本发明涉及通信电子技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法。
背景技术：
芯片在封装厂封装完成封装后要进行封装良率的测试。目前常用的测试方式是在自动化测试机上进行测试，测试机的基本测试原理是：
芯片的通用输入输出引脚(generalpurposeinput/outputpin，gpiopin)和测试机上的gpiopin相连，通过编程将芯片的gpiopin配置成输出口，它可以输出高电平或者低电平；测试机的gpiopin配置成输入口，如果检测到芯片发出的高电平或者低电平，那么表明芯片的gpiopin输出功能没有问题；反之将测试机的gpiopin配置成输出口，它可以输出高电平或者低电平，芯片的gpiopin配置成输入，如果检测到测试机发出的高电平或者低电平，那么表明芯片的gpiopin输入功能没有问题。
通过这种方法测试了芯片gpiopin的输出输入功能，同时也验证了引脚没有短路和断路，表明这个芯片封装没有问题。
但是目前的芯片测试需要制作芯片测试板，用于与测试机连接测试，而且租用自动化测试机有租用费用，增加了芯片的成本。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种芯片测试方法，用于降低现有技术中由于测试而增加的芯片生产成本。
一种芯片测试方法，所述方法包括：
将待测试芯片的通用输入输出引脚两两连接；
按照预设方式对成对的通用输入输出引脚进行配置；
判断成对的通用输入输出引脚是否可以进行通信。
可见，使用该方法时，在对芯片进行测试的过程中，仅需要将芯片的两个引脚两两进行连接，一个作为输入端，一个作为输出端，然后对其进行信号输 入输出操作，如果输入端能够接收到输出端的信号，则确定输出端的输出功能正常，输入端的输入功能正常；反之亦然。可见该方法在测试过程中不需要制作芯片测试板，也不需要与测试机连接即可进行测试，因此可降低由于测试工作而增加的芯片生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例提供的一种芯片测试方法的流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明中技术方案作进一步详细的说明。
使用本发明实施例提供的方法时，在对芯片进行测试的过程中，仅需要将芯片的两个引脚两两进行连接，一个作为输入端，一个作为输出端，然后对其进行信号输入输出操作，如果输入端能够接收到输出端的信号，则确定输出端的输出功能正常，输入端的输入功能正常；反之亦然。可见该方法在测试过程中不需要制作芯片测试板，也不需要与测试机连接即可进行测试，因此可降低由于测试工作而增加的芯片生产成本。如图1所示，该方法包括：
步骤11，将待测试芯片的通用输入输出引脚两两连接；
步骤12，按照预设方式对成对的通用输入输出引脚进行配置；
步骤13，判断成对的通用输入输出引脚是否可以进行通信。
具体的，所述按照预设方式对成对的通用输入输出引脚进行配置包括：
所述成对的通用输入输出引脚包括第一引脚和第二引脚；
将所述第一引脚配置为输入端口，所述第二引脚配置为输出端口；
所述判断成对的通用输入输出引脚是否可以进行通信包括：
当第二引脚输出高电平或者低电平时，判断所述第一引脚是否可以接收到 所述高电平或者低电平；如果可以，则说明所述第一引脚可接收信号，所述第二引脚可发出信号。
具体的，所述按照预设方式对成对的通用输入输出引脚进行配置包括：
所述成对的通用输入输出引脚包括第一引脚和第二引脚；
将所述第一引脚配置为输出端口，所述第二引脚配置为输入端口；
所述判断成对的通用输入输出引脚是否可以进行通信包括：
当第一引脚输出高电平或者低电平时，判断所述第二引脚是否可以接收到所述高电平或者低电平；如果可以，则说明所述第二引脚可接收信号，所述第一引脚可发出信号。
具体的，所述判断成对的通用输入输出引脚是否可以进行通信包括：
当所述第一引脚可以输出或者输入来自所述第二引脚的输入或者输出信号时，确定所述对的通用输入输出引脚可进行通信。
以下以具体实施例进行介绍：
本发明实施例提供的一种芯片测试方法可仅依赖于芯片本身进行测试，不需要依赖于其他测试机器，因此可大大节约芯片的生产成本，具体过程如下：
步骤一，将待测试芯片的通用输入输出引脚两两连接；即将相对应的两个gpiopin引脚进行连接；
步骤二，按照预设方式对成对的通用输入输出引脚进行配置；具体的本步骤中包括如下内容：
一对的通用输入输出引脚包括第一引脚和第二引脚；
配置方式一：
将第一引脚配置为输入端口，同时将第二引脚配置为输出端口；然后执行步骤三；
配置方式二：
将第一引脚配置为输出端口，同时将第二引脚配置为输入端口；然后执行步骤四；
步骤三，使用第一方式对引脚进行测试，具体如下：
当第二引脚输出高电平或者低电平时，测试第一引脚是否可以接收到该高电平或者低电平；如果可以，则说明所述第一引脚可接收信号，所述第二引脚可发出信号；然后执行步骤五；
步骤四，使用第二方式对引脚进行测试，具体如下：
当第一引脚输出高电平或者低电平时，测试第二引脚是否可以接收到该高电平或者低电平；如果可以，则说明第二引脚可接收信号，第一引脚可发出信号；然后执行步骤五；
步骤五，判断成对的通用输入输出引脚是否可以进行通信；具体的，本步骤包括：
当第一引脚可完成输入来自第二引脚的信号，或者向第二引脚发出信号，则说明第一引脚正常；并且，当第二引脚可完成输入来自第一引脚的信号，或者向第一引脚发出信号，则说明第二引脚正常；此时可确定该成对的引脚是可以正常工作的。
对所有成对引脚完成步骤三至步骤五即可实现对该芯片的测试。
综上所述，有益效果：
使用本发明提供的测试方法时，在对芯片进行测试的过程中，仅需要将芯片的两个引脚两两进行连接，一个作为输入端，一个作为输出端，然后对其进行信号输入输出操作，如果输入端能够接收到输出端的信号，则确定输出端的输出功能正常，输入端的输入功能正常；反之亦然。可见该方法在测试过程中不需要制作芯片测试板，也不需要与测试机连接即可进行测试，因此可降低由于测试工作而增加的芯片生产成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。