专利名称：芯片高压测试系统板及高压测试方法
技术领域：
本发明涉及大规模集成电路直流参数高压测试领域，尤其是一种芯片 高压测试系统板，还设计利用该芯片高压测试系统板对芯片进行高压测试 的方法。
背景技术：
现有的大规模集成电路直流参数高压测试系统由硬件测试系统和软 件测试系统有机组合而成。其中硬件测试系统由大型逻辑测试仪、自动探 针台、专用探针卡、专用系统板等硬件构成，软件测试系统由操作系统、 专用测试程序以及专用测试向量等构成。
如图1所示，现有大型测试仪的专用系统板的测试通道74通过继电 器和放大器相连接，测试通道79通过继电器和放大器相连接，测试通道81 通过继电器和高压测试单元相连接。在利用现有的大型测试仪进行芯片的 高压测试时，现有的系统板外围电路使得只能利用高压测试单元进行测试， 并且是需要在系统板进行连接才可以进行测试。
而在现有大型测试仪的高压测试单元资源是有限的，不能对任意多的 高压通道进行高压施加和测试。在图1中，测试通道81与高压测试单元相 连接因此可以进行高压测试，而测试通道79是通过继电器及放大器与测试 通道74连接，因此不能直接进行高压测试。如果需要对其进行高压测试， 则需要首先断开高压测试单元和测试通道81，然后将测试通道79与高压测
试单元连接，才能实现对这79测试通道的高压测试。
现有的大规模集成电路直流参数高压测试系统条件下，除非频繁改动 外围电路，否则无法对EEPR0M的两个高压通道进行轮换测试，不仅给测试 带来不变，还增加了时间，降低了测试效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片高压测试系统板，它能够 在不需要修改系统板外围电路的情况下，对多个需要测试的高压通道进行 高压测试，从而提高测试效率，降低测试成本。为此，本发明还提供一种 高压测试方法，它利用上述芯片高压测试系统板对芯片进行高压测试，可 以充分利用测试资源。
为解决上述技术问题，本发明芯片高压测试系统板所采用的技术方案 是，其需要被测的高压通道通过继电器与高压测试单元相连接，需要施加 高压的通道通过继电器与放大器输出端相连接，还包括设置在空闲测试通 道上的可控制继电器，该可控制继电器可以选择将高压测试单元通过空闲 测试通道与多个需要测试的高压通道相连接。
本发明高压测试方法所采用的技术方案是，包括以下步骤首先，将 需要测试的高压通道通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器与高压测 试单元连接，而需要施加高压的通道通过设置在空闲测试通道上的可控制 继电器与放大器输出端连接，并利用高压测试单元对需要测试的高压通道 进行高压测试；其次，通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器切换多 个高压通道与高压测试单元之间的连接，并利用高压测试单元对其他所需
测试高压通道进行高压测试。
本发明芯片高压测试系统板，通过设置在空闲测试通道上的可控制继 电器，充分利用空闲测试通道对需要测试的高压通道进行测试。本发明高 压测试方法，通过控制需要测试的高压通道通过设置在空闲测试通道上的 可控制继电器与高压测试单元连接，而需要施加高压的通道通过设置在空 闲测试通道上的可控制继电器与放大器输出连接，可以对多个高压测试通 道进行轮换的测试。本发明提高测试开发效率，加速产品的调试进程。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明-
图1为I见有系统板外围电路屈2为本发明芯片高压测试系统板外围电路图3为本发明实施例测试系统示意图4为本发明高压测试方法流程示意图。
具体实施例方式
如图3所示，利用本发明进行测试的测试系统包括通过数据传输线相 连接并进行数据传输的软件测试系统和硬件测试系统。其中，软件系统由 操作系统、专用测试程序及专用测试向量等构成。硬件系统由逻辑测试仪、 探针台、探针卡、系统板等硬件构成。进行芯片高压测试时，被测芯片被 固定在探针台上，逻辑测试仪通过数据传输线与测试头相连接，测试头与 系统板相连接，并且软件测试系统控制硬件测试系统对芯片进行测试。
