一种膏体灌装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灌装装置，具体涉及一种膏体灌装装置。
【背景技术】
[0002]传统的膏体灌装装置通过电机进行各部位驱动，但是并没有明确的分工和精确的控制，结果从实际生产的效果看质量并没有达到最好的效果，同时生产的效率也存在着问题。还有需要可以提高的空间。
[0003]因此针对上述问题进行了一系列研发。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于，提供一种膏体灌装装置，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种膏体灌装装置，其特征在于，包括:料筒、灌装部、转瓶机构、主板、灌装下潜机构、灌装机构和工控机，所述料筒与灌装机构管道连接，所述灌装部与灌装下潜机构连接，所述转瓶机构、灌装下潜机构和灌装机构固定于主板上，所述转瓶机构设于灌装部的下端，所述工控机与转瓶机构、灌装下潜机构和灌装机构连接；
[0006]其中，所述灌装机构包括:三通、料缸、活塞杆、活动板、料缸丝杆和料缸伺服电机，所述三通的一点与料筒连接，所述三通的另一端与料缸的一端连接，所述料缸贯通固定于主板上，所述料缸的另一端与活塞杆的一端连接，所述活塞杆的另一端与活动板连接，所述料缸丝杆通过活动板与活塞杆连接，所述活塞杆与料缸伺服电机连接，所述料缸伺服电机与工控机连接。
[0007]进一步，所述灌装部包括:灌装头、灌装支架和瓶口压板，所述灌装头与瓶口压板连接，所述灌装头固定在灌装支架上，所述灌装支架固定在主板，所述所述灌装支架与灌装下潜机构连接。
[0008]进一步，所述转瓶机构包括:瓶子、瓶子托板、传动齿轮和转瓶电机，所述瓶子与瓶子托板固定连接，所述瓶子通过连接轴与传动齿轮连接，所述传动齿轮与转瓶电机连接，所述转瓶电机与工控机连接。
[0009]进一步，所述灌装下潜机构包括:灌装连接轴、滚珠丝杆、灌装托板和灌装电机，所述灌装连接轴一端与灌装支架连接，所述灌装连接轴的另一端与灌装托板连接，所述灌装托板通过滚珠丝杆与灌装电机连接，所述灌装电机与工控机连接。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]本实用新型本实用新型通过工控机同时控制三台电机，三台电机分别驱动3块系统，与传统技术相比，其参数设计更加合理和精确，能大大提高生产效率和质量。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构图。
[0013]附图标记:
[0014]料筒100、灌装部200、灌装头210、灌装支架220和瓶口压板230。
[0015]转瓶机构300、瓶子310、瓶子托板320、传动齿轮330和转瓶电机340。
[0016]主板400、灌装下潜机构500、灌装连接轴510、滚珠丝杆520、灌装托板530和灌装电机540。
[0017]灌装机构600、三通610、料缸620、活塞杆630、活动板640、料缸丝杆650、料缸伺服电机660和工控机700。
【具体实施方式】
[0018]以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
[0019]实施例1
[0020]图1为本实用新型的结构图。
[0021]如图1所示，一种膏体灌装装置包括:料筒100、灌装部200、转瓶机构300、主板400、灌装下潜机构500、灌装机构600和工控机700，料筒100与灌装机构500管道连接，灌装部200与灌装下潜机构500连接，转瓶机构300、灌装下潜机构500和灌装机构600固定于主板400上，转瓶机构300设于灌装部200的下端，工控机700与转瓶机构300、灌装下潜机构500和灌装机构600连接。
[0022]其中，灌装机构600包括:三通610、料缸620、活塞杆630、活动板640、料缸丝杆650和料缸伺服电机660，三通610的一点与料筒100连接，三通610的另一端与料缸620的一端连接，料缸620贯通固定于主板400上，料缸620的另一端与活塞杆630的一端连接，活塞杆630的另一端与活动板640连接，料缸丝杆650通过活动板640与活塞杆630连接，活塞杆630与料缸伺服电机660连接，料缸伺服电机660与工控机700连接。
[0023]灌装部200包括:灌装头210、灌装支架220和瓶口压板230，灌装头210与瓶口压板230连接，灌装头210固定在灌装支架220上，灌装支架220固定在主板400，灌装支架220与灌装下潜机构500连接。
[0024]转瓶机构300包括:瓶子310、瓶子托板320、传动齿轮330和转瓶电机340，瓶子310与瓶子托板320固定连接，瓶子310通过连接轴与传动齿轮330连接，传动齿轮330与转瓶电机340连接，转瓶电机340与工控机700连接。
[0025]灌装下潜机构500包括:灌装连接轴510、滚珠丝杆520、灌装托板530和灌装电机540，灌装连接轴510 —端与灌装支架220连接，灌装连接轴510的另一端与灌装托板530连接，灌装托板530通过滚珠丝杆520与灌装电机540连接，灌装电机540与工控机700连接。
[0026]传统的膏体灌装装置通过电机进行各部位驱动，但是并没有明确的分工和精确的控制，结果从实际生产的效果看质量并没有达到最好的效果，同时生产的效率也存在着问题。还有需要可以提高的空间。本实用新型本实用新型通过工控机同时控制三台电机，三台电机分别驱动3块系统，与传统技术相比，其参数设计更加合理和精确，能大大提高生产效率和质量。
[0027]转瓶子方式的改进:本实用新型物料灌装同时瓶子进行高速旋转，并根据物料灌装的情况，在不同的时间设置不同的速度，达到物料在瓶子里的状态是满的，没有空隙。
