流体加速装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种流体加速装置，特别是指一种可应用于半导体晶圆、太阳能基板、显示器玻璃基板、LED基板等平板状基板的制程，但并不限于此等制程，并于制程中使用不同化学品进行单片旋转蚀刻、清洗时，将使用于基板的多余加工流体运送至收集装置的流体加速装置。
【【背景技术】】
[0002]于基板加工制程产业中，使用于基板的加工流体可能因原料不易取得、制备程序繁杂、或需要特定制备程序等因素，使得加工流体往往所费不赀，因此将用于基板的加工流体收集至特定收集容器内以供加工的循环使用是非常重要的程序，而加工流体的收集率也因此成为制程运转成本高低指标之一。
[0003]图5显示一先前技术的基板加工机1001A，其具有一底座/机座1010A，一基板转轴1016A、一基板1018A、一动力装置1050A、及一收集环1500A，基板1018A系固定于基板转轴1016A之上，加工流体2000A施加于基板1018A上，且动力装置1050A驱动基板转轴1016A与基板1018A相对底座1010A旋转，一方面使加工流体2000A均匀分布于基板1018A，另一方面透过基板1018A的转动所产生的离心力而将基板1018A上多余的加工流体2000A甩至收集环1500A，以借由收集环1500A收集多余的加工流体2000A。然而，此基板加工机1001A的收集环1500A与基板1018A间的尺寸并不合适，使得有相当多的加工流体2000A分散至基板加工机1001A的内部，而大幅降低加工流体2000A的收集率，并可能对基板加工机1001A造成不良的影响。以一此类型的基板加工机为例，一适合用于12吋基板加工的12吋基板加工机的收集环于收集加工流体的收集率可达99.99% ;然而若将该12吋基板加工机用于加工8吋基板时，收集环于收集加工流体的收集率仅约60%。亦即，先前技术的基板加工机无法适用于多尺寸的基板加工。
[0004]图6显示另一先前技术的基板加工机1001B，其具有一底座1010B、一旋转环1014B、一基板1018B、一动力装置1050B、及一收集环1500B，基板1018B系固定于基板转轴1016B之上，旋转环1014B系安装至基板转轴1016B，加工流体(未显示)施加于基板1018B上，且动力装置1050B驱动基板转轴1016B、基板1018B、及旋转环1014B—同旋转，并透过旋转环1014B系延伸至接近收集环1500B的位置，借以提升该加工流体的收集率。然而，在此先前技术的配置中，基板1018B与旋转环1014B系由同一动力装置1050B所驱动，一方面可能将使动力装置1050B的负载过大或体积过大；另一方面，在一定范围的转速下，由于旋转环1014B的转速与基板1018B相同，使得旋转环1014B的转速受限于基板1018B而无法有效地将加工流体运送至收集环1500B。
[0005]图7显示再一先前技术的基板加工机1001C的用于基板背面清洁的清洁环部1012C，其系与基板转轴(未显示)固接或与底座(未显示)固接；亦即，清洁环部1012C系与基板及基板转轴同动；或者基板系可相对清洁环部1012C转动。其中，清洁环部1012C具有多个出水孔1024C与一环型喷气缝1026C，出水孔1024C用于提供清洁液于基板背面，环型喷气缝1026C用于提供气体于基板背面，借以维持基板背面的清洁。然而，出水孔1024C的孔径可能有过小的问题，造成提供于基板背面的清洁液不足，无法有效清洗基板背面。此夕卜，环型喷气缝1026C不易具有均匀的环形间隙，只要相关组件的尺寸或装配过程略有误差，容易使环型喷气缝于其环型的一端具有一较大的间隙段，并于其环型的另一端具有一较小的间隙段，如此便会使气体不易均匀地由环型喷气缝1026C吹出。
【
【发明内容】
】
[0006]为了解决上述问题，本发明目的的一系提供一种流体加速装置，其具有固定于底座的一第一环部，该第一环部具有多个喷气孔，而透过该等喷气孔可解决先前技术的环型喷气缝吹气不均的缺失；此外，利用可相对底座与基板转动的一第二环部，使本发明的流体加速装置能适用多种尺寸的基板加工，且不需如先前技术须受基板的转速影响。
[0007]依据本发明的一实施例，一种流体加速装置，包括:一底座、一第一环部、及一第二环部；该第一环部固设于该底座，并具有至少一出水孔与多个喷气孔设置于该第一环部上，该出水孔系相对该多个喷气孔设置于该第一环部的外侧；该第二环部可旋转地与该底座连接，并围绕该第一环部。
[0008]较佳地，本发明的流体加速装置进一步包含一第二动力装置，借以转动该第二环部。根据此配置，本发明的该第二环部具有独立的动力装置，借以能减少基板的动力装置的负载，并透过使该第二环部的转速高于基板的转速，进而提升加工液体的收集率。
