一种增强聚酰亚胺基底和导电金属层之间的粘附力的方法与流程

技术总结
本发明提供了一种增强聚酰亚胺基底和金属层之间的粘附力的方法，所述方法是通过在聚酰亚胺薄膜表面构筑微纳结构，使得聚酰亚胺薄膜与金属导电层之间的粘附力得到很大提高，在后续的工艺中聚酰亚胺基底和Ti/Pt金属导电层之间不易剥离脱落，保证了微电极阵列的长期有效稳定植入。

技术研发人员：孙滨;闫醒阳;吴天准
受保护的技术使用者：中国科学院深圳先进技术研究院
文档号码：201610716039
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2017.01.11