专利名称：铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法
技术领域：
本发明涉及一种即使在严酷的环境下也能够长时间、稳定地测定铸片表面的温度的铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法。本申请基于2009年04月16日在日本国申请的2009-099994号专利申请请求优先权，在此引用其内容。
背景技术：
在坯料的连续铸造中，要高生产率地铸造表面及内部质量良好的高品质铸片，需要防止漏钢(O —々Τ"々卜)等操作故障的发生。在防止漏钢的方法中，有以下这样的例子。当凝固壳被铸模内的铜板表面完全地束缚住时，该凝固壳的温度就会降低到居里点。因此，出现通过检测出凝固壳的温度降低到居里点而检验到凝固壳的束缚，暂时停止铸片的拉拔的方法。详细而言，从外部向铸模内的铸片施加直流磁场，将凝固壳磁化，并且通过检测磁力线的变化，能够检测出凝固壳是否降低到居里点(例如参照专利文献1)。专利文献1 (日本)特公昭56-7456号公报(权利要求书)但是，当注入铸模内的钢液流中产生偏斜，钢液流冲击凝固壳时的凝固壳的再溶解变得显著时，局部的凝固壳厚度就会不足。其结果有时会招致被称为开孔性漏钢的操作故障。这样的操作故障不能通过上述那样的检测凝固壳降低到居里点的方法完全地防止。 即，如果能够正确地测定铸片表面的温度，将铸片表面控制到合适的温度，则开孔性漏钢就能够避免。因此，下面对铸片表面的温度测定方法进行说明。首先，具有通过辐射温度计测定铸片表面的温度的方法。但是，用辐射温度计测定时，根据测定部位的不同而存在有限制。具体而言，需要在测定部位与辐射温度计之间的环境中无水蒸气或水、或者在有水蒸气或水的情况下以不受水蒸气或水的影响的方式一边用高压空气将辐射温度计前面的水蒸气或水吹开一边进行测定。在使用上述的辐射温度计防止开孔性漏钢的情况下，需要管理铸模正下方的铸片表面温度。即，通过在铸模正下方配置辐射温度计，测定铸模正下方的铸片表面温度，能够检测引起开孔性漏钢的程度的铸片表面温度上升的状况，其结果能够将开孔性漏钢的发生防患于未然。但是，由于在铸模的正下方用大量的水冷却铸片，所以，在辐射温度计与铸片表面之间为大量的水、水蒸气、粉末、污垢等飞散的严酷的环境。因此，即使是使用高压空气，用辐射温度计正确地测定铸片表面温度也变得极为困难。另外，提案有被认为是抗上述那样的严酷的环境比较强的、利用波长为Iym以下的短波长区域的辐射温度计。但是，即使是使用该辐射温度计，测定数据的偏差也较大，难以进行稳定的测定。另外，作为测定铸片表面温度的其它方法，有向铸模铜板内埋入多数的热电偶，通过这些热电偶监视铸片表面的温度变化的方法。但是，在该方法中，如果为铸模内的热液面位的附近，则能够灵敏度好地测定铸片表面温度的变化，但在铸模的下方，在铸片表面与铸模内铜板之间产生气隙，因此难以正确地测定铸片表面温度。
发明内容
本发明是鉴于上述状况而研制的，其目的在于提供一种即使在大量的水或水蒸气等存在的严酷的环境下，也能够长时间、稳定地测定铸片表面的温度的铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法。本发明为了解决上述问题，实现相关目的而采用以下的手段。艮口，(1)本发明的铸片表面温度测定装置具备磁场励磁装置，其相对于铸片的表面大致垂直地施加交变磁场；磁场检测装置，其检测所述交变磁场，从而用于检测因所述铸片的表面温度而变化的磁力线；表面温度导出装置，其根据通过该磁场检测装置检测所述交变磁场而得到的感应电动势和预先确定的对应关系数据，导出所述铸片的所述表面温度， 所述磁场励磁装置具有螺线管状的励磁线圈，所述磁场检测装置具有配置于所述铸片的所述表面与所述励磁线圈之间的螺线管状的检测线圈，所述对应关系数据为表示将预先确定的居里点夹于其间的温度区间的铸片表面温度和感应电动势的对应关系的数据。