1.一种用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法，其特征在于：所述的方法包括以下步骤：
步骤一：截取样件（2）；采用线切割方式在环形零件（1）上截取一段圆弧形状的样件（2）；
步骤二：样件（2）磨光；对所述的样件（2）的外圆弧形表面的一段进行磨光处理；
步骤三；选取硬度测量点：在样件（2）的磨光面（3）上选取多个硬度测试点；
步骤四；测试样件（2）硬度；在所有的所述的硬度测试点上分别用HXD-1000显微硬度机测试样件（2）硬度。
2.根据权利要求1所述的用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法，其特征在于：步骤二中；所述的样件（2）磨光包括粗磨光和细磨光，所述的粗磨光采用碳化硅水磨砂纸用磨抛机进行研磨；所述的细磨光采用金相砂纸手工进行研磨。
3.根据权利要求1所述的用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法，其特征在于：步骤三中；在所述的磨光面（3）上选定平行于所述的外圆弧形表面中心线的一侧边缘作为硬度测试边界，并选定靠近该硬度测试边界附近区域作为硬度测试区域，在该硬度测试区域内平行于样件（2）弦长方向依次选取多个硬度测试点。
4.根据权利要求1所述的用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法，其特征在于：步骤四中；所述的HXD-1000维氏显微硬度机的测量参数为：HXD-1000显微硬度机的正四棱锥金刚石压头两相对面夹角为136°，所述的正四棱锥金刚石压头对角线长度为15μm，正四棱锥金刚石压头所用载荷为50g，保持时间为10s，显微硬度测试在500倍金相显微镜下进行。
5.根据权利要求2所述的用于环形零件表层显微硬度样件制备及检测方法，其特征在于：所述的粗磨光采用碳化硅水磨砂纸用磨抛机进行研磨的方法是：
将样件（2）放在磨抛机上并依次用400#、800#及1000#碳化硅水磨砂纸进行研磨，采用400#碳化硅水磨砂纸的研磨速度为300r/min，磨抛去除材料厚度为200μm，控制表面粗糙度不高于0.8μm，采用800#碳化硅水磨砂纸的研磨速度为500r/min，磨抛去除材料厚度为200μm，控制表面粗糙度不高于0.8μm，采用1000#碳化硅水磨砂纸的研磨速度为700r/min，磨抛去除材料厚度为100μm，控制表面粗糙度不高于0.4μm，每次更换砂纸时都要把样件（2）用清水清洗干净，并将样件2转动90°，用显微镜观察样件（2）研磨表面以确定研磨状态，保证每一次研磨的划痕方向沿着同一个方向，将样件（2）表面材料磨除厚度500μm，形成宽度长×宽=10mm×10mm的检测面；
所述的细磨光采用金相砂纸手工进行研磨的方法是：
将粗磨光好的样件（2）依次用1200#和1500#金相砂纸手工研磨，采用1200#金相砂纸手工研磨方向与采用1000#碳化硅水磨砂纸进行研磨的方向成90°，采用1500#金相砂纸手工研磨方向与采用1200#金相砂纸手工研磨方向成90°，每次更换砂纸时都要把样件（2）用清水清洗干净；每次研磨时应确保表面粗糙度逐渐减小，最终使表面光洁度接近镜面。