专利名称：芯片快测机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片检测技术领域，特指一种芯片快测机。
背景技术：
市面上的电子芯片测试装置由测试仪、转盘、测试针、显示仪表、气动装置和机架几部分组成，测试针与测试仪、测试仪与显示仪表和气动装置是通过同一条传输途径连接，测试针将测试信号传输给测试仪，测试仪对电信号进行识别判断后，测试仪将“合格”或者“不合格”的指令信号通过原来的传输途径发送给显示仪表和气动装置，这样测试仪容易因为测试信号的传入传出冲突而造成死机，死机概率很高，并且测试速度越快越容易死机。测试仪死机后，机械部分仍然在工作，这时，已经失去了判别能力的测试仪测出的产品必然是不可靠的，增加了误测率，降低了测试效率。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种死机率低、误判率低、测试效率高的芯片快测机。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:芯片快测机，包括测试仪和机架，机架上设置具有一定倾斜角度的转盘和竖立的显示仪表，转盘边缘设置有采集测试信号的测试针、带动测试针上下移动的升降机构、径向等距分布的凹槽及对应于测试信号的气动装置，其特征在于:测试针和测试仪通过信号传输线连接，测试仪与显示仪表、气动装置分别通过另一条信号传输线连接；测试针将测试信号单向地输入测试仪，测试仪对电信号进行识别判断，随后，测试仪将“合格”或者“不合格”的指令信号单向发送给显示仪表和气动装置，气动装置根据相应指令执行动作。所述气动装置是由多个吹气孔及与吹气孔连通的压缩空气管道组成，由测试仪操控对应的方向阀操作，而适时执行吹气动作，将经检测后的电子芯片分类吹送到相应的容置槽中。测试针与测试仪的测试输入端电连接，转盘的凹槽底部设置有测试接触点，测试接触点与测试仪的测试回路端电连接；测试时，测试针与被测芯片的待测部位接触，转盘的测试接触点与被测芯片的另一待测部位保持接触，形成测试回路。所述转盘由可调的驱动电机带动旋转，驱动电机一般为伺服电机或者步进电机。本实用新型解决了测试信号的冲突问题，大大降低了死机频率，提高了测试速度，从而提高了测试准确率和测试效率。
:附图1为本实用新型之结构示意图。
具体实施方式
:为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:[0014]请参阅图1所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型是有关一种芯片快测机，包括测试仪和机架1，机架I上设置具有一定倾斜度的转盘2和竖立的显示仪表3，转盘2边缘设置有采集测试信号的测试针4、带动测试针4上下移动的升降机构、径向等距分布的凹槽及对应于测试信号的气动装置，测试针4和测试仪通过信号传输线连接，测试仪与显示仪表3、气动装置分别通过另一条信号传输线连接。测试时，测试针4与测试仪的测试输入端电连接，转盘2的凹槽底部设置有测试接触点，测试接触点与测试仪的测试回路端电连接。当待测芯片落入转盘2上的凹槽时，凹槽将芯片卡住并带动旋转，运行到与测试针4对应位置时，升降机构带动测试针4向下移动，测试针4与被测芯片的待测部位接触，被测芯片的另一待测部位始终与测试接触点保持接触，形成测试回路以检测其特性值。测试信号单向输入测试仪，测试仪对电信号进行识别判断，随后，测试仪将“合格”或者“不合格”的指令信号单向发送给显示仪表3和气动装置，气动装置根据相应指令执行动作。所述气动装置是由多个吹气孔及与吹气孔连通的压缩空气管道组成，由测试仪操控对应的方向阀操作，而适时执行吹气动作，将经检测后的电子芯片分类吹送到相应的容置槽中。以压敏电阻半成品芯片测试为例，按照以往的设计，测试针传输给测试仪、测试仪发送给显示仪表和气动装置电信号是共用同一条传输途径，其理论上的最快测试速度是
0.5秒/只，并且在其可行的测试范围内，速度越快越容易死机，死机概率很高，判别能力也得不到保障。以本实用新型的设计改进后，输入测试仪的测试信号及输出的指令信号是通过两条不同的信号途径进行传输，信号传递之间不存在冲突，大大降低了死机频率，按保守的理论测试时间0.4秒/只计算，其测试效率提高了 20%，也降低了因“死机”带来的误测。当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.芯片快测机，包括测试仪和机架，机架(I)上设置具有一定倾斜角度的转盘(2)和竖立的显示仪表(3)，转盘(2)边缘设置有采集测试信号的测试针(4)、带动测试针(4)上下移动的升降机构、径向等距分布的凹槽及对应于测试信号的气动装置，其特征在于:测试针(4)和测试仪通过信号传输线连接，测试仪与显示仪表(3)、气动装置分别通过另一条信号传输线连接；测试针(4)将测试信号单向地输入测试仪，测试仪对电信号进行识别判断，随后，测试仪将“合格”或者“不合格”的指令信号单向发送给显示仪表(3)和气动装置，气动装置根据相应指令执行动作。
2.根据权利要求1所述的芯片快测机，其特征在于:所述气动装置是由多个吹气孔及与吹气孔连通的压缩空气管道组成，由测试仪操控对应的方向阀操作，而适时执行吹气动作，将经检测后的电子芯片分类吹送到相应的容置槽中。
3.根据权利要求1所述的芯片快测机，其特征在于:测试针(4)与测试仪的测试输入端电连接，转盘(2)的凹槽底部设置有测试接触点，测试接触点与测试仪的测试回路端电连接；测试时，测试针(4)与被测芯片的待测部位接触，转盘(2)的测试接触点与被测芯片的另一待测部位保持接触，形成测试回路。
4.根据权利要求1或3所述的芯片快测机，其特征在于:所述转盘(2)由可调的驱动电机带动旋转，驱动电机一般为伺服电机或者步进电机。
专利摘要本实用新型涉及芯片检测技术领域，特指一种芯片快测机，包括测试仪和机架，机架上设置具有一定倾斜角度的转盘和竖立的显示仪表，转盘边缘设置有采集测试信号的测试针、带动测试针上下移动的升降机构、径向等距分布的凹槽及与测试针连动的气动装置，测试针和测试仪通过信号传输线连接，测试仪与显示仪表、气动装置分别通过另一条信号传输线连接；测试针将测试信号单向地输入测试仪，测试仪对电信号进行识别判断后，测试仪将“合格”或者“不合格”的指令信号单向发送给显示仪表和气动装置，气动装置根据相应指令执行动作，将芯片分类吹送到相应的容置槽中。本实用新型解决了测试信号的冲突问题，大大降低了死机频率，提高了测试准确率和测试效率。
文档编号G01R31/28GK203164371SQ201320028749
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月21日 优先权日2013年1月21日
发明者林生 申请人:汕头市鸿志电子有限公司