1.一电镀机构，用于将一基带的一表面形成一焊接层，其特征在于，包括：
一壳体，所述壳体具有一腔体，一电镀溶液被存放于所述腔体，所述基带可传输地设置于所述腔体；和
一电镀组件，所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极，所述第一电极电连于所述基带，所述第二电极被设置于所述腔体，所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时，所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。
2.如权利要求1所述的电镀机构，其中所述电镀机构包括一驱动组件，所述驱动组件包括一第一转轮，所述基带连接于所述第一转轮，所述基带和所述第一转轮处于同步的旋转状态。
3.如权利要求1所述的电镀机构，其中所述电镀机构包括一驱动组件，所述驱动组件包括一第一转轮，所述基带连接于所述第一转轮，所述基带和所述第一转轮处于相对静止状态。
4.如权利要求3所述的电镀机构，其中所述壳体具有一工作面和至少一凹槽，所述凹槽位于所述工作面，所述基带被设置于所述凹槽。
5.如权利要求2或4所述的电镀机构，其中所述第一转轮包括一转轴，所述转轴具有至少一开口，所述基带连接于所述转轴，所述金属离子通过所述开口形成于所述基带表面。
6.如权利要求2-5任一所述的电镀机构，其中所述电镀组件包括至少一屏蔽件，所述屏蔽件被设置于所述基带，以使所述基带形成一屏蔽区域，所述金属离子无法形成于所述屏蔽区域。
7.如权利要求2-5任一所述的电镀机构，其中所述电镀组件包括一屏蔽件，所述屏蔽件具有至少一开孔，所述基带贴合于所述屏蔽件，所述金属离子通过所述开孔形成于所述基带表面。
8.如权利要求6或7所述的电镀机构，其中所述驱动组件包括一第二转轮和一驱动件，所述第二转轮轴连于所述驱动件，所述第一转轮连接于所述第二转轮，进而所述驱动件驱动所述第一转轮处于旋转状态。
9.如权利要求8所述的电镀机构，其中所述驱动组件包括至少一传动件，所述屏蔽件可转动地设置于所述传动件，进而所述屏蔽件和所述第一转轮处于同步旋转状态。
10.如权利要求9所述的电镀机构，其中所述转轴具有至少一凹腔，所述基带通过所述凹腔连接于所述转轴。
11.一焊带制造装置，其特征在于，包括：
一除油机构；
一水洗机构；
一净化机构；以及
根据权利要求1-10中任一所述的电镀机构，一基带经过所述除油机构和所述水洗机构后被传输于所述电镀机构，所述电镀机构用于对所述基带表面形成一焊接层，完成电镀过程后的所述基带被所述净化机构进行净化过程。
12.一电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：
(a)净化一基带的一表面；和
(b)所述表面电镀的方式形成一焊接层。
13.如权利要求12所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b)进一步包括步骤：
(b.1)保持所述基带于一转轴；和
(b.2)一电镀组件带电导通，所述电镀溶液内的金属离子电镀形成于所述基带的表面。
14.如权利要求13所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.2)中，所述基带形成负电极，一第二电极形成正电极，所述电镀溶液内的一金属离子得以被形成于所述基带的一表面。
15.如权利要求14所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.1)进一步包括(b.11)保持所述转轴处于旋转状态，所述基带与所述转轴处于同步旋转状态，进而所述基带处于持续性的电镀过程。
16.如权利要求14所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.1)进一步包括(b.12)保持所述转轴和所述基带同时处于静止状态，当所述基带进入到一腔体时，所述电镀机构用于对所述基带进行电镀过程，当所述基带完成电镀后，所述基带分离于所述腔体。
17.如权利要求15或16所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.2)中，一屏蔽件具有至少一开孔，所述屏蔽件贴合于转轴时，所述基带位于所述屏蔽件和所述转轴之间，电镀过程中，所述电镀溶液中金属离子通过所述开孔形成于所述基带。
18.如权利要求15或16所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.2)中，所述转轴具有至少一开口，所述基带被设置于所述转轴，所述屏蔽件和所述第二电极被设置于所述转轴的背面，所述金属离子通过所述开口形成于所述基带。
19.如权利要求15或16所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.2)中，所述电镀机构的数量为多个，当所述基带分别进入到所述腔体时，所述电镀机构对位于所述腔体的所述基带进行电镀过程，当所述基带完成电镀过程，所述基带分离于各所述电镀机构，带电镀的所述基带进入到各所述电镀机构。
20.如权利要求17-19任一所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.11)和步骤(b.12)中，所述转轴具有至少一凹腔，所述基带得以被设置于所述凹腔。
21.如权利要求15所述的电镀方法，其中所述方法步骤(b.11)中，一驱动件通过一第二转轮驱动所述转轴处于旋转状态，并所述屏蔽件通过至少一传动件与所述转轴处于同步旋转状态。