技术总结
本实用新型公开了一种微机械加速度计封装用陶瓷外壳，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳包括基板、键合层、密封层，基板的外表面四周设有若干引出端焊盘，陶瓷外壳四周外侧壁上设有若干金属化导通槽，其特征在于，在基板的内表面上设有用于安装微机械加速度计的对位标记或定位腔体，所述的键合层的深度为0.6mm‑5mm。本实用新型可实现深腔、小型化、高可靠性、高气密性，满足微机械加速度计封装的要求。
技术研发人员：彭博;冀春峰;张倩
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
文档号码：201620653663
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2016.12.07