根据上述铸片表面温度测定装置，通过将检测线圈配置于铸片表面与励磁线圈之间，难以受到铸片角部附近的低温部的影响。其结果能够更加高精度地测定检测线圈前面、 即铸片短片中央附近的铸片表面温度。另外，所述对应关系数据中的铸片表面温度的下限为居里点负200°C左右，上限为居里点正100°c左右。这是因为取决于钢的磁特性的温度依赖性(从常温到居里点变为强磁体，居里点以上为常磁体，进而高温下为非磁体)的结果。即、如果被施加磁场的区域如果为非磁体，则磁力线不会因有无施加磁场而变化。当被施加磁场的区域的温度下降且为常磁体、强磁体时，磁力线就会向该部分集中，因此，磁力线就会发生变化。另外，在强磁体的条件下，磁力线的变化更加明显。但是，当被施加磁场的区域为强磁体，在该区域上磁饱和时，磁力线不继续变化，因此，不会看到电压的变化。因此，一旦磁饱和，即使温度继续下降，也不会再看到磁力线的变化即电压的变化。这样来决定测定温度的上下限值。(2)在上述(1)所述的铸片表面温度测定装置中，所述对应关系数据也可以为表示所述铸片表面温度和所述感应电动势的对应关系的数学式。(3)在上述(1)所述的铸片表面温度测定装置中，也可以采用下述构成所述铸片为使用铸模且通过从该铸模的下方拉拔的连续铸造而得到的坯料，所述磁场励磁装置及所述磁场检测装置配置于所述铸模的正下方且比冷却所述铸片的短边侧的冷却带更下方的铸片短边侧。该情况下，可以在冷却铸片短边侧的冷却带上，将铸片的表面温度暂且冷却到居里点以下，之后马上测定由于回热而使铸片的表面温度上升的部分的表面温度。(4)在上述⑴所述的铸片表面温度测定装置中，优选的是，由所述磁场励磁装置励磁的磁场的施加频率为0. 5Hz以上且20Hz以下。(5)本发明的铸片表面温度的方法，使用上述⑴ ⑷中任一项所述的铸片表面温度测定装置测定所述铸片的所述表面温度，其具备利用所述磁场励磁装置对所述铸片施加所述交变磁场，且通过所述磁场检测装置检测所述交变磁场的工序；通过所述表面温度导出装置导出所述铸片的所述表面温度的工序。
如以上说明，根据本发明的铸片表面温度测定装置或者铸片表面温度测定方法， 即使在大量的水或水蒸气等存在的严酷的环境下，也能够长时间、稳定地测定铸片表面温度。
图1是表示在强冷却铸模正下方的铸片短边侧的同时从下方拉拔坯料进行连续铸造的工艺中、的距热液面的距离和坯料表面温度的关系的图表；图2A是说明测定铸片表面温度的方法的基本原理的示意图；图2B是表示本发明一实施方式的铸片表面温度测定装置的构成的块图；图3是表示铸片表面温度和传感器电压的关系的图表；图4是表示图3所示的550°C 850°C的温度区域的传感器电压和铸片表面温度的关系的图表；图5是表示施加于励磁线圈的频率和表皮深度的关系的图表；图6A是表示确认由于检测线圈配置的不同而引起的铸片角部的电压变化的实验内容的示意图；图6B是表示确认由于检测线圈配置的不同而引起的铸片角部的电压变化的实验结果的图表；图7A是表示比较实验的测定结果的图表，是表示测定的时间和铸片表面温度的关系的图表；图7B是表示实施例的测定结果的图表，是表示测定的时间和铸片表面温度的关系的图表。符号说明1 铸片2励磁线圈3检测线圈4玻璃环氧制管5外径Imm的聚酯覆盖铜线6外径0. 3mm的聚酯覆盖铜线7恒定电流放大器8振荡器9信号处理器10锁定放大器
具体实施例方式下面，参照
