技术总结
本实用新型提供一种IC载板用电镀子母槽，包括主槽体；子槽，设置于主槽体中；挂架，竖直设置于子槽中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；电极单元，设置于子槽中，用于产生铜离子；加热单元，设置于主槽体中，其用于加热；冷却单元，设置于主槽体中，其用于冷却；打气单元，设置于主槽体中，其用于向主槽体中打气。子槽用于承载电极单元和承载所述挂架，待电镀的IC板设置于挂架上，可以同时对IC板的两面进行电镀；主槽体中设置有电镀液，打气单元打气，使得主槽体中的电镀液的浓度均匀，加热单元对主槽体中的电镀液加热，使得电镀液处于设定的温度和浓度，这样，IC板的镀层均匀，产品质量更高。
技术研发人员：曹孟春
受保护的技术使用者：苏州玄影影像科技有限公司
技术研发日：2017.12.11
技术公布日：2018.07.10