电解银装置的制作方法

文档序号:17502486发布日期:2019-04-23 23:48阅读:1024来源:国知局
电解银装置的制作方法

本实用新型涉及一种超滤膜,尤其是一种电解银装置。



背景技术:

在电镀银的过程中需要用到含有银离子的溶液,用于浸泡被电镀产品,从而在其表面镀上一层银。该溶液采用外购,需要储存该液体的空间,麻烦,现通过电解银获得该银溶液,可感觉需求量来确定电解多少银离子出来,随时可用且减少占用空间,但电解银的沉淀物置于电解银装置内部,不易清理,长期堆积影响电解溶液效果。



技术实现要素:

针对背景技术中的不足,本实用新型提供一种电解银装置,并且克服了以上缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种电解银装置,包括壳体,壳体的开口处配设有盖体,壳体上端设有转轴,壳体内置有防止隔膜的隔层,隔层将壳体内分割成电解室和储水室,电解室内置电解银板,电解室的底部设有至少两层片体,所述片体上分布有凸起和通孔,安装时相邻下层片体上的凸起置于与之相邻上层片体的通孔内,每层片体与电解室底壁之间至少设有两个弹性件,每层片体与转轴之间至少设有两条绳索。

所述储水室连接有进水管,电解室连接有出水管。

除最下层片体外,其余片体上均设有同轴的孔Ⅰ,除最上层片体外,其余片体上均设有同轴的孔Ⅱ,所述孔Ⅰ供连接最下层片体的绳索穿过,所述孔Ⅱ供连接最上层片体的弹性件穿过。

一个片体上的绳索连接一个转轴,转轴上设有把手。

由于采用了上述技术方案,有效的改善了现有的电解银装置底部容易堆积物的问题,该电解银装置结构设计合理简单,通过在电解银装置的底部设置多层片体,通过调节片体的起伏,将置于电解装置底部的堆积物混合到电解液内,避免堆积物的产生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为电解室5底部局部剖切结构示意图。

图3为本实用新型去除壳体1顶部的俯视结构示意图。

具体实施方式

参考图1结合图2、图3可知,本实用新型:一种电解银装置,包括壳体1,壳体1的开口处配设有盖体2,壳体1上端设有转轴8,壳体1内置有防止隔膜的隔层3,隔层3将壳体1内分割成电解室5和储水室4,隔膜用于过滤水中杂质,保证电解效果。电解室5内置电解银板,电解室5的底部设有至少两层片体6,所述片体6上分布有凸起61和通孔62,安装时相邻下层片体6上的凸起61置于与之相邻上层片体6的通孔62内,每层片体6与电解室5底壁之间至少设有两个弹性件7,每层片体6与转轴8之间至少设有两条绳索9。

所述储水室4连接有进水管41,电解室5连接有出水管51。

除最下层片体6外,其余片6上均设有同轴的孔Ⅰ10,除最上层片体6外,其余片体6上均设有同轴的孔Ⅱ11,所述孔Ⅰ10供连接最下层片体6的绳索9穿过,所述孔Ⅱ11供连接最上层片体6的弹性件7穿过。

一个片体6上的绳索9连接一个转轴8,转轴8上设有把手81。

当电解银完毕,通过旋拧转轴8,收线旋拧连接最上层片体6连接的绳索9,将最上层片体6脱离与其相邻的片体6,此时,电解室5内的电解液全部从被拉起的最上层片体6的通孔62内流过;依次同样操作将其下层片体6拉起,使其远离电解液,最终全部片体6被拉起且脱离电解液液面,电解室5底部不再有堆积物,堆积物被混合在电解液内,打开出水管51将电解液排出。再松开最下面一层片体6连接的绳索9,此时该片体6受弹性件7的拉力复位至电解室5底部,同上将所有片体6依次松开,分别复位至原始状态,进行第二次电解作业。

本实用新有效的改善了现有的电解银装置底部容易堆积物的问题,型该电解银装置结构设计合理简单,通过在电解银装置的底部设置多层片体,通过调节片体6的起伏,将置于电解装置底部的堆积物混合到电解液内,避免堆积物的产生。

各位技术人员须知:虽然本实用新型已按照上述具体实施方式做了描述,但是本实用新型的发明思想并不仅限于此实用新型,任何运用本发明思想的改装,都将纳入本专利专利权保护范围内。

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