一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料的制作方法

文档序号:4940888阅读:205来源:国知局
一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料的制作方法
【专利摘要】本发明属于化工设备塔填料【技术领域】,具体涉及一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料。本发明包括陶瓷矩鞍环填料主体,所述的陶瓷矩鞍环填料主体外形为中间有一道环形加强筋的双曲线圆筒体作轴向对切的一半,其特征是:沿中间环形加强筋向两侧的双曲线圆筒体表面(即:扇形弧面)均布有环形瓦椤状波纹凸起。由于在陶瓷矩鞍环填料的表面均布有环形瓦椤状波纹凸起,本发明能够在陶瓷矩鞍环填料空隙率不变的情况下,增大陶瓷矩鞍环填料的比表面积20-50%;同时能够改善陶瓷矩鞍环填料的壁流效应,从而提高了陶瓷矩鞍环填料的性能。
【专利说明】一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料
【技术领域】
[0001]本发明属于化工设备塔填料【技术领域】,具体涉及一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料。
【背景技术】
[0002]陶瓷矩鞍环填料的外形是一种半圆形结构的敝开性鞍形填料,其作用是提供相接触的表面积,以促进液体与液体之间、气体与液体之间及气体与气体之间的能量传递、质量传递或化学反应,由于陶瓷矩鞍环填料的半圆形敝开性鞍形结构,使用陶瓷矩鞍环填料的床层具有较大的空隙率,床层内多为圆弧形液体通道,减少了气体通过床层的阻力,也使液体向下流动时的径向扩散系数减小;具有通量大、压降低、传质效率高等优点,且具有优异的耐酸耐热性能,在化工、冶金、煤气、制氧等行业干燥塔,吸收塔、冷却塔、再生塔内和有机废气装置中得到广泛应用;是应用较广的新型高效填料。
[0003]一方面,陶瓷填料的比表面积和空隙率是填料重要的几何特性数据,评价陶瓷填料性能的优劣通常根据传质效率、通量及压降三要素衡量;在相同的操作条件下,填料的比表面积越大,气液分布越均匀,表面的润湿性能越好,则传质效率越高;填料的空隙率越大,结构越开敞,气体通过的能力越大,则通量越大,压降亦越低。对于陶瓷矩鞍环填料来说,陶瓷矩鞍环填料的规格越小,其比表面积越大,传质效率越高,但导致填料的空隙率变小,影响了陶瓷矩鞍环填料性能的提高;反之,陶瓷矩鞍环填料的规格越大,填料的空隙率增大,通量越大,压降亦越低,但导致填料的比表面积变小,同样影响了陶瓷矩鞍环填料性能的提闻。
[0004]另一方面,在填料塔中,当液体沿填料层向下流动时,有逐渐向塔壁集中的趋势,使得塔壁附近的液流量逐渐增大,这种现象称为壁流;壁流效应造成气液两相在填料层中分布不均,使填料的传质效率下降,从而降低了陶瓷矩鞍环填料性能。

【发明内容】

[0005]本发明提供一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料,它能保证陶瓷矩鞍环填料空隙率不变的情况下,增大陶瓷矩鞍环填料的比表面积;同时能够改善陶瓷矩鞍环填料的壁流效应,从而提高了陶瓷矩鞍环填料的性能。
[0006]本发明的技术方案是:包括陶瓷矩鞍环填料主体,所述的陶瓷矩鞍环填料主体外形为中间有一道环形加强筋的双曲线圆筒体作轴向对切的一半,其特征是:沿中间环形加强筋向两侧的双曲线圆筒体表面(即:扇形弧面)均布有环形瓦椤状波纹凸起。
[0007]环形瓦椤状波纹凸起高度为陶瓷矩鞍环填料壁厚的5-25%。
[0008]与现有技术相比,本发明由于在陶瓷矩鞍环填料的表面均布有环形瓦椤状波纹凸起,能够在陶瓷矩鞍环填料空隙率不变的情况下,增大陶瓷矩鞍环填料的比表面积20-50% ;同时能够改善陶瓷矩鞍环填料的壁流效应,从而提高了陶瓷矩鞍环填料的性能。【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1:本发明的主视图 图2:本发明的俯视图
图中,I为陶瓷矩鞍环填料主体,2为中间环形加强筋,3为环形瓦椤状波纹凸起。【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。
[0011]本发明包括陶瓷矩鞍环填料主体1,陶瓷矩鞍环填料主体外形为中间有一道环形加强筋的双曲线圆筒体作轴向对切的一半,可采用连续挤出的工艺加工生产,沿中间环形加强筋2向两侧的双曲线圆筒体表面(即:扇形弧面)均布有环形瓦椤状波纹凸起3。
[0012]本发明由于在陶瓷矩鞍环填料的表面均布有环形瓦椤状波纹凸起,能够在陶瓷矩鞍环填料空隙率不变的情况下,增大陶瓷矩鞍环填料的比表面积20-50% ;同时能够改善陶瓷矩鞍环填料的壁流效应,从而提高了陶瓷矩鞍环填料的性能。
【权利要求】
1.一种表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料,包括陶瓷矩鞍环填料主体,所述的陶瓷矩鞍环填料主体外形为中间有一道环形加强筋的双曲线圆筒体作轴向对切的一半,其特征是:沿中间环形加强筋向两侧的双曲线圆筒体表面(即:扇形弧面)均布有环形瓦椤状波纹凸起。
2.根据权利要求1所述的表面呈波纹状的陶瓷矩鞍环填料,其特征是:所述的环形瓦椤状波纹凸起高度为陶瓷矩鞍环填料壁厚的5-25%。
【文档编号】B01J19/30GK103877924SQ201410144976
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月13日 优先权日:2014年4月13日
【发明者】林生明 申请人:林生明
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