专利名称：元件分离治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分离组件的治具，尤其涉及一种将BGA与PCB分离开来的治具。
背景技术：
进行Dye&Pry测试中，传统方法是手动将BGA元件四个角落翘起及掰板分离。这种手动撬BGA元件容易将角落的锡球损伤或将BGA元件局部撬裂，且掰板可能造成锡球损伤，导致BGA元件撬开后断裂面不同。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种元件分离治具，其主要适用于Dye&Pry测试中将BGA元件与主板分离。 为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种元件分离治具，其适用于BGA元件中，该治具主要包括一印刷电路板，其上设有BGA元件；一固定件，其一端固定于该BGA元件上方；以及一垂直施力于该固定件并将该BGA元件及固定件一并脱离印刷电路板的施力装置，该施力装置与该固定件另一端连接。 较佳的，本实用新型提供了一种元件分离治具，其中，所述固定件利用固定胶经加热后固定于BGA元件上，再经由施力装置垂直施力于该固定件，然后将该BGA元件及固定件一并垂直拉起并脱离印刷电路板。 相较于先前技术，本实用新型提供了一种元件分离治具，不仅有效避免了手动撬BGA元件而产生的锡球损伤或将BGA元件局部撬裂，且避免掰板时导致锡球破裂。
图1为本实用新型的示意图具体实施方式请参照图1所示，为本实用新型的示意图。本实用新型所述的元件分离治具主要适用于BGA元件中，用以在Dye&Pry测试中，将BGA元件从印刷电路板中分离出来。[0009] 其中，本实用新型所述的元件分离治具主要包括印刷电路板101、BGA元件102、施力装置103以及固定件104，所述BGA元件102设置于该印刷电路板101上，于本实施例中，该固定件104可为螺母，固定胶可为业界常用的AB胶，该螺母一端利用AB胶固定于该BGA元件上方，又，所述施力装置103可为拉力实验机，该施力装置103 —端设置有可与上述螺母相互螺合的螺杆1031。 在进行Dye&Pry测试中，首先将固定件104(即螺母)利用AB胶通过烘烤后固定于印刷电路板101上的BGA元件102的中心位置，再利用拉力实验机一端的螺杆1031与BGA元件102上的螺母相互螺合固定，然后启动该拉力实验机，垂直施力于该螺母上，并将该螺母以及该BGA元件102 —并脱离印刷电路板101，如此，即可将该BGA元件102从印刷电路板101上拆离下来。 上述拆卸BGA元件102的方式不仅有效避免了手动撬BGA元件102而产生的锡球损伤或将BGA元件102的局部撬裂，而且避免掰板时导致锡球破裂。
权利要求一种元件分离治具，其适用于BGA元件中，该治具主要包括一印刷电路板，其上设有BGA元件；其特征在于，该治具还包括一固定件，其一端固定于该BGA元件上方；以及一垂直施力于该固定件并将该BGA元件及固定件一并脱离印刷电路板的施力装置，该施力装置与该固定件另一端连接。
2. 根据权利要求1所述的元件分离治具，其特征在于，所述固定件为利用固定胶固定 于BGA元件上的固定件。
专利摘要本实用新型提供了一种元件分离治具，其适用于BGA元件中，该治具主要包括一印刷电路板，其上设有BGA元件；一固定件，其一端固定于该BGA元件上方；以及一垂直施力于该固定件并将该BGA元件及固定件一并脱离印刷电路板的施力装置，该施力装置与该固定件另一端连接，所述固定件利用固定胶经加热后固定于BGA元件上，再经由施力装置垂直施力于该固定件，然后将该BGA元件及固定件一并垂直拉起并脱离印刷电路板。本实用新型提供了一种元件分离治具，不仅有效避免了手动撬BGA元件而产生的锡球损伤或将BGA元件的局部撬裂，且避免掰板时导致锡球破裂。
文档编号G01N19/04GK201514372SQ20092031129
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者何波, 麦炤元 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司