技术总结
本实用新型提供了一种MEMS器件，解决了现有技术中的MEMS器件中由于加入电容所导致的MEMS器件尺寸增大和布线难度增大的问题。MEMS器件包括：电路板，包括第一表面，第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，壳体设置在第一表面上，与电路板之间形成腔体；以及位于腔体内的电容，电容包括第一引脚和第二引脚，第一引脚与第一接线端子连接，第二引脚与导电通路连接。导电通路连接。导电通路连接。
技术研发人员：梅嘉欣 李浩
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2020.07.24
技术公布日：2021/4/13