如图2所示，芯片高压测试系统板的测试通道74通过继电器和放大器相连接，测试通道79通过继电器及放大器与测试通道74相连接，测试通 道81通过继电器和高压测试单元相连接，空闲测试通道80与可控制继电 器相连接，该可控制继电器一端与高压测试单元相连接，另一端与测试通 道79相连接，空闲测试通道82与可控制继电器相连接，该可控制继电器 一端与放大器输出端相连接，另一端与测试通道81相连接。
如图4所示，在利用本发明的芯片高压测试系统板进行芯片测试时， 首先，将需要测试的高压通道通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器 与高压测试单元连接，而需要施加高压的通道通过设置在空闲测试通道上 的可控制继电器与放大器输出连接，并利用高压测试单元对需要测试的高 压通道进行高压测试；其次，通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器 切换多个高压通道与高压测试单元之间的连接，并利用高压测试单元对其 他所需测试高压通道进行高压测试。
结合图2和图4，测试通道79通过设置在空闲通道80上的可控制继电 器与高压测试单元相连接，而需要施加高压的测试通道81通过设置在空闲 测试通道82上的可控制继电器与放大器输出端相连接，此时可以利用高压 测试单元对测试通道79进行高压测试。然后通过切换可控制继电器改变高 压通道和高压测试单元之间的连接，使测试通道81与高压测试单元相连接， 对测试通道81进行高压测试。
本发明芯片高压测试系统板，通过设置在空闲测试通道上的可控制继 电器，充分利用空闲测试通道对需要测试的多个高压通道进行切换测试。 本发明高压测试方法，通过控制需要测试的高压通道与设置在空闲测试通
道上的可控制继电器与高压测试单元连接，可以对多个高压测试通道进行 轮换的测试。本发明可以减少测试时间，提高测试开发效率。
权利要求
1、一种芯片高压测试系统板，其需要被测的高压通道通过继电器与高压测试单元相连接，需要施加高压的通道通过继电器与放大器输出端相连接，其特征在于，还包括设置在空闲测试通道上的可控制继电器，该可控制继电器选择将高压测试单元通过空闲测试通道与多个需要测试的高压通道相连接。
2、 如权利要求1所述的芯片高压测试系统板，其特征在于，所述的空 闲测试通道为多个。
3、 一种利用权利要求1所述的芯片高压测试系统板的高压测试方法，其特征在于，包括以下步骤首先，将需要测试的高压通道通过设置在空 闲测试通道上的可控制继电器与高压测试单元连接，而需要施加高压的通 道通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器与放大器输出连接，并利用 高压测试单元对需要测试的高压通道进行高压测试；其次，通过设置在空 闲测试通道上的可控制继电器切换多个高压通道与高压测试单元之间的连 接，并利用测试单元对其他所需测试高压通道进行高压测试。
全文摘要
本发明公开了一种芯片高压测试系统板，需要被测的高压通道与高压测试单元相连接，需要施加高压的通道与放大器输出相连接，设置在空闲测试通道上的可控制继电器选择将高压测试单元通过空闲测试通道与需要测试的多个高压通道连接。本发明还公开了高压测试方法，包括以下步骤将需要测试的高压通道通过可控制继电器与高压测试单元连接，并对其进行高压测试，需要施加高压的通道通过可控制继电器与放大器输出连接；其次，通过设置在空闲测试通道上的可控制继电器切换多个高压通道与高压测试单元之间的连接，并利用高压测试单元对其他所需测试高压通道进行高压测试。本发明可以对多个高压测试通道进行轮换的测试，提高测试开发效率，加速产品的调试进程。
文档编号G01R31/28GK101201384SQ200610119558
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月13日 优先权日2006年12月13日
发明者惠力荪, 杜发魁, 黄海华 申请人:上海华虹Nec电子有限公司