技术总结
一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，包括阻抗测试设备、预制电路板和同轴电缆，预制电路板上设置有一个焊盘阵列和多个同轴接头，焊盘阵列中的焊盘与陶瓷封装管壳的引脚一一对应，焊盘阵列中焊盘的布局与陶瓷封装管壳的引脚布局相对应，且焊盘节距等于对应的引脚节距；同轴接头的个数与陶瓷封装管壳上待测引脚个数相同，陶瓷封装管壳上每个待测引脚对应的焊盘均通过差分信号线与一个同轴接头相连，阻抗测试设备通过同轴电缆与待测试的一对同轴接头连接，实现陶瓷封装管壳一对差分走线的阻抗测试。本实用新型有效地提高了测试结果的稳定性，突破了阻抗匹配测试对差分信号引脚间距的限制，为多种陶瓷封装形式管壳的阻抗匹配测试提供有效途径。
技术研发人员：卢峰;张洪硕;曹玉生;王勇;姚全斌;练滨浩;胡培峰
受保护的技术使用者：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
文档号码：201620670224
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2016.12.14