通过陶瓷对硅芯片进行机械稳定并且进行电以及液压适配的制作方法与工艺

文档序号:11731230阅读:来源:国知局
技术总结
差动压力传感器(1)包括差动压力测量单元(10),差动压力测量单元具有测量单元体,该测量单元体在其内部具有能加载以压力的测量室(13、15)和第一装配面(17)以及第二装配面(19),其中,装配面(17、19)在压力加载测量室(13、15)的情况下具有可改变的间距,其中,差动压力传感器此外还具有第一加固体(20)和第二加固体(20),第一加固体具有平坦的第一加固面,第二加固体具有平坦的第二加固面,其中,由于压力加载测量室所引起的装配面的弯曲度通过加固体来减小,并且其中,在加固体之间没有并联的附加连接的情况下仅通过加固体与测量单元体的连接来得到通过差动压力测量单元连接的加固体的有效刚性K=1/(dx/dp)的尤其是至少50%,其中,x是第一装配面与第二装配面之间的具有最大的压力关联性dx/dp的间距。

技术研发人员:本杰明·莱姆克;拉斐尔·泰伊朋;英·图安·塔姆
受保护的技术使用者:恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
文档号码:201380067647
技术研发日:2013.12.06
技术公布日:2017.07.11

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