一种专用微针测试治具的制作方法

文档序号:47687阅读:1083来源:国知局
专利名称:一种专用微针测试治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板测试治具技术领域,尤其涉及一种专用微针测试治具,包括探针和针盘,还包括机台和用于与探针电连接的插接端子组,插接端子组设置有插接口;机台包括间隔设置的第一基体板和第二基体板,插接端子组包括第一端子组和第二端子组,第一端子组和第二端子组分别设置于第一基体板和第二基体板,第一端子组和第二端子组的插接口的开口方向呈反向布置;针盘包括测试面板和至少一个导针板,测试面板设置于导针板的上方且与导针板间隔设置;所述探针包括导电针体和绝缘粒体,导电针体滑动穿设于测试面板和导针板,绝缘粒体固定于导电针体的中段且布置于导针板的一侧。该治具,可靠性高,插接端子组占用空间少,便于连接。
【专利说明】
一种专用微针测试治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板测试治具技术领域,尤其涉及一种专用微针测试治具。
【背景技术】
[0002]在印刷PCB板的生产时,需要通过治具来测试其电性能,PCB板测试治具包括底座、针板、底板、若干探针组件及导线,针板由多层板组合而成,在板之间设有间隔,底板由多层板叠置而成,在针盘和底板上均设有若干穿孔,探针组件置于针板和底板的穿孔内,其探针的头部露出于针板的表面,针板和底板固定成为整体的针盘。是随着技术的进步,PCB板上的针脚越来越密,因此探针的数量也越来越多,用于与探针电连接的端子也越来越多,端子占用的空间也越来越大,限制了探针数量的增加。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种专用微针测试治具,可靠性高,插接端子组占用空间少,便于连接。
[0004]为实现上述目的,本实用新型的一种专用微针测试治具,包括探针和针盘,还包括机台和用于与探针电连接的插接端子组,插接端子组设置有插接口;机台包括间隔设置的第一基体板和第二基体板,插接端子组包括第一端子组和第二端子组,第一端子组和第二端子组分别设置于第一基体板和第二基体板,第一端子组和第二端子组的插接口的开口方向呈反向布置;针盘包括测试面板和至少一个导针板,测试面板设置于导针板的上方且与导针板间隔设置;所述探针包括导电针体和绝缘粒体,导电针体滑动穿设于测试面板和导针板,绝缘粒体固定于导电针体的中段且布置于导针板的一侧。
[0005]优选的,所述导电针体的直径为0.11?0.14mm。
[0006]优选的,所述绝缘粒体呈圆柱状。
[0007]优选的,所述绝缘粒体为塑料材质的绝缘粒体。
[0008]优选的,所述导电针体的自身的轴线方向依次设置有第一扁平段和针尖段。
[0009]优选的,所述第一扁平段的长度为Imm?3mm。
[0010]优选的,所述导电针体的另一端的末端设置有防脱部。
[0011 ]优选的,所述防脱部呈球状。
[0012]优选的,所述防脱部的一侧设置有第二扁平段,绝缘粒体包覆于第二扁平段。
[0013]本实用新型的有益效果:本实用新型的一种专用微针测试治具,测试时,PCB板压向测试面板,探针用于与PCB板上的待测点接触,探针通过导线与插接口电连接,绝缘粒体用于在轴向方向限制探针的微针,避免探针从测试面板滑脱,可靠性高。第一端子组和第二端子组的插接口的开口方向呈反向布置,此种布置方式在探针数量较多的情况下,减少插接端子组占用的空间,用于检测待测点的处理器可将导线分成两束从上方和下方与该治具连接,连接便利。
【附图说明】
一种专用微针测试治具的制作方法附图
[0014]图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的结构不意图。
[0016]图3为本实用新型的探针的结构示意图。
[0017]图4为图3中A-A方向的剖视结构示意图。
[0018]附图标记包括:
[0019]I—探针
[0020]11一导电针体
[0021]m 一第一扁平段 n2—针尖段n3—防脱部
[0022]114—第二扁平段
[0023]12—绝缘粒体
[0024]2—针盘21—测试面板22—导针板
[0025]31—第一基体板32—第二基体板
[0026]41 一第一端子组42—第二端子组
[0027]5 一插接口。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0029]如图1?4所示,本实用新型的一种专用微针测试治具,包括探针I和针盘2,还包括机台和用于与探针I电连接的插接端子组,插接端子组设置有插接口 5;机台包括间隔设置的第一基体板31和第二基体板32,插接端子组包括第一端子组41和第二端子组42,第一端子组41和第二端子组42分别设置于第一基体板31和第二基体板32,第一端子组41和第二端子组42的插接口 5的开口方向呈反向布置;针盘2包括测试面板21和至少一个导针板22,测试面板21设置于导针板22的上方且与导针板22间隔设置;所述探针I包括导电针体11和绝缘粒体12,导电针体11滑动穿设于测试面板21和导针板22,绝缘粒体12固定于导电针体11的中段且布置于导针板22的一侧。
