1.一种压力传感器芯片，其特征在于，具备：
传感器隔膜，其输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；以及
第1保持构件和第2保持构件，其使其周缘部相对地分别接合到所述传感器隔膜的一面和另一面，分别具有向所述传感器隔膜传导测定压力的导压孔，
所述第1保持构件具有：
非接合区域，其在所述第1保持构件的内部与所述传感器隔膜的受压面平行地形成，与所述导压孔的周部连通；以及
多个凸部，其离散地形成于所述第1保持构件的内部的所述非接合区域的相互相对的第1面和第2面中的至少一面上，
形成于所述第1保持构件的所述多个凸部之间的通路形成所述导压孔的周部与所述非接合区域的周端部之间的连通路径，
所述第2保持构件具备形成于与所述传感器隔膜的所述另一面接合的一侧的面的凹部。
2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，
所述第1保持构件还具有在所述第1保持构件的所述非接合区域的周缘部向所述第1保持构件的壁厚方向被挖进而成的环状的槽。
3.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，
所述第1保持构件被设置有所述非接合区域的与所述传感器隔膜的受压面平行的面一分为二，
将所述第1保持构件的除了形成所述非接合区域的所述第1面和所述第2面以外的区域彼此接合。
4.根据权利要求2所述的压力传感器芯片，其特征在于，
形成于所述第1保持构件的内部的非接合区域的所述环状的槽的与其延伸方向垂直的剖面形状包含有圆弧。
5.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，
所述传感器隔膜的所述一面被设为高压侧的测定压力的受压面，所述另一面被设为低压侧的测定压力的受压面。
6.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，
所述第1保持构件具备形成于与所述传感器隔膜的所述一面接合的一侧的面的凹部，
所述第2保持构件具有：
非接合区域，其在所述第2保持构件的内部与所述传感器隔膜的受压面平行地形成，与所述导压孔的周部连通；以及
多个凸部，其离散地形成于所述第2保持构件的内部的所述非接合区域的相互相对的第1面和第2面中的至少一面上，
形成于所述第2保持构件的所述多个凸部之间的通路形成所述导压孔的周部与所述非接合区域的周端部之间的连通路径。