一种电镀金装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀设备，尤其涉及一种电镀金装置
【背景技术】
[0002]金镀层耐蚀性优良，有良好的延展性、钎焊性、导电性和导热性，且化学性质稳定，抗变色能力好，因此，电镀金工艺现已广泛应用于电器、印刷电路板等电子元件制造、国防科技以及精饰加工领域。
[0003]但是，由于电镀溶液中的金离子含量减少，直接导致镀金层厚度降低，严重影响镀金层的质量，导致产品质量不良，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种电镀金装置。
【发明内容】
[0004]本发明克服了现有技术中的缺点，提供了一种电镀金装置，其保证电镀溶液中的金离子含量，使产品质量稳定。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种电镀金装置，包括工作台，所述工作台设有电镀缸、浓度检测器、电镀阳极、电镀阴极、金溶液槽、水栗和水管，所述浓度检测器和电镀阳极设于所述电镀缸内，所述电镀阴极位于所述电镀缸上方，并插入所述电镀缸，所述金溶液槽和所述电镀缸通过水管连接，所述水管设有所述水栗。
[0007]进一步，所述工作台底部还设有分离缸，所述分离缸上部通过管道连接所述电镀缸的底部，所述管道在所述电镀缸的底部设有水阀，所述分离缸还通过回流水栗连接所述电镀缸。
[0008]进一步，所述电镀缸还设有搅拌轴，所述搅拌轴作为电镀阴极，所述搅拌轴设有搅拌电机。
[0009 ]进一步，所述电镀缸与工作台螺纹相连，所述的电镀缸位于工作台顶部中心处。
[0010]进一步，所述浓度检测器与电镀缸螺纹相连，所述水管与电镀缸焊接相连，并且与水栗螺纹相连。
[0011 ]进一步，所述浓度检测器位于电镀缸左端中心下侧。
[0012]进一步，所述电镀阳极与电镀缸螺纹相连，所述的电镀阴极位于电镀缸顶部中心，所述的电镀阴极与电镀缸螺纹相连。
[0013 ]进一步，所述金溶液槽与工作台螺纹相连，所述水管与电镀缸螺纹相连。
[0014]进一步，所述水栗为变频水栗。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0016]本发明所述一种电镀金装置，首先阳极和阴极通电，进行电镀加工，在电镀加工时电镀溶液的金离子含量减少时，浓度检测器能准确的测试电镀缸中的电镀溶液的金离子含量，当金离子含量低于电镀的标准时，自动给变频水栗供电，使得变频水栗运转，将金溶液槽中的金离子含量高的溶液通过水管输送到电镀缸中，从提高了电镀缸中的电镀溶液金离子的含量，使得电镀溶液中的金离子含量始终达到电镀标准含量值，从而保证了表带或表壳的镀金层厚度，提高了镀金质量，该装置结构简单，功能强大，能自动提高电镀溶液中的金离子含量，保证了镀金的质量要求。
【附图说明】
[0017]附图用来提供对本发明的进一步理解，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中:
[0018]图1是本发明的结构示意图。
[0019]图中，I——工作台；2——电镀缸；
[0020]3——浓度测试器；4——金溶液槽；
[0021]5——变频水栗； 6——水管；
[0022]7--第一电镀阳极；8--第二电镀阳极；
[0023]101 分尚缸； 102 回流水栗；
[0024]201——搅拌电机；202——电镀阴极；
[0025]203——水阀。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027]如图1所示，本发明所述一种电镀金装置，包括工作台1、电镀缸2、浓度检测器3、金溶液槽4、变频水栗5、水管6、第一电镀阳极7、第二电镀阳极8、分离缸101、回流水栗102、搅拌电机201、搅拌轴(电镀阴极)202、水阀203，电镀缸2位于工作台I顶部中心处，电镀缸2与工作台I螺纹相连，浓度检测器3位于电镀缸2左端中心下侧，浓度检测器3与电镀缸2螺纹相连，金溶液槽4位于电镀缸2左端中心处，金溶液槽4与工作台I螺纹相连，变频水栗5位于金溶液槽4顶部中心处，变频水栗5与金溶液槽4螺纹相连，水管6位于变频水栗5顶部中心处，水管6与电镀缸2焊接相连，并且与变频水栗5螺纹相连，第一电镀阳极7位于电镀缸2顶部中心左侧，第一电镀阳极7与电镀缸2螺纹相连，第二电镀阳极8位于电镀缸2顶部中心右侧，第二电镀阳极8与电镀缸2螺纹相连，工作台I底部中心处还设有分离缸1I，分离缸1I与工作台I螺纹相连，分离缸101左端中心处还设有回流水栗102，回流水栗102与工作台I螺纹相连，电镀缸2顶部中心处还设有搅拌电机201，搅拌电机201与电镀缸2螺纹相连，搅拌电机201下端中心处还设有搅拌轴(电镀阴极)202，搅拌轴202与搅拌电机201螺纹相连，电镀缸2底部中心左侧还是水阀203，水阀203与电镀缸2螺纹相连，其中工作台I是电镀缸2和金溶液槽4的安装载体。
