一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构的制作方法

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一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构的制作方法

本实用新型涉及一种HDI板检测结构,更具体地说,尤其涉及一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构。



背景技术:

印制电路板行业制作过程中,HDI板生产越来越普遍,在HDI激光钻孔生产技术中,通常激光钻孔品质检验只检查孔型、孔径,对激光孔与内层PAD的对接情况缺乏相应的检测技术,往往会出现激光孔与承接激光孔的内层PAD出现偏位导致电路板报废的情况。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种结构紧凑、加工方便且使用效果良好的用于HDI板检测激光钻孔精度的结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构,该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成,各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD和沿激光钻孔测试圆PAD周向间隔均布的若干个激光测试孔组成;各激光测试孔的圆心位于激光钻孔测试圆PAD边缘轮廓线上。

上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中,各检测单元由间隔设置的两个激光钻孔测试圆PAD和沿各激光钻孔测试圆PAD周向间隔均布的若干个激光测试孔组成。

上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中,所述检测单元还设置在线路板长边的中部边缘。

上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中,所述激光测试孔孔数为16-24个,孔径为0.08-0.12mm。

上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中,所述激光钻孔测试圆PAD的直径为1.0-1.5mm。

本实用新型采用上述结构后,通过激光钻孔测试圆PAD和多个激光测试孔配合,可以有效、快速的检查出激光孔与内层承接PAD的对准度,防止生产出不良产品导致报废,降低产品报废率。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1中A处的局部放大示意图。

图中:激光钻孔测试圆PAD1、激光测试孔2。

具体实施方式

参阅图1和图2所示,本实用新型的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构,该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成,各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD1和沿激光钻孔测试圆PAD1周向间隔均布的若干个激光测试孔2组成;各激光测试孔2的圆心位于激光钻孔测试圆PAD1边缘轮廓线上。所述激光钻孔测试圆PAD1的直径为1.0-1.5mm。所述激光测试孔2孔数为16-24个,孔径为0.08-0.12mm。

优选地,各检测单元由间隔设置的两个激光钻孔测试圆PAD1和沿各激光钻孔测试圆PAD1周向间隔均布的若干个激光测试孔2组成。在正常情况下,采用其中一个激光钻孔测试圆PAD进行检测,当该PAD出现意外问题无法检测时,采用另一个备用PAD检测。

为提高检测精度,所述检测单元还设置在线路板长边的中部边缘。

通过检查测试孔可以简便的确认激光钻孔与内层PAD的连接情况,降低产品报废率。

加工时,先对HDI板完成常规的开料工作,以6层二阶HDI板为例,将L23、L45层的激光钻孔测试圆PAD在L34层线路时加工为1.25mm,在HDI板进行次外层压合并减铜、棕化后,进行L23、L45激光钻孔制作,先在相应位置打出20个孔径为0.1mm的激光测试孔,用百倍镜检查激光测试孔与内层PAD的偏移情况,同理,将L12、L56的激光钻孔测试圆PAD在L25层线路时加工为1.25mm,在HDI板进行外层压合并减铜、棕化后,进行L12、L56激光钻孔制作,在相应位置打出20个孔径为0.1mm的激光测试孔,用百倍镜检查激光测试孔与内层PAD的偏移情况,采用这种设计生产,有效解决了因板内激光孔偏孔异常导致的报废,大幅提升了生产良率。

以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式,仅用来方便说明本实用新型,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内,利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本实用新型的技术特征内容,均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

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