技术总结
本发明实施例公开了一种微机电系统器件封装方法及结构。所述方法包括：在MEMS晶圆上形成器件结构，第一密封圈以及与多个金属焊盘；在盖帽的第一表面形成凹槽和多个直孔；在盖帽的第一表面形成多条第一金属导线和第二密封圈；多条第一金属导线的第一端分别延伸至多个直孔底面，多条第一金属导线的第二端以及第二密封圈位于第一表面的非凹槽区域；第二密封圈环绕凹槽和第一金属导线的第二端，并与第一密封圈对应设置；将第一金属导线的第二端与金属焊盘键合；将第一密封圈与第二密封圈相连接以密封盖帽和MEMS晶圆；刻蚀盖帽的第二表面以裸露出第一金属导线的第一端。本发明实施例提供了一种在保证气密性的同时，提高MEMS器件性能的封装方案。
技术研发人员：任玉龙
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
文档号码：201611095013
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.05.31