本发明涉及封装胶技术领域，具体涉及一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法。
背景技术：
LED封装工艺对于LED产品具有重要影响，其中，关于LED封装工艺中影响最大的主要是封装结构以及封装胶的选择和调配，LED封装用主要材料有支架、芯片、键合线、荧光粉、封装胶。LED封装胶具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，使LED有较好的耐久性和可靠性。然而由于封装胶与芯片、键合线密切接触，封装胶应力过大可能会将键合线拉断或使芯片剥离支架，导致LED死灯或减少LED使用寿命。封装胶的主要参数Tg点温度(玻璃化转变温度)是LED主要的性能参数之一，可通过Tg点温度侧面反应出封装胶的内应力大小，而影响封装胶Tg点的因素主要有胶水本身特性、制样方法、固化条件。
而传统的封装胶玻璃化转变温度测试方法内容：
将配好的封装胶以指定温度及时间加热，将封装胶固化后，再取定量固化后的封装胶，再加热至玻璃化转变温度以上。
由于现有测试方法由于样品来源于固化后胶块，很难使胶体与坩埚接触紧密，容易出现热滞后现象，同时由于每次取样的形状大小不一，导致测试结果的重复性很差，很难反映出胶体本身特性；胶体固化的温度和时间都是采用灯珠封装固化的条件，由于样品体积大小不一，可能会导致胶块外部与内部固化不统一现象，最终使Tg点测试不准。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法，利用该封装胶玻璃化转变温度的测试方法使得封装胶能够减小应力，与坩埚接触紧密，并且测试结果准确，重现性良好。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
提供一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法，包括如下步骤：
步骤S1，取由A胶和B胶混合的未固化封装胶，置于坩埚中；
步骤S2，使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化；
步骤S3，以固定降温速率回温至常温；
步骤S4，再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度。
其中，所述A胶：B胶的混合比例在1:1到1:20之间。
其中，所述未固化封装胶重量为10mg到15mg。
其中，所述步骤S2和所述步骤S4的固定升温速率在5℃/min到40℃/min。
其中，所述固定升温速率为20℃/min。
其中，所述步骤S3的固定降温速率在5℃/min到40℃/min。
其中，所述固定降温速率为20℃/min。
其中，所述未固化封装胶为胶状物。
本发明的有益效果：本发明的封装胶玻璃化转变温度的测试方法，利用未固化的封装胶进行测试，其流动性良好，未固化时可与坩埚紧密结合，进一步升温加热后固化，并且与坩埚紧密结合的特征可继续保持，排除制样对测试结果的影响，测试结果准确，重现性良好，进一步，通过固定升温速率加热和固定降温速率回温使得封装胶内的应力稳定，排除外界对测试过程产生的影响。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为传统的封装胶玻璃化转变温度测试结果和采用本发明的封装胶玻璃化转变温度的测试方法之后的测试结果比对示意图。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
本发明的一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法的具体实施方式，封装胶玻璃化转变温度的测试方法包括如下步骤：
步骤S1，取由A胶和B胶混合的未固化封装胶，置于坩埚中；
所述未固化封装胶重量为10mg到15mg，其中，所述A胶：B胶的混合比例在1:1到1:20之间，且未固化封装胶为胶状物，具有一定的粘性，方便与坩埚贴合，所述坩埚为铝坩埚；
步骤S2，使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化；
将未固化的封装胶与坩埚紧密结合，进一步升温加热后固化，并且与坩埚紧密结合的特征可继续保持，封装胶与坩埚之间无缝隙贴合，排除制样对测试结果的影响，测试结果准确，重现性良好，封装胶与坩埚之间无缝隙贴合无需借助外力工具对封装胶与坩埚进行贴合，操作更加简单方便，且涉及的结构简单。所述固定升温速率在5℃/min到40℃/min，优选的所述固定升温速率20℃/min。
步骤S3，以固定降温速率回温至常温；
所述固定降温速率在5℃/min到40℃/min，其中优选的所述固定降温速率为20℃/min。
步骤S4，再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度及胶体玻璃化转变温度以上。
所述固定升温速率在5℃/min到40℃/min，优选的所述固定升温速率20℃/min。所述步骤S2、所述步骤S3和所述步骤S4均通过固定升温速率加热和固定降温速率回温使得封装胶内的应力稳定，排除外界对测试过程产生的影响，使得测试结果准确，重现性良好，其中，图1中圆形点代表采用本发明的封装胶玻璃化转变温度的测试方法之后的测试结果，采用所述步骤S2和所述步骤S4的固定升温速率为20℃/min，所述步骤S3的固定降温速率20℃/min，并且所述未固化封装胶重量为10mg到15mg之间选择一个重量，所述A胶：B胶的混合比例在1:1到1:20之间选择一个比例，并采用本发明的封装胶玻璃化转变温度的测试方法进行测试，得到的测试结果，可以看到，本发明相对与传统的发明，整体的测试结果测试结果准确，重现性良好，且相对集中。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。