1.一种集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。
2.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述测试座下方设有测试电路板，所述测试座上设有用于将所述测试电路板与所述待测集成电路电性连接的电连接器，所述浮动承载座上形成有第一开孔，以供测试座的电连接器穿过与待测集成电路的底部形成电性连接。
3.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述精定位机构包括相互之间具有导向作用的精定位销和精定位孔，所述精定位销和精定位孔两者其中之一设于所述浮动承载座上，所述精定位销和精定位孔两者其中之另一设于测试座、机架或压头组件上。
4.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述浮动连接机构包括弹性件和锁合件，所述弹性件设于所述浮动承载座和所述框体之间，用于弹性支撑所述浮动承载座，所述锁合件与所述框体相结合并阻挡所述浮动承载座，以防止浮动承载座从框体上松脱，并允许浮动承载座相对于框体横向和/或纵向移动。
5.如权利要求4所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述框体形成有多个支撑块，每一个支撑块上设有所述弹性件，所述锁合件包括螺钉和套在所述螺钉上的压帽，所述螺钉与所述框体结合，使压帽抵压在浮动承载座的上侧边缘，所述浮动承载座的上侧边缘对应所述压帽设有凹槽，通过压帽 和凹槽的配合对浮动承载座进行安装定位。
6.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述浮动承载座包括底板以及可转动地连接于底板上的压板，所述压板的边缘形成有用于与所述底板钩扣的扣钩。
7.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述导轨组件包括连接座、横向直线导轨和纵向直线导轨，所述连接座位于机架和载板组件之间，所述横向直线导轨和纵向直线导轨两者其中之一连接于所述机架与连接座之间，所述横向直线导轨和纵向直线导轨两者其中之另一连接于连接座和载板组件之间。
8.如权利要求7所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述连接座与机架之间还设置有横向定位结构，所述横向定位结构包括横向定位销以及多个横向定位孔，所述多个横向定位孔沿机架的横向呈均匀间隔排列，通过所述横向定位销与横向定位孔的配合实现所述载板组件的横向初定位；所述载板组件和连接座之间还设有纵向定位结构，所述纵向定位结构包括纵向定位销和沿机架的横向呈间隔设置的两个纵向定位孔，通过所述纵向定位销与纵向定位孔的配合实现所述载板组件的纵向初定位。
9.如权利要求8所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述载板组件进一步包括底座、第一竖向直线导轨和弹簧，所述底座通过所述横向直线导轨或纵向直线导轨架设于所述连接座上，所述第一竖向直线导轨连接于底座和安装座之间，所述弹簧设置在所述底座和安装座之间，以对所述安装座进行弹性支撑。
10.如权利要求7所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备进一步包括第一驱动电机和第二驱动电机；所述第一驱动电机安装在机架上并与连接座连接，以驱动连接座和载板组件一起沿纵向/横向移动，所述第二驱动电机安装在连接座上并与载板组件连接，以驱动载板组件沿横向/纵向移动。
11.如权利要求1至10项中任意一项所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述压头组件包括压头座、压头、第一驱动机构、触摸测试头、第二驱动机构、第二竖向直线导轨和第三竖向直线导轨，所述第二竖向直线导轨安装在所述压头座和机架之间，所述第一驱动机构作用于压头座上，以驱动 压头座相对机架沿竖向上下移动，所述触摸测试头通过所述第三竖向直线导轨安装在所述压头内，所述第二驱动机构作用于所述触摸测试头，以驱动触摸测试头相对于压头沿竖向上下移动。