一种物料分布器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及降膜结晶器部件，特别涉及一种物料分布器。
【背景技术】
[0002]在物料结晶过程中，降膜物料分布器的结构对于结晶效率和质量均具有很重要的影响；为了提高物料结晶效率，降膜物料分布器的设置应使物料均匀分布、流动稳定；而现有的降膜物料分布器，其分布器主体和出料段均为常规的圆柱体，进行物料分布时，物料分布的接触面不够充分，使得物料分布不均匀，进而不能很好的满足上述要求，导致物料的结晶效率、质量受到很大的影响，均需进一步改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够使物料均匀分布，结晶效果好的物料分布器。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种物料分布器，其创新点在于：所述物料分布器为一阶梯台阶状轴体，所述轴体由出料口连接段，加固段以及分布器主体依次沿轴体轴向依次同轴连接构成，所述分布器主体内腔为一碗状形。
[0005]进一步地，所述出料口连接段设在主体的底部，该出料口连接段的内孔与主体的内腔相连通，所述出料口连接段的外侧为一倒圆台出口。
[0006]进一步地，所述加固段即为出料口连接段靠近主体底部的一侧外表面加一加固圈。
[0007]本实用新型的优点在于：
[0008]( I)本实用新型中的物料分布器，为一阶梯台阶状轴体，轴体由出料口连接段，加固段以及分布器主体依次沿轴体轴向依次同轴连接构成，分布器主体内腔为一碗状形，从而物料进入分布器主体时，能够增大物料与分布器主体的接触面积，从而增使得通过物料分布器主体的物料均匀分布，物料结晶效果更好；
[0009](2)出料口连接段设在主体的底部，该出料口连接段的内孔与主体的内腔相连通，所述出料口连接段的外侧为一倒圆台出口，这样经过分布器主体的物料，通过出料口连接段时，不会出现物料的损失；
[0010](3 )出料口连接段靠近主体底部的一侧外表面加一加固圈，这样使得物料分布器主体与出料口连接段更加稳定牢固。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]图I为本实用新型一种物料分布器剖面的示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图I所示，一种物料分布器，物料分布器为一阶梯台阶状轴体，所述轴体由出料口连接段2，加固段3以及分布器主体4依次沿轴体轴向依次同轴连接构成，分布器主体4内腔为一碗状形。
[0014]更具体的，出料口连接段2设在分布器主体4的底部，该出料口连接段2的内孔与分布器主体4的内腔相连通，所述出料口连接段2的外侧为一倒圆台出口 1，加固段3即为出料口连接段2靠近分布器主体底部的一侧外表面加一加固圈，这样使得物料分布器主体与出料口连接段更加稳定牢固。
[0015]使用时，通过降膜结晶器上进料口的原料进入到物料分布器主体4，碗状形的物料分布器主体4，使物料更大面积的与分布器主体接触，使得通过物料分布器的物料均匀分布，物料结晶效果更好，通过物料分布器主体4的物料进而进入出料口连接段2，通过出料口连接段2进入下一工序。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种物料分布器，其特征在于：所述物料分布器为一阶梯台阶状轴体，所述轴体由出料口连接段，加固段以及分布器主体依次沿轴体轴向依次同轴连接构成，所述分布器主体内腔为一碗状形。2.根据权利要求I所述的一种物料分布器，其特征在于：所述出料口连接段设在主体的底部，该出料口连接段的内孔与主体的内腔相连通，所述出料口连接段的外侧为一倒圆台出口。3.根据权利要求I所述的一种物料分布器，其特征在于：所述加固段即为出料口连接段靠近主体底部的一侧外表面加一加固圈。
【专利摘要】本实用新型涉及一种物料分布器，所述物料分布器为一阶梯台阶状轴体，所述轴体由出料口连接段，加固段以及分布器主体依次沿轴体轴向依次同轴连接构成，所述分布器主体内腔为一碗状形，所述出料口连接段设在主体的底部，该出料口连接段的内孔与主体的内腔相连通，所述出料口连接段的外侧为一倒圆台出口，所述加固段即为出料口连接段靠近主体底部的一侧外表面加一加固圈。本实用新型的优点在于：该实用新型设计的物料分布器，增大了分布面积，使得通过物料分布器的物料均匀分布，物料结晶效果更好。
【IPC分类】B01D9/02, B01D9/00
【公开号】CN205145652
【申请号】CN201520597154
【发明人】丁佐龙, 许小亮
【申请人】江苏隆昌化工有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年8月11日