技术特征：
技术总结
本发明提供了一种MEMS器件及其制备方法和电子装置。所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆上形成有目标厚度的热氧化物材料层；图案化所述第一晶圆和所述热氧化物材料层，以在所述第一晶圆中形成空腔；提供第二晶圆并将所述第二晶圆与所述热氧化物材料层相接合，以密闭所述空腔。本发明的优点在于：(1)具有良好的接合质量。(2)不会发生晶圆碎裂的问题。(3)更加有利于研磨后的湿法蚀刻工艺。(4)更加适于量产。
技术研发人员：张先明;豆峰
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2018.03.30