的方式减少或防止待处理的材料弯曲，特别是在其末端及边缘。
[0044]在处理待处理的扁平材料的本发明装置中，各自根据这两个设计变体，可个别或以组合方式使用上述筛分装置。
[0045]对于电化学处理，本发明装置还有下列组件:至少一个反电极、用于馈送电流至待处理的材料的至少一个装置，以及至少一个电源供应器。在电化学金属沉积的情形下，所述反电极为阳极，以及在电化学蚀刻或阳极处理的情形下，为阴极。优选地，阳极由在处理状态下呈惰性的材料制成，例如贵金属或涂上贵金属的材料或在这些状态下为惰性材料的混合氧化物，例如由钛制成。例如，所述混合氧化物可为铱混合氧化物。可提供形式为扩张网材料(expanded mesh material)的阳极。可选地，随后在特定容器中以及在处理期间溶解的待沉积金属也可用作所述材料。可以夹钳或其他夹持元件的形式提供用于馈送电流至所述材料的装置，在输送通过处理室期间，它可伴随和/或引导和/或输送待处理的材料。当只在输送路径之一侧夹住待处理的材料时，在输送路径的另一侧/相反侧上装设至少一个流出装置是有利的。可选地，也可以使用静止轮子、辊等。电源供应器以常规方式内置并输送DC电流/电压或脉冲电流/电压(单极，双极)。
[0046]此外，所述装置可具有其他的集合体，例如空气喷射系统、加热器、过滤装置、泵、针对物理及化学参数的感测器等，所述物理及化学参数例如处理液的浴槽液位及液位和温度。此类感测器可用来调节处理区中的浴槽液位。
【附图说明】
[0047]下面参考附图描述示例实施方案。
[0048]图1以剖面图示意图示用于处理待处理的材料的本发明装置，其包含在界定所述处理室的一个侧壁中的筛分装置(第一设计变体，第一实施方案)；
[0049]图2以左剖面透视图示意图示本发明装置的第一设计变体(第二实施方案)；
[0050]图3以右剖面透视图示意图示本发明装置的第一设计变体(第三实施方案)；
[0051]图4以正面斜透视图示意图示本发明装置的第二设计变体；㈧为第一实施方案；(B)为第二实施方案；
[0052]图5以剖面图示意图示本发明装置的第二设计变体的第一实施方案；㈧与输送方向垂直的影像平面；(B)与输送方向平行的影像平面；(C)图5B的详细图；
[0053]图6以正面斜透视图示意图示本发明装置的第二设计变体，第三实施方案。
[0054]附图中，功能相同和/或一样的元件用相同的元件符号表示。
【具体实施方式】
[0055]图1图示以第一设计变体处理待处理的膜状材料B的本发明装置I。此装置，即所谓的电镀器(plater)，用于湿化学电化学处理，其中在待处理的材料的表面上电化学沉积金属。为了划定处理室20的界限，此装置有布置于侧面的侧壁21，以及划定处理室的底壁22的界限，所述侧壁21与待处理的材料的输送方向平行地延伸。此外，相对于输送方向，用具有槽孔供待处理的材料通过的其他侧壁横向密封所述处理室。为了密封处理室以免处理液F流出，在这些槽孔上布置数对挤压辊，在输送进入/离开处理室(未图示)时，通过它们来引导待处理的材料。
[0056]图1以横截面图图示位于处理室20中处于水平对齐的待处理的材料B，例如膜，其中输送平面E在处理室20中沿着输送方向延伸。在垂直于影像平面的输送方向输送待处理的材料，例如离开观察者。为此目的，用彼此有一定距离地装在轴杆的轮子31 (未图示)输送待处理的材料，这些轴杆对于输送方向呈横向延伸。相对于图示于此的影像平面，可驱动及移动这些输送构件，其为输送装置30的组件。只指出作用于待处理的材料边缘的轮子31作为范例。在图示轮子之间，布置其他的轮子，其在整个宽度相互隔开的位置接触向前的待处理的材料以及通过自我推进来驱动它向前。
[0057]此外，经破碎加工过(broken-worked)的阳极35布置于待处理的材料B上面及下面。它们连接至电流供应器(未图示)。待处理的材料B经由接触式夹钳36而与电接触，图示其中一个夹住待处理的材料的右边。在输送方向以一个在另一个后面的方式布置许多这种夹钳并用鼓轮(未图示)驱动。这些夹钳接着连接至电源供应器(亦未图示)。
