一种研磨设备用的机封保护法兰的制作方法

文档序号:18184593发布日期:2019-07-17 05:19阅读:156来源:国知局
一种研磨设备用的机封保护法兰的制作方法

本实用新型涉及研磨设备技术领域,特别涉及一种研磨设备用的机封保护法兰。



背景技术:

研磨设备中需要用到机封(即:机械密封)来进行密封。现有技术中将机封的静环固定在机封座上,然后将机封座与研磨设备连接。但是这样的设置,机封与机封座之间的密封一般,在使用过程中经常更换,从而导致维护成本高,影响正常生产,不能够满足实际的需要。而且现有技术中的机封保护法兰,明显提高多倍的使用寿命。鉴于此,有必要提供一种机封保护法兰,其能够提供良好的密封效果,降低成本,使用寿命更长。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种研磨设备用的机封保护法兰,旨在解决现有技术中研磨设备中机封的密封性能一般的技术问题。

为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

一种研磨设备用的机封保护法兰,包括一个圆形的本体,本体的中部开设有中心通孔,所述本体上沿圆周方向均匀分布有4个沉孔,在本体上任意两个沉孔之间处均开设有一个螺纹孔;所述本体上对应各个沉孔的小径段的那一侧依次开设有第一环形台阶和第二环形台阶,且第一环形台阶的直径大于第二环形台阶;第一环形台阶和第二环形台阶不与各个沉孔发生干涉;所述本体上对应各个沉孔大径段的一侧设置有一个环形凹槽,该环形凹槽的直径大于第一环形凸台的直径;所述环形凹槽、第一环形台阶、第二环形台阶以及中心通孔同轴地设置。

所述的研磨设备用的机封保护法兰中,所述环形凹槽的横截面为矩形。

所述的研磨设备用的机封保护法兰中,所述本体对应各个沉孔大径段的一侧对应中心通孔处设有一段锥面,该锥面的小径端朝向第二环形台阶。

所述的研磨设备用的机封保护法兰中,各个沉孔和螺纹孔与中心通孔的距离相等。

所述的研磨设备用的机封保护法兰中,所述本体由氧化锆陶瓷制成。

有益效果:本实用新型提供了一种研磨设备用的机封保护法兰,相比现有技术,本实用新型中通过在本体上设置第一环形台阶和第二环形台阶,从而起到台阶定位和便于静密封的作用,提高了研磨设备运行过程中具有良好的密作性,从而使物料在研磨时密封性能达到最佳,提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的研磨设备用的机封保护法兰的主视图。

图2为图1中A-A剖视图。

图3为图2中S区域的局部放大图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种研磨设备用的机封保护法兰,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图3,本实用新型提供一种研磨设备用的机封保护法兰。

所述研磨设备用的机封保护法兰包括一个圆形的本体1,本体的中部开设有中心通孔101,所述本体上沿圆周方向均匀分布有4个沉孔102,在本体上任意两个沉孔之间处均开设有一个螺纹孔103;所述本体上对应各个沉孔102的小径段的那一侧依次开设有第一环形台阶111和第二环形台阶112,且第一环形台阶111的直径大于第二环形台阶112;第一环形台阶111 和第二环形台阶112不与各个沉孔102发生干涉;所述本体上对应各个沉孔大径段的一侧设置有一个环形凹槽113,该环形凹槽的直径大于第一环形凸台的直径;所述环形凹槽113、第一环形台阶111、第二环形台阶112以及中心通孔101同轴地设置。

实际使用时,机封(图中未示出)的静环端部与第二环形台阶的平面相抵,第一环形台阶的平面可设置密封垫(图中未示出),使得静环上的轴肩与该密封垫相抵,而所述本体上的四个沉孔分别穿过螺栓与研磨设备(图中为示出)连接,从而提高机封与本体之间的静密封,避免泄漏。所述本体上的环形凹槽可放置密封圈,一边与进一步与后盖(图中未示出)之间连接起到密封作用。需要说明的是,上述机封、研磨设备、密封垫、密封圈和后盖等部件并不在本实用新型的保护范围内。

如图3所示,优选地,为了便于加工,所述环形凹槽113的横截面为矩形。

如图1和图3所示,进一步地,所述本体对应各个沉孔大径段的一侧对应中心通孔处设有一段锥面114,该锥面的小径端朝向第二环形台阶。

如图1所示,优选地,为了便于加工,所述各个沉孔102和螺纹孔103 与中心通孔的距离相等。

优选地,所述本体由氧化锆陶瓷制成,提高了本体的硬度和耐磨性,提高了使用寿命。

通过上述分析可知,相比现有技术,本实用新型中通过在本体上设置第一环形台阶和第二环形台阶,从而起到台阶定位和便于静密封的作用,提高了研磨设备运行过程中具有良好的密作性,从而使物料在研磨时密封性能达到最佳,提高了生产效率。

可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型的保护范围。

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