焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法与流程

技术总结
本发明涉及一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，所述电镀机构包括一壳体和一电镀组件，所述壳体具有一腔体，一电镀溶液被存放于所述腔体，所述基带可传输地设置于所述腔体；所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极，所述第一电极电连于所述基带，所述第二电极被设置于所述腔体，所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时，所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。

技术研发人员：孙益民
受保护的技术使用者：宁波森联光电科技有限公司
技术研发日：2019.12.04
技术公布日：2020.04.03