技术总结
本发明公开了一种测厚装置，解决现有测厚装置传感器易磨损以及容易受环境粉尘影响的问题。本发明包括上下各一套的测厚探头、PLC信号采集系统、上位机监控系统、旋转编码器和支架，测厚探头包括轴承主轴、滑块、气动装置、磁栅尺传感器和导轨，轴承主轴和磁栅尺传感器安装在滑块上面；气动装置带动滑块在导轨上面上下移动；磁栅尺传感器连接PLC信号采集系统；旋转编码器固定安装在支架上。本发明机械结构简单，使用时间长，易于维护；测量精度高，测量数据稳定，具有良好的实用性和市场前景。
技术研发人员：蔡金辉
受保护的技术使用者：漳州捷龙自动化技术有限公司
文档号码：201610999484
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.03.22