本发明的铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法的一实施方式。在本实施方式中，就使用内部空间为长方体形状的铸模从下方拉拔坯料进行连续铸造时，测定铸模的正下方的铸片表面温度的装置及方法进行说明。在铸模的长边侧的下方，从铸模正下方到拉拔的铸片最终凝固的位置的附近之间，用多数的滚筒支承铸片，但是，在短边侧的下方，仅由设于铸模正下方的几根滚筒支承铸片。因此，在铸片的长边侧能够在滚筒之间将冷却用喷头安置至凝固结束的位置而进行冷却，而在短边侧在从铸模正下方到滚筒存在的位置的范围内使表面温度降低，需要确保能够承受钢液头部的凝固壳厚。因此，用水等强冷却铸模正下方的铸片的短边侧，由此，铸片表面的温度变化为图1中示意性表示的那样的温度图案。在图1中应该注意通过自铸片的短边侧的强冷却，铸片表面温度暂时降低到居里点Tc以下，之后，通过回热而上升的这点。居里点为磁性变态点。钢在常温到居里点之间变为强磁体，在居里点以上变为常磁体， 进而在高温下变为非磁体。在本实施方式中，使用利用该性质的温度传感器测定铸片表面温度。图2A为用于说明测定铸片表面温度的方法的基本原理的示意图，图2B为表示本实施方式的铸片表面温度测定装置的构成的块图。下面，使用图2A，说明测定铸片表面温度的方法的基本原理。首先，利用励磁线圈2，对铸片1的表面施加垂直磁场。这样，由于铸片1的表面温度而磁力线发生变化，因此，用检测线圈3检测该磁力线的变化。而且，通过使用由该检测得到的感应电动势和预先确定的铸片表面温度和感应电动势的关系式，能够测定铸片1的表面温度。如图2A所示，本实施方式的铸片表面温度测定装置作为主要的构成要素具备向铸片1的表面施加交变磁场的螺线管状的励磁线圈2、检测磁力线的变化的螺线管状的检测线圈3、利用表示预先确定的铸片表面温度和感应电动势的关系的关系式计算铸片表面温度的计算装置(未图示)。检测线圈3配置于励磁线圈2的前方侧(即，铸片1的表面和励磁线圈2之间)。 其理由后面叙述。如图2B所示，励磁线圈2是在外径30mm的玻璃环氧制管4的周围缠绕500圈的外径Imm的聚酯覆盖铜线5的结构。另外，检测线圈3是在玻璃环氧制管4的周围缠绕40 圈的外径0. 3mm的聚酯覆盖铜线6的结构。另外，关于励磁线圈2及检测线圈3构成的一套线圈装置，作为传感器被收纳于不锈钢制的圆筒壳体(未图示)内。通过由未图示的装置供给的干燥空气强制冷却该圆筒壳体内部。在励磁线圈2上通过配线连接有恒定电流放大器7，在该恒定电流放大器7上连接有振荡器8。在检测线圈3上通过配线连接有信号处理器9。该信号处理器9由运算放大器或电阻、电容器等构成，带有电压放大及低通滤波器或带通滤波器等滤波处理功能。在该信号处理器9上连接有锁定放大器10。该锁定放大器10为从恒定电流放大器7读入1. 5Hz 的信号作为参考信号且输出同一频率电压大小的模拟设备，也能够检测与参考信号的相位差。另外，可以用计算机(未图示)的功能代替处理信号处理器9及锁定放大器10的功能。该情况下，只要将由检测线圈3检测出的信号(磁力线的变化)通过AD变换器读入计算机，由程序软件实现信号处理器9和锁定放大器10的功能即可。上述铸片表面温度测定装置固定于较之在铸模正下方强冷却铸片1的短边侧的冷却带更下方的铸片短边侧。固定于冷却带的更下方是为了在铸模正下方的冷却带上将铸片1暂且冷却到铸片表面温度到居里点以下，之后马上测定通过回热而铸片表面温度上升的部分的表面温度的缘故。另外，如图2A及图2B所示，上述铸片表面温度测定装置优选玻璃环氧制管4的内径(或者外径)的中心和铸片1的短边中央位置相互相对地配置。在该铸片表面温度测定装置中，用振荡器8制作出1. 5Hz的交流信号，将该交流信号用恒定电流放大器7放大为一定大小的交流电，向励磁线圈2通电。其结果，励磁线圈2 向铸片1励磁交变磁通量Φ。即，通过励磁线圈2相对于铸片1的短边侧的表面大致垂直地施加交变磁场。而且，在铸片1的表面为非磁体的情况下，如图2Α中虚线所示，与真空中的情况同样地，磁场一边扩大一边向铸片1的内部侵入。当铸片1的表面带有磁性时，如图 2Α中实线所示，由于该部分磁场集中，从而磁力线大幅变化。该磁力线的变化由铸片1的表面温度、即铸片1的表面的导磁率决定。于是，通过检测线圈3检测该磁力线的变化。详细地说明利用检测线圈3进行的磁力线的变化的检测。在检测线圈3上感应NXdcj5c/dt(N 检测线圈3的圈数、Φο 检测线圈3的交链磁通量数、t:时间)的交流电压。