专利名称：一种用于集成电路测试的基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路IC测试的装置，尤指一种主要用于在IC的体积越来越小，在相同情况下，IC的引脚却越来越多，给测试带来困难情况下的一种用于集成电路测试的基板。
背景技术：
随着电子封装技术的逐步发展，IC的体积越来越小，而在相同情况下，IC的引脚却越来越多，往往给测试带了很大的困难。目前IC的测试通常使用测试针，然后通过基板的电路引出电线。这种测试方法的缺点主要有测试针的制造成本高；测试针和IC间的接触不良；测试针与测试针间的距离精确度不高且很难调试，测试针的制造成本比较高。
发明内容
为了克服上述不足之处，本实用新型的主要目的旨在提供一种既能提高集成电路引脚与测试座之间接触的可靠性，又能克服小型IC测试的困难，降低生产测试的成本的一种用于集成电路测试的基板。
本实用新型要解决的技术问题是要解决在基板线路上直接生成测试点的方法，要解决如何满足小型IC的测试要求，同时要解决降低生产成本等技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该装置由基板、集成电路引脚、测试板及测试座等部件组成，在IC测试基板上设有测试不同集成电路器件的基板线路，在每一基板线路的导线末端设有不同形状的测试点，测试点线路位于测试基板的中央，测试板安装在测试座上。
所述的一种用于集成电路测试的基板的测试点为腰鼓形凸台形状或其它形状，测试点的位置会因集成电路的不同而不同，形状也是可以改变的。
所述的一种用于集成电路测试的基板上的线，其线与线之间相邻边间的距离为t＝0.075毫米，线宽b＝0.075毫米或为其它可以满足目前IC的测试要求的距离。
本实用新型的有益效果是该装置提高了集成电路引脚与测试座之间接触的可靠性，克服小型IC测试的困难，降低了生产测试的成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附
图1是公知的IC测试的普通基板主视图；附图2是图1的基板线路放大图；附图3是本实用新型线路上生成了测试点的基板示意图；附图4是图3的有测试点的线路放大图；附图5是图3的有测试点的线路侧面放大图；附图中标号说明1-基板上的线；2-测试点；3-基板线路；4-测试点线路；
具体实施方式
请参阅附图1、2所示，为本实用新型公知的可供IC测试的普通基板主视图及其基板线路放大图；请参阅附图3、4、5所示，本实用新型由基板、集成电路引脚、测试板及测试座等部件组成，在IC测试基板上设有测试不同集成电路器件的基板线路(3)，在每一基板线路(3)的导线末端设有不同形状的测试点(2)，测试点线路(4)位于测试基板的中央，测试板安装在测试座上。
所述的一种用于集成电路测试的基板的测试点(2)为腰鼓形凸台形状或其它形状，测试点的位置会因集成电路的不同而不同，形状也是可以改变的。
所述的一种用于集成电路测试的基板上的线(1)，其线与线之间相邻边间的距离为t＝0.075毫米，线宽b＝0.075毫米或为其它可以满足目前IC的测试要求的距离。
本实用新型采用在基板线路上直接生成测试点的方法，满足了小型IC的测试要求，同时大大降低了生产成本。现有的基板工艺已经可以生产线宽b＝0.075毫米，线与线相邻边间的距离t＝0.075毫米的基板，完全可以满足目前IC的测试要求；另一方面，测试点生成的方法简单，利用IC封装公司的设备就可以完成，大大降低了生产成本。
本实用新型的制造工艺为1.根据器件脚的形状，制造出类似图1的测试基板；2.测试点的生成把测试基板固定在IC的焊线机上，在80~280摄氏度的温度下，在0.1~5N压力下，利用IC焊线机就可以在基板要求的位置植上腰鼓形的金球；3.应用把植上金球的测试板安装在与之匹配的测试座上，然后就可以进行IC的测试了。
权利要求1.一种用于集成电路测试的基板，该装置有基板、集成电路引脚、测试板及测试座，其特征在于在IC测试基板上设有测试不同集成电路器件的基板线路(3)，在每一基板线路(3)的导线末端设有不同形状的测试点(2)，测试点线路(4)位于测试基板的中央，测试板安装在测试座上。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路测试的基板，其特征在于所述的测试点(2)为腰鼓形凸台形状。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路测试的基板，其特征在于所述基板上的线(1)，其线与线之间相邻边间的距离为t＝0.075毫米，线宽b＝0.075毫米。
专利摘要一种涉及集成电路IC测试的装置，尤指一种主要用于在IC的体积越来越小，在相同情况下，IC的引脚却越来越多，给测试带来困难情况下的一种用于集成电路测试的基板。该装置由基板、集成电路引脚、测试板及测试座等部件组成，在IC测试基板上设有测试不同集成电路器件的基板线路，在每一基板线路的导线末端设有不同形状的测试点，测试点线路位于测试基板的中央，测试板安装在测试座上；主要解决在基板线路上直接生成测试点的方法及如何满足小型IC的测试要求等技术问题。本实用新型的优点该装置提高了集成电路引脚与测试座之间接触的可靠性，克服小型IC测试的困难，降低了生产测试的成本。
文档编号G01R31/28GK2788196SQ20052004114
公开日2006年6月14日 申请日期2005年4月26日 优先权日2005年4月26日
发明者谭小春 申请人:上海凯虹电子有限公司