[0058]由输送平面E观看越过阳极35，具有喷嘴9的供给装置7位于待处理的材料B上面及下面。这些供给装置用上、下压力管(pen stock)形成，其经由在待处理的材料表面两侧的喷嘴来输送处理液F。为了让处理液自由无碍地到达表面，阳极35中有余隙使得喷嘴射流可无碍地通过。
[0059]喷嘴9及其余的前述组件都布置于处理室20中的浴槽液位M下。为此目的，处理液F在处理室内被拦住。为此目的，旁边用侧壁21以及下面用底壁22以及未图示的前壁划定处理室的界限。处理液进入处理室的供给造成持续地供给流出液体以便达到预定浴槽液位。
[0060]形成处理室20的左侧壁21的是筛分装置60，它在输送平面E高度具有通路开口62，其在待处理的材料B旁边。图1只图示一个通路开口。就此情形而言，多个通路开口在筛分装置60中以一个在另一个后面地安置成一排。也可能有数排，为此，可参考图3，从处理室20观看，所述筛分装置有排成数排的多个通路开口。根据图3的实施方案，这些通路开口也可排列成数个群组。有多个通路开口的筛分装置形成孔壁。处理室在装置操作期间的浴槽液位M画在通路开口 62上方(图3)。
[0061]排放室/流出室61在筛分装置60后面连结(图1)。此外，流出室用其中形成排放导管/流出导管47 (图1、图3)的排放管线/流出管线46连结至排放开口 /流出开口41。所述流出开口及所述流出管线为排放装置40的组件。此外，在所述流出管线中布置调节系统43的调节元件44，其形式为可绕着水平轴线旋转的活叶。所述流出管线通向接收区4并在接收区的液位N下结束。
[0062]接收区4由储存容器70形成。此外，在储存容器70中布置其他集合体，例如泵、加热器、液位感测器等(未图示)。进入接收区的处理液F可用泵及为此而设的液体管线送回到处理室20的压力管7。从而可实现液体电路(未图示)。
[0063]在装置I的操作期间，经由压力管7的喷嘴9供给处理液F至待处理的材料B。从而，处理室20拦住液体并形成高于压力管及阳极35和高于引导待处理的材料的输送平面E的浴槽液位M。处理液横向流动离开待处理的材料至筛分装置60中的通路开口 62而通过它们进入流出室61。从那里，通过流出开口 41以及进入流出管线46中的流出导管47以及最后进入储存容器70的接收区4。由于液体从待处理的材料导引通过通路开口进入流出室，流动液体在处理室与输送平面垂直及与输送方向平行的相对大横截面可均匀地分散。这是因为通路开口对着处理液施加流动阻力。特别是，在本发明的特别优选实施方案中，当在筛分装置中装设在筛分装置的相对大表面区域上分散成光栅状(例如，参考图3)的多个通路开口时，处理液在通过筛分装置流出时倾向基本上均匀地流动通过由通路开口提供的整个通路表面区域。结果，待排放液体在处理室中的流速相对低，因为液体流动通过极大部分的处理室而不只是狭窄有限的区域。结果，待处理的材料不会经受可能导致待处理的材料向上或向下偏离的任何显著横流。因此在依序输送构件31之间有可能轻易地引导待处理的材料。
[0064]用可旋转活叶44来调节处理液F离开流出室61从而也离开处理室20的排放速率。通过活叶的位置可调节处理室中的排放速率及流速。此外，对于处理液进入处理室的给定供给率，经由压力管7来调节处理室中的浴槽液位M。
[0065]图2的详细图图示本发明装置I的第一设计变体的第二实施方案。此实施方案与图1不同的地方在于用来调节排放速率的调节系统43，在此情形下，调节元件44布置于流出开口 41的区域并且不在流出管线46(在流出开口的下游)内。图2图示流出室61的后壁，这些流出开口位于其中并在其上布置调节元件。在此情形下，所述调节系统的调节元件由可封闭及打开流出开口的叶片形成。取决于叶片的位置，流出开口可完全封闭，部分封闭(如此图所示)或完全