[0028]转瓶电机340带动传动齿轮330转动，转瓶齿轮330安装在主板400上，装在转动齿轮330上的瓶子托板320跟着转动齿轮330 —起旋转。瓶子310固定在瓶子托板320上，在转动时瓶口压板230跟着灌装头210 —起运动下来，压在瓶子310的瓶口上，让瓶子310不会倒。转瓶电机340在工控机700的控制下，根据需要可以在触摸屏上设置转瓶速度，已达到充分消除空气的目的。
[0029]灌装下潜的改进本实用新型的灌装下潜机构500是控制灌装头210在瓶子500里的深度，根据灌装的速度，控制灌装头在瓶子里相应的高度位置，使得灌装头在灌装的时候进行提升，并且灌装的速度与提升的速度相匹配。
[0030]灌装电机540带动滚珠丝杆520转动，滚珠丝杆520与灌装托板530相连，灌装托板530随滚珠丝杆520上下滑动。灌装头210安装在灌装托板530上，灌装头210跟随灌装托板530 —起滑动插入瓶子310里面。灌装的同时，灌装头210向上移动。移动的速度与灌装的速度根据与灌装电机540连接的工控机700设置后，达成相互匹配的结构，保证物料中间没有气泡，提升灌装质量。
[0031]灌装机构的改进:灌装机构采用工控机700调控伺服电机660，达到控制料缸活塞的行程和移动速度，精确控制物料的计量精度。
[0032]料缸伺服电机660带动料缸丝杆650往复转动，活动板640随料缸丝杆650进行上下往复滑动。活动板640带动活塞杆630上下移动，通过活塞杆630移动经过三通610从料桶100里抽取物料到料缸620中，然后由活塞杆630把料缸620里的物料经过三通610传送到灌装头210，流进瓶子310里，如此往复进行工作。
[0033]工控机700作为控制装置调节着各个电机的运转。具体而言，料缸伺服电机660控制活塞杆630的运动，并且调节速度使活塞杆630的运动速度与灌装头210的运动速度同步协调。
[0034]在灌装的时候，灌装头210从瓶子底往上移动的时候，瓶子500也跟着旋转，旋转的速度与灌装的速度相匹配，灌装快瓶子转动就快，灌装慢瓶子转动就慢，消除物流中间的气泡。
[0035]以上对本实用新型的【具体实施方式】进行了说明，但本实用新型并不以此为限，只要不脱离本实用新型的宗旨，本实用新型还可以有各种变化。
【主权项】
1.一种膏体灌装装置，其特征在于，包括:料筒(100)、灌装部(200)、转瓶机构(300)、主板(400)、灌装下潜机构(500)、灌装机构(600)和工控机(700)，所述料筒(100)与灌装机构(500)管道连接，所述灌装部(200)与灌装下潜机构(500)连接，所述转瓶机构(300)、灌装下潜机构(500)和灌装机构(600)固定于主板(400)上，所述转瓶机构(300)设于灌装部(200)的下端，所述工控机(700)与转瓶机构(300)、灌装下潜机构(500)和灌装机构(600)连接； 其中，所述灌装机构(600)包括:三通(610)、料缸(620)、活塞杆(630)、活动板(640)、料缸丝杆(650)和料缸伺服电机￠60)，所述三通￠10)的一点与料筒(100)连接，所述三通(610)的另一端与料缸(620)的一端连接，所述料缸(620)贯通固定于主板(400)上，所述料缸(620)的另一端与活塞杆(630)的一端连接，所述活塞杆(630)的另一端与活动板(640)连接，所述料缸丝杆(650)通过活动板(640)与活塞杆(630)连接，所述活塞杆(630)与料缸伺服电机(660)连接，所述料缸伺服电机(660)与工控机(700)连接。
2.根据权利要求1所述的一种膏体灌装装置，其特征在于:所述灌装部(200)包括:灌装头(210)、灌装支架(220)和瓶口压板(230)，所述灌装头(210)与瓶口压板(230)连接，所述灌装头(210)固定在灌装支架(220)上，所述灌装支架(220)固定在主板(400)，所述所述灌装支架(220)与灌装下潜机构(500)连接。
3.根据权利要求1所述的一种膏体灌装装置，其特征在于:所述转瓶机构(300)包括:瓶子(310)、瓶子托板(320)、传动齿轮(330)和转瓶电机(340)，所述瓶子(310)与瓶子托板(320)固定连接，所述瓶子(310)通过连接轴与传动齿轮(330)连接，所述传动齿轮(330)与转瓶电机(340)连接，所述转瓶电机(340)与工控机(700)连接。
4.根据权利要求1所述的一种膏体灌装装置，其特征在于:所述灌装下潜机构(500)包括:灌装连接轴(510)、滚珠丝杆(520)、灌装托板(530)和灌装电机(540)，所述灌装连接轴(510) —端与灌装支架(220)连接，所述灌装连接轴(510)的另一端与灌装托板(530)连接，所述灌装托板(530)通过滚珠丝杆(520)与灌装电机(540)连接，所述灌装电机(540)与工控机(700)连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种膏体灌装装置，包括：料筒、灌装部、转瓶机构、主板、灌装下潜机构、灌装机构和工控机，料筒与灌装机构管道连接，灌装部与灌装下潜机构连接，转瓶机构、灌装下潜机构和灌装机构固定于主板上，转瓶机构设于灌装部的下端，工控机与转瓶机构、灌装下潜机构和灌装机构连接。其中，灌装机构包括：三通、料缸、活塞杆、活动板、料缸丝杆、料缸伺服电机。本实用新型通过工控机同时控制三台电机，三台电机分别驱动3块系统，与传统技术相比，其参数设计更加合理和精确，能大大提高生产效率和质量。
【IPC分类】B67C3-26
【公开号】CN204454528
【申请号】CN201520058024
【发明人】魏高民, 刘小珲, 张明星
【申请人】上海欧朔包装机械有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月27日