且效果差，需要频繁地进行调节网带的张紧度，常常由于不能够可靠方便地调节导致内芯片材的传送不稳定、引起质量缺陷，通过本实用新型的多个螺杆与辅助纠偏轴的配合，由不同的螺杆分别带动不同位置的辅助纠偏轴的垂直移动从而能够方便、精确地调节其高度位置甚至微调，从而能够精确、快速地调节网带的松紧度，能够快速纠偏，彻底解决容易跑偏的问题。
[0037]上外罩一、上外罩二的一侧与机架铰接，另一侧设有便于敞开的把手34。
[0038]在机架的前侧、后侧下部分别设有前封板35、后封板36，在右侧壁下部设有配电门、密封门。机架通过垂直放置、水平放置的型材组合焊接组成。
[0039]所述机架底部在支撑位置设有多个万向轮板37，万向轮板下部与万向轮连接。
[0040]本实用新型的工作原理:相册内芯片材经过双面过胶设备涂胶后，进入本实用新型的相片双面过胶用双面烘干设备，网带采用特氟龙或者聚四氟乙烯材料制作，经过双面烘干设备在烘烤温度60-80°、线速10-20m/min、的上下两面双向吹风、双面烘烤后，达到适合黏贴照片的粘度，与现有技术相比，大大提高了贴敷的效率。本实用新型烘干速度快，效率高，内芯片材变形小，不翘曲，加热管套装在灯罩内，加热管距离片材的距离可调，避免温度过高对片材造成的损坏。
[0041]上述虽然结合附图对实用新型的【具体实施方式】进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
【主权项】
1.一种双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，包括机架、网带，所述机架上部两侧分别设有左侧壁、右侧壁，所述左侧壁、右侧壁之间设有前网带轴、后网带轴，所述前网带轴设于机架的前部，后网带轴设于机架的后部，所述前网带轴、后网带轴的两端分别通过轴承支撑在左侧壁、右侧壁上，所述前网带轴、后网带轴处于同一个水平面位置，在靠近前网带轴位置的前侧板与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴，在前侧板的前部内侧固定设有调速电机，调速电机的输出轴设主动链轮，前网带轴上设有从动链轮，主动链轮通过链条与从动链轮连接；在靠近后网带轴的左侧壁、右侧壁下部设有后侧板，后侧板与机架连接，在后侧板的下部设有第二纠偏轴，所述网带缠绕支撑在前网带轴、后网带轴、第一纠偏轴、第二纠偏轴上形成环形传送带，上部网带支撑在前网带轴、后网带轴的上表面，下部网带支撑在第一纠偏轴、第二纠偏轴的下表面； 所述机架上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置。2.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述加热装置包括上部加热管三、下部加热管一，加热管三、下部加热管一分别与上灯罩、下灯罩连接，所述上灯罩通过上灯罩支撑一与上外罩一的内腔连接，上外罩一的两侧分别支撑在左侧壁、右侧壁上，下灯罩通过下灯罩支撑一与下部的下腔体连接，下腔体为底部与四周封闭、上部敞口的长方体结构，下腔体与加热装置、干燥装置配合，下腔体的长度与加热装置、干燥装置在前后方向及网带移动方向的长度对应，上外罩一、上外罩二采用顶部与四周封闭、下部敞口的长方体结构； 所述干燥装置包括下部加热管二、上部加热管四，上部加热管四与上灯罩二连接，上灯罩二通过上灯罩支撑二与上外罩二的内腔连接，下部加热管二与下灯罩二连接，下灯罩二通过下灯罩支撑二与下部的下腔体连接，所述上外罩二的底部支撑在左侧壁、右侧壁上，上外罩二的上部后侧设有排气口 ； 所述冷却干燥装置包括上部风扇、下部风扇、上风扇板、下风扇板，上部风扇与上风扇板连接，下部风扇与下风扇板连接，上风扇板、下风扇板的两侧分别与左侧壁、右侧壁连接，所述上风扇板设于上部网带的上部，下风扇板设于上部网带的下部，所述上部风扇、下部风扇分别向网带的上、下表面吹风；上部风扇、下部风扇对称设于上部网带的上下两侧； 所述加热装置、干燥装置在靠近网带上部的下表面位置设有温度传感器，温度传感器与下部的下腔体底部连接。3.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述上灯罩、下灯罩、上灯罩二、下灯罩二在灯罩支撑上的上下位置能够调节，以适应不同厚度的内芯片材及不同的工艺温度要求；所述第一纠偏轴、第二纠偏轴能够在水平长槽孔内调节位置。4.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，在下部加热管二位置的下腔体中设有空气正压腔，所述空气正压腔包括长方体密封仓，在密封仓腔的上密封面设有多个出气口，密封仓通过进气管与高压空气源连接，密封仓的两端分别与左侧壁、右侧壁连接，密封仓设于上部网带的下侧，密封仓腔的出气口从下方向上部网带的下面吹风。5.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，在加热装置与前网带轴之间的左侧壁、右侧壁上设有多个平行并列设置的辅助纠偏结构，所述辅助纠偏结构包括辅助纠偏轴，所述辅助纠偏轴的轴端分别与左侧壁、右侧壁的垂直导向槽配合，辅助纠偏轴的轴端设有螺纹孔，在左侧壁、右侧壁上端设有手轮，手轮与螺杆连接，螺杆与辅助纠偏轴的螺纹孔连接。6.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述调速电机、温度传感器、上部加热管三、下部加热管一、下部加热管二、上部加热管四、上部风扇、下部风扇与控制器连接。7.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，上外罩一、上外罩二的一侧与机架铰接，另一侧设有便于敞开的把手。8.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述机架的前侧、后侧下部分别设有前封板、后封板，在右侧壁下部设有配电门、密封门；机架通过垂直放置、水平放置的型材组合焊接组成。9.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述机架底部在支撑位置设有多个万向轮板，万向轮板下部与万向轮连接。
【专利摘要】本实用新型公开了双面过胶相册内芯片材烘干设备，包括机架、网带，机架上部设有左侧壁、右侧壁，左侧壁、右侧壁之间设有前网带轴、后网带轴，前网带轴设于机架的前部，后网带轴设于机架的后部，靠近前网带轴位置的前侧板与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴，前侧板设有调速电机，调速电机的输出轴设主动链轮，前网带轴上设有从动链轮，在靠近后网带轴的左侧壁、右侧壁下部设有后侧板，在后侧板的下部设有第二纠偏轴，网带缠绕支撑在前网带轴、后网带轴、第一纠偏轴、第二纠偏轴上，所述机架上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置；烘干速度快、效率高，内芯片材变形小，提高贴敷的效率，节省了贴敷硅纸工艺。
【IPC分类】B05D3/02
【公开号】CN204892285
【申请号】CN201520459961
【发明人】赵山
【申请人】济南今日摄影器材有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月30日