一种电镀铜用复合阳极板的制作方法

本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种电镀铜用复合阳极板。

背景技术：

在印制电路板(pcb)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。其中，由于金属镀层具有能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗，提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观等特点，电镀技术在pcb的制备中得到了广泛应用。

传统的pcb电镀体系分为两种，一种采用可溶性阳极，即用预镀金属为阳极，电镀时阳极金属溶解，在阴极上再以金属形式沉积下来；另一种采用不可溶性阳极，通过补加金属盐或金属氧化物的方式补充消耗的金属离子。通常不可溶性阳极是钛涂层电极，但这种电极价格非常昂贵，占了整套设备的相当大的一部分成本，增加了企业的投入，不利于成本控制。

碳是一种化学惰性物质，其密度小重量轻，且同时具有良好的导电性、可加工性、以及热稳定性而被制成碳电极，在冶金、化工等领域实现了广泛的应用。但传统的碳阳极板材质比较脆，极易断裂，而且其电阻率相对金属电极而言较高，限制了其在电镀领域的应用。

技术实现要素：

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电镀铜用复合阳极板，利用导电胶将高密度石墨或碳毡与金属钛板胶合，解决了石墨板材质比较脆、容易断裂的问题。同时钛板作为集流板与阳极导线连接，克服了石墨和碳毡电阻率较大的缺陷。所得复合阳极板在电镀铜中能够实现良好应用，大大降低了生产成本，具有良好的经济效益和应用前景。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种电镀铜用复合阳极板，所述复合阳极板包括电极活性层和惰性金属层，二者之间设有导电胶层；

所述电极活性层为石墨层或碳毡层，所述惰性金属层为钛板。

优选地，所述复合阳极板外包围阳极板设置有阳极网框。

优选地，所述阳极网框为支撑结构，材质为尼龙布、pp或pvc中的至少一种。

优选地，所述阳极网框上网孔的大小为200-400目。

优选地，所述导电胶层为中温固化导电胶。

优选地，所述导电胶层的厚度为1-2mm。

优选地，所述导电胶层中的导电介质为石墨粉。

优选地，所述电极活性层的厚度为1-5cm。

优选地，所述惰性金属层的厚度为0.1-1cm。

与现有技术方案相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

(1)本实用新型利用较薄的电极活性层(石墨层或碳毡层)与惰性金属层(钛板)复合的方式，得到了一种适用于电镀铜用的复合阳极板，既增强了碳电极的机械强度，同时惰性金属板又能起到更好的导电作用，相比于钛涂层电极，这种电极采用价格低廉的高密度石墨或碳毡，大大降低了成本。

(2)本实用新型提供的复合阳极板在工作过程中，电极活性层优先损耗，在石墨或碳毡层损耗之后，钛板可以回收后再次用于加工电极，具有良好的经济效益。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式提供的复合阳极板的结构示意图；

图中：1-阳极网框，2-电极活性层，3-导电胶层，4-惰性金属层。

下面对本实用新型进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本实用新型的简易例子，并不代表或限制本实用新型的权利保护范围，本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型在具体实施方式部分提供了一种电镀铜用复合阳极板，如图1所示，所述复合阳极板包括电极活性层2和惰性金属层4，二者之间设有导电胶层3；

所述电极活性层2为石墨层或碳毡层，所述惰性金属层4为钛板。

所述复合阳极板还包括包围阳极板设置的阳极网框1。

其中，所述阳极网框1将复合阳极板包围起来，主要用于防止电极脱落物污染槽液，同时实现电解质的内外交换。所述阳极网框1与复合阳极板不接触，网框由尼龙布，以及pp或pvc等具有耐电镀液腐蚀能力的材质制成的支撑结构组成。