[0009]较佳地，本发明的流体加速装置的该第一环部具有一环座部与一压环部，该环座部系固定于底座并具有一第一渐缩段，该压环部系可拆卸地固设于该环座部，并具有一第二渐缩段，该第二渐缩段且具有多个沟槽；当该压环部固设于该环座部，该第二渐缩段与该第一渐缩段接触，使该第二渐缩段的该多个沟槽与该第一渐缩段形成该多个喷气通道及该多个喷气孔。根据此配置，本发明的该多个喷气孔能达成均匀喷气的效果。
[0010]以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
【【附图说明】】
[0011]图1A、1B分别为一示意图，显示本发明一实施例的流体加速装置的立体图与剖视图。
图2为一示意图，显示本发明的第二动力装置的一实施范例的局部剖视立体图。
图3A、3B分别为一示意图，显示本发明的第一环部的组件的一实施范例的分解立体图。
图3C为一示意图，显示本发明的第一环部的组件的一实施范例的局部组装剖视立体图。
图4A、4B分别为一示意图，显示不同尺寸的基板套用于本发明的流体加速装置的剖视图。
图5为一不意图，显不一先前技术的基板加工机。
图6为一不意图，显不一先前技术的具有与基板一同旋转的旋转环的基板加工机。
图7为一示意图，显示一先前技术的具有出水孔与环状喷气孔的清洁环部的基板加工机。
【符号说明】
[0012]I流体加速装置
10底座
12第一环部
14第二环部
16基板转轴
18基板
20喷水通道
22喷气通道
24出水孔
26喷气孔
40吸力通道
50第一动力装置
52第一马达
54旋转轴
56转轴通道
60第二动力装置
62第二马达
64第二传动机构组
66主动齿轮
68被动齿轮
70叶片
80环座部
82第一渐缩段
84第一颈部
90压环部
92第二渐缩段
94第二颈部
96沟槽
100气体腔室
L12第一环部长度
L14第二环部长度
L18a第一基板长度
L18b第二基板长度
L24a第一出水孔长度
L24b第二出水孔长度
L26喷气孔长度 1001A、1001B、1001C 基板加工机 1010A、1lOB底座
1012C清洁环部
1014AU014B旋转环
1016AU016B基板转轴
1018AU018B基板
1024C出水孔
1026C环型喷气缝
1050AU050B动力装置
1500AU500B收集环
2000A加工流体
【【具体实施方式】】
[0013]请参照图1A、1B，其分别显示依据本发明一实施例的流体加速装置I的立体图与分解图。流体加速装置I包含一底座10、一第一环部12、及一第二环部14。第一环部12固设于底座10，并具有至少一喷水通道20与多个喷气通道22设置于第一环部12中，喷水通道20具有一出水孔24设置于第一环部12上，多个喷气通道22具有对应的多个喷气孔26设置于第一环部12上，出水孔24系相对多个喷气孔26设置于第一环部12的外侧。其中，借由多个喷气孔26系相对出水孔24设置于第一环部12的内侧，由多个喷气孔26喷出的气体可大致上形成多个气流障壁或形成一共同的气流帐壁，以确保出水孔24流出的液体系向第一环部12的外侧喷布。较佳地，第一环部12具有二个以上的喷水通道20,各喷水通道20具有一出水孔24，出水孔24系对称地设置于第一环部12上；举例而言，在一实施范例中，第一环部12具有二个出水孔24彼此为对称地180度设置。较佳地，出水孔24的孔径系为0.25英吋，用以解决先前技术的出水孔1024C(如图7)的孔径过小的问题。第二环部14系可旋转地与底座10连接，并围绕第一环部12。应注意的是，多个喷气通道22彼此可部分地相互连通，以形成具有一共同喷气通道的部分；多个喷水通道20彼此可部分地或全部地相互连通，以形成具有一共同喷水通道的部分。
[0014]较佳地，流体加速装置I进一步包含一基板转轴16，其系可旋转地与底座10连接，并可相对第二环部14转动。较佳地，基板转轴16具有一吸力通道40设置于其中。较佳地，流体加速装置I进一步包含一第一动力装置50，借以转动基板转轴16 ;较佳地，第一动力装置50系为一第一马达52，且第一马达52具有一马达转轴54，而基板转轴16系与旋转轴54固接；或者，第一动力装置50系包含一第一马达52与一对应的第一传动机构组(未显示)，透过该第一传动机构组连接第一马达52与基板转轴16间，将第一马达52的动力传送至基板转轴16。较佳地，流体加速装置I进一步包含一基板18，其系固定于基板转轴16之上。在一实施范例中，基板转轴16与马达转轴54固接，吸力通道40的一端设有一吸力装置(未显示)，该吸力装置系用以抽除吸力通道40中的气体；藉此，基板18系透过来自吸力通道40的吸力而被吸固于基板转轴16之上。在另一实施范例中，旋转轴54系为中空以界定一转轴通道56，基板转轴16系与旋转轴54固接，且吸力通道40系与转轴通道56连通，并且于旋转轴54的一端设有一吸力装置(未显示);藉此，基板18系透过来自吸力信道40与转轴信道56的吸力而被吸固于基板转轴16之上。应注意的是，当基板转轴16与旋转轴54固接时,基板转轴16与旋转轴54可视为一体；亦即基板转轴16即为旋转轴54,且吸力通道40即包含转轴通道56。此外，基板18的固定于基板转轴16