酸性电镀锡液铅离子处理方法

文档序号:5280714阅读:492来源:国知局
酸性电镀锡液铅离子处理方法
【专利摘要】本发明涉及电镀所用的镀液领域,具体为一种酸性电镀锡液铅离子处理方法。一种酸性电镀锡液铅离子处理方法,包括a.酸化和b.沉淀吸附,其特征是:还包括c.搅拌、d.沉淀和e.过滤,按如下步骤依次进行:a.酸化时,向电镀锡液内加入硫酸;b.沉淀吸附时,向酸化后的电镀锡液内加入沉淀吸附剂;c.搅拌时,用搅拌机搅拌;d.沉淀时,输入斜板沉淀池自然沉淀;e.过滤时,纸带过滤机过滤。本发明一次性投资低;运行费用低;操作、管理简单;处理效果稳定。
【专利说明】酸性电镀锡液铅离子处理方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电镀所用的镀液领域,具体为一种酸性电镀锡液铅离子处理方法。

【背景技术】
[0002] 镀锡板广泛应用于制造各类饮料罐、食品罐、瓶盖等,随着各国对食品安全的要求 越来越高,控制镀锡板中重金属离子尤其是铅离子的含量成为了当务之急,欧盟标准规定 镀锡板镀层中铅含量必须小于l〇〇mg/L。有文献报道镀液中如铜、砷、锑等重金属离子可用 0. lA/dm2?0. 3A/dm2的阴极电流密度进行电解去除去,然而对于铅的去除尚未有成熟有效 的方法。锡锭中所含的铅会随锡溶于镀液中,在镀液循环使用的过程中逐渐累积并沉积在 镀锡板表面,使镀层中铅含量超过标准要求。目前的方法是通过降低机组速度和定期更换 镀液,以维持镀层较低的铅含量。但此种方法影响机组生产速度,且镀液配制费用很高,频 繁更换使成本大幅上升,降低了产品效益。


【发明内容】

[0003] 为了克服现有技术的缺陷,提供一种投资低、运行费用省、操作管理简单、处理效 果稳定的镀液处理方法,本发明公开了一种酸性电镀锡液铅离子处理方法。
[0004] 本发明通过如下技术方案达到发明目的: 一种酸性电镀锡液铅离子处理方法,包括a.酸化和b.沉淀吸附,其特征是:还包括 c.搅拌、d.沉淀和e.过滤,按如下步骤依次进行: a. 酸化时,向电镀锡液内加入硫酸,调节电镀锡液的pH值至1?2 ; b. 沉淀吸附时,向酸化后的电镀锡液内加入沉淀吸附剂,沉淀吸附剂选用氢氧化钡,加入 沉淀吸附剂后电镀锡液内发生如下离子反应:BiP+SOj =BaSO4 i,生成硫酸钡沉淀,硫酸钡 沉淀起吸附铅离子的作用; c. 搅拌时,在常温常压下用搅拌机搅拌已生成硫酸钡沉淀的电镀锡液; d. 沉淀时,将搅拌后的电镀锡液输入斜板沉淀池自然沉淀,沉淀时不加入混凝剂或助 凝剂以避免影响电镀锡液的品质,沉淀后获得电镀锡液和沉淀泥,沉淀泥用板框压滤机压 滤制得含铅泥饼; e. 过滤时,将沉淀后的电镀锡液用纸带过滤机过滤,过滤后的电镀锡液回收。
[0005] 所述的酸性电镀锡液铅离子处理方法,其特征是:第b步沉淀吸附时,沉淀吸附 剂选用质量分数在2%?5%的氢氧化钡溶液,氢氧化钡溶液用分析纯及以上纯净度的氢氧 化钡和电导率不高于lOKs/cm的纯水配制而成,沉淀吸附剂的添加量为每升电镀锡液加入 Ig ?2g ; 第c步搅拌时,搅拌机的搅拌转速在10r/min?20r/min,搅拌用时不少于30min ; 第d步沉淀时,自然沉淀时间不少于60min,用板框压滤机压滤制得的含铅泥饼含水率 不高于70% ; 第e步过滤时,纸带过滤机选用带有抽真空作用的负压纸带过滤机或霍夫曼式纸带过 滤机,纸带过滤的精度不低于lMm。
[0006] 本发明提供了一种可以去除酸性电镀锡液中铅离子的方法,本发明可以十分容易 地部分去除酸性电镀锡液中铅离子,还可以部分去除锡泥和悬浮物等杂质,维持电镀锡液 的纯净和重金属离子的低含量,达到循环利用酸性电镀锡液的目的。
[0007] 本发明的有益效果是:一次性投资低;运行费用低,仅产生为电费和过滤纸带的 更换费用,过滤纸带可连续使用2?3个月;操作、管理简单,可全自动运行,过滤时无需对 过滤机进行冲洗;处理效果稳定,去除铅离子的同时还可去除锡泥和悬浮物等其他杂质。