该交流电压由信号处理器9经由5Hz的低通滤波器去除噪声，并且由锁定放大器10处理，检测1. 5Hz频率成分的电压值。即，当由于铸片1的表面温度而交变磁通量Φ的分布变化时，检测线圈3的交链磁通量数Φ c发生变化，因此，检测线圈3上感应的交流电压变化，能够检测该变化的交流电压。而且，基于由检测线圈3检测的磁力线的变化而得到的感应电动势和上述关系式，上述计算装置计算出铸片1的表面温度。这样，能够测定铸片1的表面温度。如上述基本原理中所说明，在通过本实施方式的铸片表面温度测定装置测定铸片表面温度中，需要预先确定表示铸片表面温度和感应电动势(即，通过检测线圈3检测的电压)的关系的关系式。于是，由于进行用于导出该关系式的一例的实验，所以下面对该实验内容及结果进行说明。图3为表示铸片温度(铸片表面温度)和电压(由检测线圈3检测的电压)的关系的图表。图4为表示图3所示的550°C到850°C的温度区域中的传感器电压和铸片表面温度的关系的图表。该关系式(即，表示电压和铸片表面温度的关系的关系式)如下式(1) 所示。另外，下式(1)中的χ为通过检测线圈3检测出的电压值V和非磁体温度区域的电压5. 54V之间的差设为10倍的值，y为铸片表面温度(°C )，R为相关系数。y = 177. 54χ6_1509· 1χ5+4497. 4χ4_6381· 4χ3+4631. 6χ2_1681· 9χ+944. 07 (式 1)R2 = 0. 9922在本实验中，通过加热炉将铸片样本加热到1200°C左右，以能够向该加热的铸片样本的表面垂直地施加磁场的方式配置图2B所示的铸片表面温度测定装置。进而，将该铸片表面温度测定装置固定于玻璃环氧制管4和铸片样本的表面的距离为30mm的位置上。另外，在距铸片样本表面Imm深度的内部安置有热电偶，测定铸片样本的温度。该结果表示于图3。如图3所示，在高温侧，通过检测线圈3检测出的电压(传感器电压)基本一定， 但在将居里点Tc夹于其间的温度区域r内确认到电压变化。另外，关于在电压变化的温度区域r，就钢板表面温度和电压的关系而言，通过进行例如图4中所示的多项式近似处理， 能够得到上述式(1)那样的关系式。这表示本实施方式的铸片表面温度测定装置能够灵敏度好地检测将居里点Tc夹于其间的温度区域r的磁特性的变化。S卩，由该实验结果得知， 例如在从居里点Tc约负200°C到居里点Tc约正100°C的温度区域，作为铸片表面的温度计可以灵活应用。另外，对于电压急剧变化的上述温度区域，温度和电压的关系进行例如图4所示的那样的多项式近似处理，由此，能够得到上式(1)那样的关系式。这表示本实施方式的测定装置能够灵敏度好地检测在居里点Tc的附近的铸片表面的磁特性的变化，意味着例如在居里点Tc从约负200°C到约正100°C的温度区域，作为铸片表面的温度计能够灵活应用。其次，在测定铸片短边部的表面温度时，优选尽可能地测定短边中央部的表面温度。这是因为自喷嘴的喷出流引起的开孔性漏钢依赖于短边中央部的表面温度。但是，励磁线圈的交变磁场虽然极小，但是到达铸片角部，所以由于铸片角部的温度也会导致检测线圈的电压变化，而成为干扰因素。通常，铸片角部的表面温度与短片中央部相比容易散热，其表面温度与中央部的相比较低。因此，相比短片中央部，铸片角部的相对导磁率较大，因此，被励磁的交变磁场虽然极小，但还是会产生因铸片角部的温度变化引起的检测线圈的电压变化。另外，角部受到从配置于长边侧的滚筒间的喷头喷射出的冷却水的冷却，温度也因长边侧的冷却条件而不同，所以，也会产生由此导致的电压变化。因此， 铸片角部的温度变化引起的检测线圈的电压变化优选尽可能地小。于是，如图6A所示，在相对于铸片(配置于该图的玻璃环氧制管4的纸面下方，但在该图中省略图示)将检测线圈3配置在励磁线圈2的前方(为图6A中的参照符号3(a) 中所示的配置，下面称为前方配置)、或者后方(为图6A中的参照符号3 (b)所示的配置，下面称为后方配置)的情况下，调查由于铸片角部的影响而检测线圈3的电压如何变化。