技术总结
本实用新型公开一种集成电路测试设备，包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，导轨组件、测试座和压头组件均设置于机架上，载板组件安装在导轨组件上，载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，安装座形成有框体，浮动承载座通过浮动连接机构可浮动地安装在框体内，并且浮动承载座的外侧壁与框体的内侧壁之间保持预定间隙，压头组件位于测试座的上方，精定位机构在压头组件下压浮动承载座的过程中作用于浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。本实用新型的集成电路测试设备结构简单，定位精度高。
技术研发人员：王国华;谢伟
受保护的技术使用者：深圳市斯纳达科技有限公司
文档号码：201620573029
技术研发日：2016.06.12
技术公布日：2017.01.04