专利名称：一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置。
背景技术：
电镀是许多工业部门中的常用技术，可使部件具有例如镀铬、镀钛或镀金的外表，其主要是一种金属盐在某种金属上的电解沉积反应，通常是为了防止该金属的氧化、提高其性能(如导电性能)等。因此，在通常情况下，对部件要加以电镀。有时，在很多情况下，只须部件的某一部分具有特定的性能。当然，为了方便，可以将部件的整体进行电镀，所用方法例如浸镀等。然而使用对部件整体进行电镀的方法，在很大程度上浪费了电镀材料，增加电镀成本，而且该方法有一定的局限性，例如，需要对部件的不同部位电镀不同的材质时，便不能运用此种方法。因此最好仅对使用性能有要求的部位进行电镀。
目前，采用刷镀的方法也可以达到局部电镀的目的。但是因刷镀必须使需要电镀的部件和刷镀布接触，当被刷镀部位与料带不在同一平面上时(如图1所示)，被刷镀部位便极易发生变形，而且，刷镀的范围有一定的限制，如刷镀面积不能过小等，在一定程度上也会浪费材料。
因此，就需要一种新的电镀方法，既能保证被电镀部件使用性能的要求，又不损伤部件，而且要降低成本。
发明内容本发明的目的在于提供一种既能保证被电镀部件使用性能的要求，又不损伤部件，而且能降低成本的电镀方法以及专用于这种电镀方法的电镀装置。
为实现上述目的，本发明电镀方法包括以下步骤提供一设有开口的容器，且将该开口对准被电镀部件上需要电镀的部位，将电镀液注入上述容器内，且使电镀液从开口中流出到达被电镀部件上。
专用于本发明电镀方法的电镀装置包括一用来盛放电镀液的容器，该容器设有开口，该开口尺寸与被电镀部件的需电镀部位的尺寸大致相等。
与现有电镀技术相比，本发明电镀方法采用使电镀溶液直接和被电镀部件相接触，其间不借助其它物质，因而不存在损伤被电镀部件的可能，而且，可以将电镀的面积范围限定得很小，不会浪费材料，因而降低成本。
图1是被电镀部件的立体图。
图2是本发明电镀方法的第一种实施例的示意图。
图3是本发明电镀方法的第二种实施例的示意图。
图4是本发明电镀方法的第三种实施例的示意图。
具体实施方式请参阅图2，在本实施例中，本发明电镀方法是用来电镀电连接器中的端子5(如图1所示)，其包括以下步骤提供一容器10，并且该容器设有一开口11，该开口11尺寸与被电镀部件的需电镀部位的尺寸大致相等，将被电镀部件5置于在容器下方，使容器10的开口11对准被电镀部件5需要电镀的部位51；提供一设有信道20的底座2，该底座2放置于被电镀部件5下方，且该信道20对应开口11，以便电镀液40流入回收容器30；将电镀溶液40注入容器10内，开始进行电镀。电镀液自容器10的开口11流出，流至位于开口11下方的被电镀部件5需要电镀的部位51，进行电镀，可充分电镀需要电镀的部位51，满足被电镀部件的电镀要求。流过被电镀部件5的电镀液经信道20，流入回收容器30内，以便加以回收利用。
请参阅图3，为本发明电镀方法的第二种实施方法，与第一种实施方法不同之处在于，在本实施方法中，在容器10′内所盛的电镀液40′上方施加有一作用力F，以控制流向被电镀部件的电镀液的流量和速度。
请参阅图4，为本发明电镀方法的第三种实施方法，与第一种实施方法不同在于，在本实施方法中，底座2″内的信道20″由相连通的上部信道21″和下部信道22″两部分组成，并且上部信道21″的半径小于下部信道22″的半径；将一真空泵60″放入下部信道22″中，其中真空泵60″的上端开口61″和上部信道21″的下端相对应，真空泵60″的下端开口62″和回收容器30″相对应。打开真空泵60″的工作开关(图中未画出)，真空泵60″便会对位于上方的电镀液产生一向下的吸力，使上部信道21″中的电镀液加速流入真空泵60″中，然后经由真空泵60″流进回收容器30″内，这样，射向电镀部位51″的电镀液40″的速度也将加快，因此这种方法也能控制流向被电镀部件的电镀液的流量和速度。
