方向移动，以提高片料传送效率。
[0030]电镀组件21设置在两个传送辊组件20之间，用于收容电镀液并使电镀液与片料接触，具体地，电镀组件21设置在两个传送辊组件20之间，当片料传送经过相应的电镀组件21，控制其电镀液与片料的一表面或多个表面接触，在导电组件22的作用下，使电镀液中的金属阳离子得电子形成金属表层，以完成对片料的电镀。电镀组件21可实现对片料的一表面或多个表面进行电镀，满足产品的生产需求并可有效避免浪费。电镀组件21可以包括用于放置电镀液的电镀槽和动力单元(图中未示出)，动力单元用于使电镀槽中的电镀液与电镀槽上方的片料的一表面或多表面接触，可以理解地，该动力单元可以为马达。
[0031]导电组件22包括用于连接片料的第一导电单元221和用于连接电镀液的第二导电单元222，第一导电单元221和第二导电单元222分别与电源阴极和电源阳极电连接。
[0032]第一导电单元221包括支架2211、设置支架2211上可上下移动的导电辊2212、与导电辊2212相连以向导电辊2212提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片2213、以及用于连接导电弹片2213与电源阴极的导电金属片2214。可以理解地，利用导电弹片2213所提供的弹性保持力使导电辊2212朝向片料行进空间，以使导电辊2212与片料直接接触，以保证片料与电源阴极相连。
[0033]进一步地，第一导电单元221还包括与导电辊2212对应设置以形成供片料通过的第一传送辊2215，第一传送辊2215与导电辊2212对应设置，以供片料通过，避免片料传送过程中产生变形。可以理解地，导电辊2212与第一传送辊2215设置在对应的电镀组件21的两个传送辊组件20之外。可以理解地，导电辊2212与第一传送辊2215在驱动组件23的驱动下工作。
[0034]第二导电单元222包括导电柱2221和与导电柱2221相连的金属连接件2222，导电柱2221 —端与电源阳极相连、另一端没入电镀液内。金属连接件2222包括至少一个用于供电镀液通过的通液孔2223，以保证电镀组件21中的电镀液与片料接触。
[0035]该电镀机构2还包括用于使片料分别进入电镀通道I的至少一个导引机构24，以避免片料传送过程中出现偏差。该导引机构24包括相对设置的第一导引件241和第二导引件242，第一导引件241和第二导引件242界定出一导引空间，导引空间的入口大于出口。
[0036]本实用新型是通过几个具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以对本实用新型进行各种变换和等同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本实用新型做各种修改，而不脱离本实用新型的范围。因此，本实用新型不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本实用新型权利要求范围内的全部实施方式。
【主权项】
1.一种片式集成电路材料电镀单元，其特征在于，包括至少一个电镀通道(I)以及设置所述至少一个电镀通道(I)上的至少一个电镀机构(2);所述电镀机构(2)包括: 在所述电镀通道(I)长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件(20)，每一所述传送辊组件(20)包括可反向转动以传送片料的上传送辊(201)和下传送辊(202); 电镀组件(21)，设置在所述两个传送辊组件(20)之间，用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触；以及 导电组件(22)，包括用于连接所述片料的第一导电单元(221)和用于连接所述电镀液的第二导电单元(222)，所述第一导电单元(221)和所述第二导电单元(222)分别与电源阴极和电源阳极电连接。
2.根据权利要求1所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:所述电镀通道(I)包括至少两个，位于至少两个电镀通道(I)对应位置的至少两个所述上传送辊(201)共用第一传送轴(203)，位于至少两个电镀通道(I)对应位置的至少两个所述下传送辊(202)共用第二传送轴(204)。
3.根据权利要求2所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:还包括用于驱动所述传送辊组件(20)工作的驱动组件(23)，所述驱动组件(23)包括套设在所述第一传送轴(203)上的第一齿轮(231)、套设在所述第二传送轴(204)上的与所述第一齿轮(231)啮合的第二齿轮(232)、以及用于驱动所述第一齿轮(231)或第二齿轮(232)转动的驱动单J L.ο
4.根据权利要求3所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:所述第一导电单元(221)包括支架(2211)、设置支架(2211)上可上下移动的导电辊(2212)、与所述导电辊(2212)相连以向所述导电辊(2212)提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片(2213)、以及用于连接所述导电弹片(2213)与所述电源阴极的导电金属片(2214)。
5.根据权利要求4所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:所述第一导电单元(221)还包括与所述导电辊(2212)对应设置以形成供所述片料通过的第一传送辊(2215)。
6.根据权利要求4所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:所述第二导电单元(222)包括导电柱(2221)和与所述导电柱(2221)相连的金属连接件(2222);所述导电柱(2221)—端与电源阳极相连、另一端没入所述电镀液内。
7.根据权利要求6所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:所述金属连接件(2222)包括至少一个用于供所述电镀液通过的通液孔(2223)。
8.根据权利要求1-7任一项所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:还包括用于使所述片料分别进入所述电镀通道(I)的至少一个导引机构(24)。
9.根据权利要求8所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于:所述导引机构(24)包括相对设置的第一导引件(241)和第二导引件(242)，所述第一导引件(241)和第二导引件(242)界定出一导引空间，所述导引空间的入口大于出口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；电镀机构包括：在电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；电镀组件，设置在两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使电镀液与片料接触；导电组件，包括用于连接片料的第一导电单元和用于连接电镀液的第二导电单元，第一导电单元和第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀单元片料传送效率高、且可保证电镀金属表层电镀均匀并可有效满足产品的生产需求并可有效避免浪费。
【IPC分类】C25D7-12
【公开号】CN204491012
【申请号】CN201420871394
【发明人】苏骞, 刘全胜, 金永哲, 乌磊, 孟敏
【申请人】深圳市奥美特科技有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年12月31日