【具体实施方式】
[0008] 以下通过具体实施例进一步说明本发明。
[0009] 实施例1 一种酸性电镀锡液铅离子处理方法,包括a.酸化和b.沉淀吸附,其特征是:还包括 c.搅拌、d.沉淀和e.过滤,按如下步骤依次进行: a. 酸化时,向电镀锡液内加入硫酸,调节电镀锡液的pH值至1?2,将电镀锡液泵至有 效容积为25m3的混合反应罐; b. 沉淀吸附时,向酸化后的电镀锡液内加入沉淀吸附剂,沉淀吸附剂选用质量分数在 2%?5%的氢氧化钡溶液,氢氧化钡溶液用分析纯及以上纯净度的氢氧化钡和电导率不高 于lOPs/cm的纯水配制而成,本实施例用25kg的分析纯氢氧化钡和Im 3电导率不高于IOPs/ cm的纯水配制成质量百分比浓度为2. 44%的氢氧化钡溶液作为沉淀吸附剂,沉淀吸附剂的 添加量为每升电镀锡液加入Ig?2g,加入沉淀吸附剂后电镀锡液内发生如下离子反应: +SO丨=BaSO4丨,生成硫酸钡沉淀,硫酸钡沉淀起吸附铅离子的作用; c. 搅拌时,在常温常压下用搅拌机搅拌已生成硫酸钡沉淀的电镀锡液,搅拌机的搅拌 转速在l〇r/min?20r/min,搅拌用时不少于30min ; d. 沉淀时,将搅拌后的电镀锡液用离心泵以5m3/hour的流速输入有效容积为IOm3斜 板沉淀池自然沉淀,自然沉淀时间不少于60min,沉淀时不加入混凝剂或助凝剂以避免影响 电镀锡液的品质,沉淀后获得电镀锡液和沉淀泥,沉淀泥用板框压滤机压滤制得含铅泥饼, 含铅泥饼含水率不高于70% ; e. 过滤时,将沉淀后的电镀锡液用纸带过滤机过滤,纸带过滤机选用带有抽真空作用 的负压纸带过滤机或霍夫曼式纸带过滤机,纸带过滤的精度不低于IMffl。过滤后的电镀锡液 回收。
[0010] 用本实施例处理一种含铅电镀锡液,处理前和处理后电镀锡液的成分对比如表1 所示: 表1

【权利要求】
1. 一种酸性电镀锡液铅离子处理方法,包括a.酸化和b.沉淀吸附,其特征是:还包 括c.搅拌、d.沉淀和e.过滤,按如下步骤依次进行: a. 酸化时,向电镀锡液内加入硫酸,调节电镀锡液的pH值至1?2 ; b. 沉淀吸附时,向酸化后的电镀锡液内加入沉淀吸附剂,沉淀吸附剂选用氢氧化钡, 加入沉淀吸附剂后电镀锡液内发生如下离子反应 :Ba^ +SO:i =BaSCM,生成硫酸钡沉 淀; c. 搅拌时,在常温常压下用搅拌机搅拌已生成硫酸钡沉淀的电镀锡液; d. 沉淀时,将搅拌后的电镀锡液输入斜板沉淀池自然沉淀,沉淀后获得电镀锡液和沉 淀泥,沉淀泥用板框压滤机压滤制得含铅泥饼; e. 过滤时,将沉淀后的电镀锡液用纸带过滤机过滤,过滤后的电镀锡液回收。
2. 如权利要求1所述的酸性电镀锡液铅离子处理方法,其特征是:第b步沉淀吸附时, 沉淀吸附剂选用质量分数在2%?5%的氢氧化钡溶液,氢氧化钡溶液用分析纯及以上纯净 度的氢氧化钡和电导率不高于lOKs/cm的纯水配制而成,沉淀吸附剂的添加量为每升电镀 锡液加入Ig?2g ; 第c步搅拌时,搅拌机的搅拌转速在10r/min?20r/min,搅拌用时不少于30min ; 第d步沉淀时,自然沉淀时间不少于60min,用板框压滤机压滤制得的含铅泥饼含水率 不高于70% ; 第e步过滤时,纸带过滤机选用带有抽真空作用的负压纸带过滤机或霍夫曼式纸带过 滤机,纸带过滤的精度不低于lMm。
【文档编号】C25D21/18GK104213183SQ201310208885
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2013年5月30日
【发明者】王崇武, 肖丙雁, 高津津 申请人:宝钢工程技术集团有限公司
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