技术总结
在本发明的压力传感器芯片中，在阻挡构件(11‑2)的内部设置与导压孔(11‑2b)的周部连通的非接合区域(SA)。在该非接合区域(SA)的相对的第1面(PL1)和第2面(PL2)中的至少一面上，离散地形成多个凸部(12)，将该多个凸部(12)与凸部(12)之间的通路(13)设为导压孔(11‑2b)的周部与非接合区域(SA)的周端部(14)之间的连通路径。据此，能够防止应力向隔膜边缘集中，确保期待的耐压。
技术研发人员：德田智久;石仓义之
受保护的技术使用者：阿自倍尔株式会社
文档号码：201580016810
技术研发日：2015.03.09
技术公布日：2016.11.23