[0028]在打开水阀203时，电镀缸2中的溶液流入分离缸1I中，分离缸1I可将溶液中的水分离出来，从而提高溶液中金离子的含量，再通过回流水栗102将溶液抽回到电镀缸2中，达到重新利用，在金溶液槽4的浓度高的溶液通过变频水栗5输送到电镀缸2中时，电机201带动搅拌轴202旋转，使得电镀缸2中的溶液混合均匀，该电镀金装置，首先第一电镀阳极7，第二电镀阳极8和电镀阴极202通电，给表带或表壳进行电镀加工，在电镀加工时电镀溶液的金离子含量减少时，浓度检测器3能准确的测试电镀缸2中的电镀溶液的金离子含量，当金离子含量低于电镀的标准时，自动给变频水栗5供电，使得变频水栗5运转，将金溶液槽4中的金离子含量高的溶液通过水管6输送到电镀缸2中，从提高了电镀缸2中的电镀溶液金离子的含量，使得电镀溶液中的金离子含量使始终达到电镀标准含量值，从而保证了电镀金层厚度，提高了镀金质量，该装置结构简单，功能强大，能自动提高电镀溶液的中金离子的含量，保证了电镀金的质量要求。
[0029]最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电镀金装置，包括工作台，其特征在于:所述工作台设有电镀缸、浓度检测器、电镀阳极、电镀阴极、金溶液槽、水栗和水管，所述浓度检测器和电镀阳极设于所述电镀缸内，所述电镀阴极位于所述电镀缸上方，并插入所述电镀缸，所述金溶液槽和所述电镀缸通过水管连接，所述水管设有所述水栗。2.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述工作台底部还设有分离缸，所述分离缸上部通过管道连接所述电镀缸的底部，所述管道在所述电镀缸的底部设有水阀，所述分离缸还通过回流水栗连接所述电镀缸。3.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述电镀缸还设有搅拌轴，所述搅拌轴作为电镀阴极，所述搅拌轴设有搅拌电机。4.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述电镀缸与工作台螺纹相连，所述电镀缸位于工作台顶部中心处。5.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述浓度检测器与电镀缸螺纹相连，所述水管与电镀缸焊接相连，并且与水栗螺纹相连。6.根据权利要求5所述一种电镀金装置，其特征在于:所述浓度检测器位于电镀缸左端中心下侧。7.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述电镀阳极与电镀缸螺纹相连，所述的电镀阴极位于电镀缸顶部中心，所述的电镀阴极与电镀缸螺纹相连。8.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述金溶液槽与工作台螺纹相连，所述水管与电镀缸螺纹相连。9.根据权利要求1所述一种电镀金装置，其特征在于:所述水栗为变频水栗。
【专利摘要】本发明所述一种电镀金装置，包括工作台，所述工作台设有电镀缸、浓度检测器、电镀阳极、电镀阴极、金溶液槽、水泵和水管，浓度检测器和电镀阳极设于电镀缸内，电镀阴极位于电镀缸上方，并插入电镀缸，金溶液槽和电镀缸通过水管连接，水管设有水泵。本发明提高了电镀缸中的电镀溶液金离子的含量，使得电镀溶液中的金离子含量始终达到电镀标准含量值，从而保证了表带或表壳的镀金层厚度，提高了镀金质量，该装置结构简单，功能强大，能自动提高电镀溶液中的金离子含量，保证了镀金的质量要求，降低了人工的操作强度，电镀金层品质更优。
【IPC分类】C25D21/14, C25D17/00, C25D3/48
【公开号】CN105671622
【申请号】CN201610121848
【发明人】杨富国, 张玉红
【申请人】佛山科学技术学院
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年3月3日