在本实验中，首先，在两种条件下比较铁制角铁11在传感器即检测线圈3的中心线(即、玻璃环氧制管4的直径的中心轴线)上且距检测线圈3为30mm距离的位置时的检测线圈3的测定电压(AV中心)。其次，在铸片角部相当位置、即距检测线圈3的中心轴线120mm、向径方向移动的位置放置铁制角铁11，测定检测线圈3的电压值(Δν角)，并求出除以首先测定的中心轴线上的电压值(Δν中心)的值(AV角/AV中心)。将实验结果示于图6Β。得知在中心轴线上放置角铁11时的电压值(Δν中心)在将检测线圈3配置于前方时比配置于后方的情况下约大两倍。这表示短片中央部的磁通量变化、即对于温度变化的灵敏度高。下面，得知对于将角铁11放置于铸片角部相当位置的情况下的电压值(ΔΥ角) 和放置于中心轴线上的情况下的电压值(Δ V中心)的比(图6Β中的(角影响))，将检测线圈3配置于前方时相比配置于后方小至约1/10。这意味着通过将检测线圈3配置于前方， 能够降低铸片角部的温度变化引起的检测线圈3的电压变化，能够高灵敏度地测定短边中央的表面温度。将检测线圈3配置于前方时，铸片角部的影响能够降低的理由是因为将角铁11放置于铸片角部相当位置的情况下的检测线圈3交链的磁通量的变化比配置于前方的情况小。根据上述的实验结果，确认了，通过设为将检测线圈3配置于铸片和励磁线圈2之间的前方配置，与后方配置的情况相比，能够精度更好地测定铸片的短边中央部的表面温度。由上述振荡器8振荡并施加到励磁线圈2的频率优选设定为0. 5Hz以上且20Hz
8以下。这是因为当为小于0.5Hz的低频率侧时，相位检波从检测线圈3送出的信号时的时间常数需要为1分钟以上，本铸片表面温度测定装置的响应速度变慢。另一方面，当为高于 20Hz的高频率侧时，磁场浸透的深度即表皮深度变薄，因此，磁场更加向铸片表面集中。如图5所示，即使相对导磁率为200左右，在20Hz的频率下，也能够确保表皮深度为IOmm左右(0.01m左右)。这就意味着铸片表面存在振痕等凹凸，除此以外，由于胀形加工等，铸片表面和本铸片表面温度测定装置之间的距离微妙地变动，因此，当频率变高时，就容易受其影响，因此，优选将表皮深度确保为IOmm左右。因此，频率的上限值优选设定为20Hz。实施例将检测线圈3设置在励磁线圈2的前方即励磁线圈2与铸片表面之间，进行用于确认作为铸片表面温度测定装置的有效性的实验。该实验的条件如下所示。(实验条件)铸片宽度1000 1800mm铸造速度0. 75 1. 2m/分钟钢种类中碳Al-镇静钢传感器的设置位置(铸片表面温度测定装置的设置位置)距铸模内热液面Im以下且铸模短边冷却带的正下方传感器(铸片表面温度测定装置的检测线圈3的前端)和铸片表面的距离30mm施加到励磁线圈2的交流电的频率1. 5Hz在本实施例中，铸片表面温度测定装置设置于铸模短边正下方。因此，即使调整应该能将铸片的宽度进行各种变更的铸模，也能够使铸片表面温度测定装置和坯料表面之间的距离大致一定(即，使通过励磁线圈2向铸片的短边侧的表面大致垂直地施加的交变磁场大致一定)。图7A为表示将上述实验条件中的铸片表面温度测定装置换为现有的辐射温度计进行的比较试验的测定结果的图表，表示测定的时间和铸片表面的温度的关系。图7B为上述实验条件下的测定结果，为表示测定时间和铸片表面温度的关系的图表。如图7A所示，在比较实验中，由于受到辐射温度计和铸片表面之间存在的水膜或水蒸气的影响，所以测定值出现大幅偏差，不能准确地测定铸片表面温度。与此相对，如图 7B所示，在本实施例的实验结果中，确认了如果使用本实施方式的铸片表面温度测定装置， 则能够稳定地测定铸片表面温度。根据上述实施方式及上述实施例，通过使用上述的铸片表面温度测定装置，即使在进行钢的连续铸造的铸模的正下方，且在大量的水或水蒸气等存在的严酷的环境下，也能够长时间、直接地且稳定地测定铸片表面温度。