能佳，利于生产安全，维修方便，加工成本低、安全系数高。
【专利说明】一种新型缓冲罐
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型缓冲罐，属于医药化工生产【技术领域】。
【背景技术】
[0002]医药化工领域的生产通常需要在一定压力环境下进行，如在生产医药中间体中经常要用到的乙胺原料，它通常从压缩罐出来后直接进入到反应罐里进行反应，但这存在一个问题，乙胺从压缩罐出来后由液态变成气体，瞬时压力变化非常大，这样的压力进入到反应罐，会对反应罐的使用寿命以及生产安全造成一定影响，目前市面上的缓冲罐体积大，结构复杂，且不具备保温作用，因此使用很不方便。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型缓冲罐。
[0004]本实用新型的缓冲罐，它包含支腿、第一保温环、第一卡式平接头、保温锥体、碟形封头、保温筒体、内筒体、保温层、保温封口环、第二卡式平接头、第一卡式端头、压力人孔、铭牌、温度传感器、第二保温环和第二卡接端头，保温筒体的两侧下方设置有支腿，保温筒体的底部安装有碟形封头，碟形封头的底部设置有保温锥体，且保温锥体的中间设置有第一保温环，第一保温环的一侧设置有第二保温环，第一保温环上安装有第一卡式平接头和第二卡接端头，第二保温环上安装有温度传感器，保温筒体的内侧安装有内筒体，保温筒体的外侧设置有保温层，且保温筒体的上部安装有保温封口环，保温筒体的顶端中部安装有第一卡式端头，第一卡式端头的一侧设置有第二卡式平接头，第一卡式端头的另一侧设置有压力人孔，保温筒体的外壁上安装有铭牌。
[0005]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，结构简单，设计合理，使用方便，设置有保温层和保温环，密闭效果好，保温性能佳，利于生产安全，维修方便，加工成本低、安全系数高。
[0006]【专利附图】
【附图说明】:
[0007]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008]图1为本实用新型结构示意图；
[0009]图2为图1的俯视结构示意图。
[0010]1-支腿；4_第一保温环；5_第一卡式平接头；7_保温锥体；8_碟形封头；9_保温筒体；10_内筒体；11-保温层；12_保温封口环；13_第二卡式平接头；20_第一卡式端头；28-压力人孔；29_铭牌；30_温度传感器；32_第二保温环；33_第二卡接端头。
[0011]【具体实施方式】:
[0012]如图1-2所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含支腿1、第一保温环4、第一卡式平接头5、保温锥体7、碟形封头8、保温筒体9、内筒体10、保温层11、保温封口环12、第二卡式平接头13、第一卡式端头20、压力人孔28、铭牌29、温度传感器30、第二保温环32和第二卡接端头33，保温筒体9的底部两侧设置有支腿1，保温筒体9的底部安装有碟形封头8，碟形封头8的底部设置有保温锥体7，且保温锥体7的中间设置有第一保温环4，第一保温环4的一侧设置有第二保温环32，第一保温环4上安装有第一卡式平接头5和第二卡接端头33，第二保温环32上安装有温度传感器30，保温筒体9的内侧安装有内筒体10，保温筒体9的外侧设置有保温层11，且保温筒体9的上部安装有保温封口环12，保温筒体9的顶端中部安装有第—式端头20，第—式端头20的一侧设置有第二卡式平接头13，第一卡式端头20的另一侧设置有压力人孔28，保温筒体9的外壁上安装有铭牌29。
[0013]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种新型缓冲罐，其特征在于:它包含支腿(I)、第一保温环(4)、第一卡式平接头(5)、保温锥体(7)、碟形封头(8)、保温筒体(9)、内筒体(10)、保温层(11)、保温封口环(12)、第二卡式平接头(13)、第一卡式端头(20)、压力人孔(28)、铭牌(29)、温度传感器(30)、第二保温环(32)和第二卡接端头(33)，保温筒体(9)的底部两侧设置有支腿(1)，保温筒体(9)的底部安装有碟形封头(8)，碟形封头(8)的底部设置有保温锥体(7)，且保温锥体(7)的中间设置有第一保温环(4)，第一保温环(4)的一侧设置有第二保温环(32)，第一保温环(4)上安装有第一卡式平接头(5)和第二卡接端头(33)，第二保温环(32)上安装有温度传感器(30)，保温筒体(9)的内侧安装有内筒体(10)，保温筒体(9)的外侧设置有保温层(11)，且保温筒体(9)的上部安装有保温封口环(12)，保温筒体(9)的顶端中部安装有第—式端头(20)，第—式端头(20)的一侧设置有第二卡式平接头(13)，第一卡式端头(20)的另一侧设置有压力人孔(28)，保温筒体(9)的外壁上安装有铭牌(29)。
【文档编号】B01J3/04GK203525653SQ201320725051
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】岳彩民 申请人:上海国舜化工设备有限公司