当然，也可既对容器内所盛的电镀液施加一压力又在位于被电镀部位的下方的信道内设有真空泵，以控制流向被电镀部位的电镀液的流量和速度。
当然，也可以调整容器的开口的大小，以满足被电镀部位的要求；也可以其它吸气装置代替真空泵，以达到同样的效果。
上述实施例中，是将电镀装置和被电镀部件放置组设好以后，再将电镀溶液置于容器内，开始进行电镀，当然，一般技术人员很容易联想到其它方式，如将容器的开口处设置开关旋钮，以控制电镀液的流出和流量。
与现有刷镀技术相比，本发明电镀方法采用使电镀溶液直接和被电镀部件相接触，其间不借助其它物质，因而不存在损伤被电镀部件的可能，而且，可以将电镀的面积范围限定得很小，不会浪费材料，因而降低成本。
当然，一般技术人员容易理解，本发明电镀方法也可用于电镀除电连接器端子外的其它零件。
权利要求
1.一种电镀方法，其特征在于该电镀方法包括以下步骤提供一设有开口的容器，且将该开口对准被电镀部件上需要电镀的部位，将电镀液注入上述容器内，且使电镀液从开口中流出到达被电镀部件上。
2.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于该电镀方法进一步包括以下步骤提供一设有信道的底座，将该底座放置于被电镀部件下方，且该信道对应于上述开口。
3.如权利要求1或2所述的电镀方法，其特征在于该电镀方法进一步包括以下步骤对容器内所盛的电镀液施加一压力。
4.如权利要求2所述的电镀方法，其特征在于该电镀方法进一步包括以下步骤该信道内设有可对位于上方的电镀液产生一向下吸力的吸气装置。
5.如权利要求2所述的电镀方法，其特征在于该电镀方法进一步包括以下步骤对容器内所盛的电镀液施加一压力，同时在上述信道内设有可对位于上方的电镀液产生一向下吸力的吸气装置。
6.如权利要求5所述的电镀方法，其特征在于该吸气装置为真空泵。
7.一种专用于权利要求1所述的电镀方法的电镀装置，其用来电镀被电镀部件，其特征在于该电镀装置包括一用来盛放电镀液的容器，该容器设有开口，该开口尺寸与被电镀部件的需电镀部位的尺寸大致相等。
8.如权利要求7所述的电镀装置，其特征在于该电镀装置进一步包括一设有信道的底座，该底座位于被电镀部件下方，且该信道对应于上述开口。
9.如权利要求7或8所述的电镀装置，其特征在于该电镀装置进一步包括一可对容器内所盛的电镀液施加压力的施压装置。
10.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于该信道内设有可对位于上方的电镀液产生一向下吸力的吸气装置。
全文摘要
本发明公开一种电镀方法，包括以下步骤提供一设有开口的容器，且将该开口对准被电镀部件上需要电镀的部位，将电镀液注入上述容器内，且使电镀液从开口中流出到达被电镀部件上。专用于本发明电镀方法的电镀装置包括一用来盛放电镀液的容器，该容器设有开口，该开口尺寸与被电镀部件的需电镀部位的尺寸大致相等。与现有电镀技术相比，本发明电镀方法采用使电镀溶液直接和被电镀部件相接触，其间不借助其它物质，因而不存在损伤被电镀部件的可能，而且，可以将电镀的面积范围限定得很小，不会浪费材料，因而降低成本。
文档编号C25D5/08GK1556254SQ200410015010
公开日2004年12月22日 申请日期2004年1月5日 优先权日2004年1月5日
发明者林庆其 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司