换言之，可以用铸模正下方的冷却带将铸片表面温度暂时冷却到居里点以下，之后马上长时间、直接地且稳定地测定因回热而铸片表面温度上升的部分的表面温度。另外，能够不依赖铸片尺寸而测定铸片表面温度。因此， 通过使用本实施方式的铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法，能够进行操作异常的漏钢或钢液流中产生偏斜的偏流的检验。另外，本发明并不限于上述实施方式及上述实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以进行各种变更而实施。例如，也可以采用在测定铸片表面温度时，在铸模正下方的铸片的短边侧的两方分别配置上述的铸片表面温度测定装置，检测到由一铸片表面温度测定装置测定的铸片表面温度比通常的铸造时的表面温度高的情况下，识别为有可能发生开孔性漏钢，通过暂且停止连续铸造，将漏钢的发生防患于未然的方法。另外，在上述实施方式中，通过使用预先确定的铸片表面温度和感应电动势的关系式，导出铸片1的表面温度，但也可以通过表示预先确定的铸片表面温度和感应电动势的对应关系的对应关系数据(例如表示图4中所示的对应关系的数据)，导出铸片1的表面温度。产业上的可利用性根据本发明的铸片表面温度测定装置或铸片表面温度测定方法，即使在大量的水或水蒸气等存在的严酷的环境下，也能够长时间、稳定地测定铸片表面温度。
权利要求
1.一种铸片表面温度测定装置，其特征在于，具备磁场励磁装置，其相对于铸片的表面大致垂直地施加交变磁场；磁场检测装置，其检测所述交变磁场，从而用于检测因所述铸片的表面温度而变化的磁力线；表面温度导出装置，其根据通过该磁场检测装置检测所述交变磁场而得到的感应电动势和预先确定的对应关系数据，导出所述铸片的所述表面温度，所述磁场励磁装置具有螺线管状的励磁线圈，所述磁场检测装置具有配置于所述铸片的所述表面与所述励磁线圈之间的螺线管状的检测线圈，所述对应关系数据为表示将预先确定的居里点夹于其间的温度区间的铸片表面温度和感应电动势的对应关系的数据。
2.如权利要求1所述的铸片表面温度测定装置，其特征在于，所述对应关系数据为表示所述铸片表面温度和所述感应电动势的对应关系的数学式。
3.如权利要求1所述的铸片表面温度测定装置，其特征在于，所述铸片为使用铸模且通过从该铸模的下方拉拔的连续铸造而得到的坯料，所述磁场励磁装置及所述磁场检测装置配置于所述铸模的正下方且比冷却所述铸片的短边侧的冷却带更下方的铸片短边侧。
4.如权利要求1所述的铸片表面温度测定装置，其特征在于，由所述磁场励磁装置励磁的磁场的施加频率为0. 5Hz以上且20Hz以下。
5.一种铸片表面温度的方法，使用权利要求1所述的铸片表面温度测定装置测定所述铸片的所述表面温度，其特征在于，具备利用所述磁场励磁装置对所述铸片施加所述交变磁场，且通过所述磁场检测装置检测所述交变磁场的工序；通过所述表面温度导出装置导出所述铸片的所述表面温度的工序。
全文摘要
一种铸片表面温度测定装置及铸片表面温度测定方法，该铸片表面温度测定装置具备磁场励磁装置，其相对于铸片的表面大致垂直地施加交变磁场；磁场检测装置，其检测所述交变磁场，从而用于检测因所述铸片的表面温度而变化的磁力线；表面温度导出装置，其根据通过该磁场检测装置检测所述交变磁场而得到的感应电动势和预先确定的对应关系数据导出所述铸片的所述表面温度。所述磁场励磁装置具有螺线管状的励磁线圈，所述磁场检测装置具有配置于所述铸片的所述表面与所述励磁线圈之间的螺线管状的检测线圈，所述对应关系数据为表示将预先确定的居里点夹于其间的温度区间的铸片表面温度和感应电动势的对应关系的数据。
文档编号G01K7/36GK102388300SQ20108001598
公开日2012年3月21日 申请日期2010年1月8日 优先权日2009年4月16日
发明者今野智弘, 原田宽, 山名正哲, 长岛政树, 齐田淳之 申请人:新日本制铁株式会社