[0030]本实用新型的一种专用微针测试治具,测试时,PCB板压向测试面板21,探针I用于与PCB板上的待测点接触,探针I通过导线与插接口 5电连接,用于检测待测点的处理器通过插头与插接端子组连接,导针板22用于在径向方向限制探针I的位置,为避免在PCB板压向测试面板21时探针I发生弯曲,导电针体11滑动穿设于测试面板21和导针板22。绝缘粒体12用于在轴向方向限制探针I的微针,避免探针I从测试面板21滑脱,可靠性高。第一端子组41和第二端子组42的插接口5的开口方向呈反向布置,具体的,可以是第一端子组41的插接口5向上,同时第二端子组42的插接口 5向下,此种布置方式在探针I数量较多的情况下,减少插接端子组占用的空间,用于检测待测点的处理器可将导线分成两束从上方和下方与该治具连接。
[0031]优选的,所述导电针体11的直径为0.11?0.14mm,可用于检测排列较密的PCB待测点,可以用于测试体积较小的、高精度的PCB。
[0032 ]为了便于加工,所述绝缘粒体12为塑料材质的绝缘粒体,塑料材质的绝缘粒体,可通过注塑形成,可先将导电针体11固定于注塑模腔,然后将熔融的塑料注入模腔,冷却后开模即可形成本实用新型的探针I,另外塑料材质的绝缘粒体绝缘效果好。进一步优选的,所述绝缘粒体12呈圆柱状。
[0033]优选的,所述导电针体11的自身的轴线方向依次设置有第一扁平段111和针尖段112。第一扁平段111可代替黑胶棉,防止卡针,提高了该探针I的可靠性,针尖段112用于与PCB待测点接触,导电效果好,本实用新型的测试治具,可靠性高。进一步优选的,所述第一扁平段111的长度为Imm?3mm。
[0034]优选的,所述导电针体11的另一端的末端设置有防脱部113。工作时,防脱部113与外部弹簧连线的弹簧体过盈配合,弹簧体与导线体连接时,将防脱部113嵌于弹簧体的一端即可完成连接,连接效率高,且连接稳定,避免弹簧体与导线体松脱;本实用新型的探针I,便于与外部的弹簧体连接,性能可靠,不易发生故障。
[0035]优选的,所述防脱部113呈球状。球状的防脱部113可通过将该探针I的一端熔融一小段后形成。
[0036]优选的,所述防脱部113的一侧设置有第二扁平段114,绝缘粒体12包覆于第二扁平段114。扁平部对绝缘粒体12的轴向移动起到限制作用,避免绝缘粒体12与导电针体11松脱,提高了本实用新型的测试治具的可靠性。
[0037]综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性,得以令其在使用上,增进以往技术中所未有的效能而具有实用性,成为一极具实用价值的产品。
[0038]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种专用微针测试治具,包括探针(I)和针盘(2),其特征在于:还包括机台和用于与探针(I)电连接的插接端子组,插接端子组设置有插接口(5);机台包括间隔设置的第一基体板(31)和第二基体板(32),插接端子组包括第一端子组(41)和第二端子组(42),第一端子组(41)和第二端子组(42)分别设置于第一基体板(31)和第二基体板(32),第一端子组(41)和第二端子组(42)的插接口(5)的开口方向呈反向布置; 针盘(2)包括测试面板(21)和至少一个导针板(22),测试面板(21)设置于导针板(22)的上方且与导针板(22)间隔设置; 所述探针(I)包括导电针体(11)和绝缘粒体(12),导电针体(11)滑动穿设于测试面板(21)和导针板(22),绝缘粒体(12)固定于导电针体(11)的中段且布置于导针板(22)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述导电针体(11)的直径为0.11?0.14mm。3.根据权利要求1所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述绝缘粒体(12)呈圆柱状。4.根据权利要求1所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述绝缘粒体(12)为塑料材质的绝缘粒体。5.根据权利要求1所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述导电针体(11)的自身的轴线方向依次设置有第一扁平段(111)和针尖段(112)。6.根据权利要求5所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述第一扁平段的长度为Imm?3mmο7.根据权利要求5所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述导电针体(11)的另一端的末端设置有防脱部(113)。8.根据权利要求7所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述防脱部(113)呈球状。9.根据权利要求7所述的一种专用微针测试治具,其特征在于:所述防脱部(113)的一侧设置有第二扁平段(114),绝缘粒体(12)包覆于第二扁平段(114)。
【文档编号】G01R31/28GK205720550SQ201620266776
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】苏宝军
【申请人】东莞市连威电子有限公司
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