1.一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，其特征在于：包括阻抗测试设备(1)、预制电路板(2)和同轴电缆(6)，其中：
预制电路板(2)上布置有一个焊盘阵列(3)和多个同轴接头(5)，所述同轴接头(5)位于预制电路板(2)的边缘处，其中焊盘阵列中的焊盘与陶瓷封装管壳的引脚一一对应，焊盘阵列(3)中焊盘的布局与陶瓷封装管壳的引脚布局相对应，且焊盘节距等于对应的引脚节距；同轴接头(5)的个数与陶瓷封装管壳上待测引脚个数相同，陶瓷封装管壳上每个待测引脚对应的焊盘均通过差分信号线(4)与一个同轴接头(5)相连接；
阻抗测试设备(1)通过同轴电缆(6)与待测试的一对引脚对应的同轴接头(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，其特征在于：所述N个焊盘形成的焊盘阵列(3)位于预制电路板(2)中心位置处。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，其特征在于：所述预制电路板(2)的边长为待测陶瓷封装管壳边长的2～3倍。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，其特征在于：所述差分信号线(4)阻抗大小为100欧姆。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，其特征在于：所述预制电路板(2)为双层板，顶层走差分信号线，底层铺铜设计为GND平面。