优选地，所述阳极网框1上网孔的大小为200-400目，具有上述目数的网孔能够在保证对电极脱落物收集的基础上，实现电解质内外良好的交换。

优选地，所述导电胶层3为中温固化导电胶，其主要用来将电极活性层2(石墨层或碳毡层)和惰性金属层4(钛板)粘结到一起，并实现两层材料之间的良好的导电。

优选地，所述导电胶层3的厚度为1-2mm，例如可以是1mm、1.3mm、1.5mm、1.8mm或2mm等，但非仅限于此。理论上将电极活性层和惰性金属层牢固的粘结在一起后，导电胶层的厚度越小越好。

优选地，所述导电胶层3中的导电介质为石墨粉，但非仅限于此。

优选地，所述电极活性层2的厚度为1-5cm，例如可以是1cm、2cm、3cm、4cm或5cm等，但非仅限于此。

优选地，所述惰性金属层4的厚度为0.1-1cm，例如可以是0.1cm、0.2cm、0.3cm、0.4cm、0.5cm、0.6cm、0.7cm、0.8cm、0.9cm或1cm等，但非仅限于此。

对于本实用新型而言，电极活性层2和惰性金属层4的厚度应实现良好的匹配，二者的厚度关系可根据生产需要进行具体调节。

上述复合阳极板中各层的厚度只是列举，并非对本实用新型的限制。本领域的技术人员可以根据实际生产中的工况可以对电极活性层2、惰性金属层4以及导电胶层3的厚度进行任意选择，其均应该落在本实用新型的保护范围之内。

本实用新型中所述复合阳极板的面积应根据电镀槽的大小进行确定，本实用新型对其不做特殊限定。

本实用新型中所述复合阳极板中惰性金属层4透过阳极网框与阳极导线连接。

为更好地说明本实用新型，便于理解本实用新型的技术方案，本实用新型的典型但非限制性的实施例如下：

实施例1

本实施例提供了一种电镀铜用复合阳极板，所述复合阳极板包括阳极板和包围阳极板设置的阳极网框；

所述阳极板包括电极活性层和惰性金属层，二者之间设有导电胶层，通过压合得到；

所述电极活性层为碳毡层，所述惰性金属层为钛板。

所述阳极网框为尼龙布制成的支撑结构，阳极网框上网孔的大小为200-400目。

所述导电胶层为中温固化导电胶，其中的导电介质为石墨粉；导电胶层的厚度为3mm。

所述电极活性层的厚度为3cm，所述惰性金属层的厚度为0.5cm。

实施例2

本实施例提供了一种电镀铜用复合阳极板，所述复合阳极板包括阳极板和包围阳极板设置的阳极网框；

所述阳极板包括电极活性层和惰性金属层，二者之间设有导电胶层，通过压合得到；

所述电极活性层为石墨层，所述惰性金属层为钛板。

所述阳极网框为pp制成的支撑结构，阳极网框上网孔的大小为200-400目。

所述导电胶层为中温固化导电胶，其中的导电介质为石墨粉；导电胶层的厚度为1mm。

所述电极活性层的厚度为1cm，所述惰性金属层的厚度为0.2cm。

实施例3

本实施例中，将实施例1提供的电镀铜用复合阳极板应用至pcb电镀铜工艺中，具体的工艺为：

电镀液：五水硫酸铜：140g/l，硫酸：210g/l，氯离子：80ppm，七水硫酸亚铁：175g/l，电镀整平剂skyplatecu657l：15ml/l，电镀光亮剂skyplatecu650b：9ml/l。

电镀方式：双向脉冲电镀，正向电流密度6asd，正向脉冲时间80ms，反应电流密度18asd，反向脉冲时间4ms，电镀时间：40min。

测试板pcb板厚2400um，通孔直径300um。

电镀完成后，所得样品板电镀面铜外观为哑光，颜色均匀。所得电镀面铜的平均厚度为18.1um，通孔内壁中间位置平均厚度为31.8um，tp值为175％。

申请人声明，本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的详细结构特征，但本实用新型并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本实用新型必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。