一种芯片测试方法及装置与流程

本发明涉及通信电子技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法及装置。

背景技术：

芯片在封装厂封装完成后要进行封装良率的测试。芯片其中有一个引脚是电池电压检测引脚，这个引脚是一个模拟数字转换器(analog-to-digitalconverter，adc)输入引脚，用来检测电池电压。

目前对于芯片的测试方法是：

给这个引脚提供一个固定电压值用于进行测试，然后使用软件读取adc检测到的电压值，将该电压值与实际提供的固定电压值进行比较，如果检测到的电压值与提供的固定电压值相同，则说明这个引脚封装没有问题；如果检测到的电压值与提供的固定电压值相同，则说明这个引脚封装有问题。

但本发明人发现，目前的芯片测试技术只是验证了引脚的连通性，对于adc的精度并没有进行验证，有可能导致连通性良好但adc精度存在问题的芯片通过测试而最终流向市场。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种芯片测试方法，用于解决现有技术中在检测芯片连通性的同时无法检测芯片精度的问题。

一种芯片测试方法，所述方法包括：

在所述芯片的输入端输入连续且变化的电压值；

对所述芯片的输出端所获取到的每一个电压值进行预设检测；

当检测结果满足预设条件时，确定该芯片良好。

可见，本发明实施例提供的芯片测试方法，通过给芯片输入连续且变化的电压值，来测试芯片输出端所检测到的电压值是否满足预设条件，如果满足不仅能说明芯片的连通性良好，同时也可说明芯片的精度良好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供的一种芯片测试方法流程图；

图2为本发明实施例提供具体的一种芯片测试方法流程图；

图3为本发明实施例提供的一种芯片测试装置结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明中技术方案作进一步详细的说明。

本发明实施例提供的芯片测试方法，通过给芯片输入连续且变化的电压值，来测试芯片输出端所检测到的电压值是否满足预设条件，如果满足不仅能说明芯片的连通性良好，同时也可说明芯片的精度良好。如图1所示，该方法包括：

步骤11，在所述芯片的输入端输入连续且变化的电压值；

步骤12，对所述芯片的输出端所获取到的每一个电压值进行预设检测；

步骤13，当检测结果满足预设条件时，确定该芯片良好。

具体的，所述在所述芯片的输入端输入连续且变化的电压值包括：

使用电压输出型dac模块将数字信号转换为电压信号，作为连续且变化的电压值输入给所述芯片。

具体的，所述对所述芯片的输出端所获取到的每一个电压值进行预设检测包括；

对获取到的每一个电压值进行积分非线性及微分非线性检测。

所述当检测结果满足预设条件时包括：

当通过检测后的每一个数值都在预设的指定范围内，既检测结果满足预设条件。

以下以具体实施例进行介绍：

如图2所示，本实施例提供一种详细的芯片测试方法，该方法具体过程包括：

步骤21，在芯片的输入端设置一个电压输出型数字模拟转换器(digital-to-analogconverter，dac)模块；

具体的，本步骤中使用电压输出型dac模块将数字信号转换为电压信号，作为连续且变化的电压值输入给所述芯片。

该电压输出型dac模块用于向芯片提供连续且变化的电压值；例如，当需要一个可以在0-1.2v连续变化的电压值时，则可以选用的dac模块的位数是16位，那么就可以将0-1.2v分成2¹⁶个点即65536个点，每个点对应一个电压值，每个电压值用一个16位的二进制数表示。当需要提供连续的电压值给电池电压检测adc进行精度校准时，dac模块对相应的二进制数进行数字模拟转换，然后输出转换好的电压给芯片；

步骤22，对芯片的adc引脚进行电池电压检测，既对获取到的每一个电压值进行积分非线性及微分非线性检测。

步骤23，判断检测到的每一个数值是否都在预设的指定范围内，或者指定数量的数值是否在预设的指定范围内，如果是执行步骤24；否则执行步骤25；

步骤24，则确定该芯片连通性以及精度都良好；

步骤25，则确定该芯片连通性良好，但是精度较低。

如图3所示，本发明实施例提供一种芯片测试装置，所述装置包括：

电压输出型dac模块，用于在所述芯片的输入端输入连续且变化的电压值；

检测模块，用于对所述芯片的输出端所获取到的每一个电压值进行预设检测；

确定模块，用于当检测结果满足预设条件时，确定该芯片良好。

所述电压输出型dac模块具体用于：

使用电压输出型dac模块将数字信号转换为电压信号，作为连续且变化的电压值输入给所述芯片。

所述检测模块具体用于：对获取到的每一个电压值进行积分非线性及微分非线性检测。

所述确定模块具体用于：当通过检测后的每一个数值都在预设的指定范围内，既检测结果满足预设条件。

综上所述，有益效果：

本发明实施例提供的芯片测试方法，通过给芯片输入连续且变化的电压值，来测试芯片输出端所检测到的电压值是否满足预设条件，如果满足不仅能说明芯片的连通性良好，同时也可说明芯片的精度良好。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及通信电子技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法及装置。用于解决现有技术中在检测芯片连通性的同时无法检测芯片精度的问题。该方法包括：在所述芯片的输入端输入连续且变化的电压值；对所述芯片的输出端所获取到的每一个电压值进行预设检测；当检测结果满足预设条件时，确定该芯片良好。可见，本发明实施例提供的芯片测试方法，通过给芯片输入连续且变化的电压值，来测试芯片输出端所检测到的电压值是否满足预设条件，如果满足不仅能说明芯片的连通性良好，同时也可说明芯片的精度良好。

技术研发人员：任科飞
受保护的技术使用者：北京君正集成电路股份有限公司
技术研发日：2016.01.14
技术公布日：2017.07.21