技术总结
一种电解用新型不溶阳极，为五元铅基合金(Ag-Sn-As-Sb-Pb)，主要用于电积铜粉和电积镍粉的生产，在高电流密度条件下，电流密度在(1200～1400A/m2)范围之间进行，更可用于其它电解行业及低电流密度条件(300～1000A/m2)的生产，例锰冶金与锌冶金。其化学成分为：Ag 815～980g、Sn 3.15～3.50％、As 0.65～0.85％、Sb 1.10～1.30％，余量为铅。耐腐蚀性能好，可用于硫酸浓度为180g/L，电流密度为1200～1400A/m2条件下电解。所析出的铜粉，经过滤、洗涤、烘干后，检测铜粉中铅含量均低于国家标准(GB5246-85)0.05％。
技术研发人员：何家成;何惟薇;许曼丽
受保护的技术使用者：何家成;何惟薇;许曼丽
文档号码：201510704784
技术研发日：2015.10.27
技术公布日：2017.05.03