电连接装置的制作方法

本发明涉及一种在以集成电路等为代表的被检查体的电气检查中使用的垂直动作式探针卡等电连接装置。

背景技术：

制作于半导体晶圆中的许多集成电路通常在从该晶圆切断、分离之前接受电气检查，检查其是否具有规格书所述的性能。作为这种检查使用的电连接装置，存在一种应用了多个探针的垂直动作式探针卡(例如参照专利文献1)。

在垂直动作式探针卡中，从探针基板伸长的线状的各探针经由保持于探针基板的探针支承体被向下方的被检查体引导。

探针支承体为了防止相邻的探针间的接触导致的电气短路，以控制各探针的姿态的方式构成，此外，以将各探针的顶端向被检查体的对应的电极垫引导的方式构成。

此外，在这种探针支承体1中，如图10的(a)所示，具有靠近探针基板2并在其下方与该探针基板平行地配置的板状的上方引导部3、与该上方引导部3平行地配置的下方引导部5以及配置于上方引导部3与下方引导部5之间的板状的中间引导部4。

如图10的(a)所示，在各引导部3、4以及5中，为了由线状金属材料构成的探针6而贯通地设置引导孔3a、4a以及5a。各探针6在各引导孔3a、4a以及5a中贯穿地配置。上方引导部3的引导孔3a将各探针6的上端部向探针基板2的对应的连接垫(未图示)引导。

中间引导部4和下方引导部5的各引导孔4a和5a彼此对齐，但排列于从上方引导部3的对应的引导孔3a向一个方向偏离的位置。由此，如图10的(a)所示，在上方引导部3与中间引导部4之间的各探针6形成有由弹性变形产生的弯曲部6a。此外，各探针6的从下方引导部5突出的各探针6的顶端部在中间引导部4和下方引导部5的两个引导孔4a和5a的共同作用下，向被检查体7的对应的电极垫7a垂直地定向。

为了被检查体7的电气检查，例如在使被检查体7向探针基板2移动时，通过该移动，各探针6从对应的电极垫7a受到图10的(b)中箭头8所示的上推力。各探针6在该上推力的作用下，将各探针6的顶端向探针基板2上推时，与之相伴随地，各探针6的顶端部向上方移动。

此外，各探针6的基端通过固定于探针基板2而被限制移动。因此，在各探针6的顶端部被向探针基板2上推时，如图10的(a)所示的在中间引导部4与下方引导部5之间形成于各探针6的弯曲部6a产生因如图10的(b)所示的挠曲变形引起的较大的弯曲。包括该弯曲的大小和方向的姿态以彼此相同的方式被探针支承体1控制。

因而，各探针6彼此不会电气短路，而是以其自身的弹性变形产生的适当的弹簧力被按压于对应的电极垫7a。此外，在被检查体7离开时，各探针6的顶端部的按压被解除，因此，各探针6弹性恢复为图10的(a)的形状。由此，使用垂直动作式探针卡能够重复进行被检查体7的电气检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-29838号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

但是，在现有技术的垂直动作式探针卡中，如图10的(b)所示，在各探针6的顶端部的按压被解除而各探针6弹性恢复时，由于各探针6的挠曲变形，各探针6的弯曲部6a如图10的(b)的虚线所示那样，被强力地按压于中间引导部4的引导孔4a的边缘部。这样，在探针6被强力地按压于中间引导部4的引导孔4a的边缘部时，有时在被按压的状态下卡定。

在该情况下，如图10的(c)所示，即使被检查体7离开而解除各探针6的顶端部的按压，探针6的形状也不会恢复为图10的(a)所示的探针6那样，成为不恢复状态，因此存在无法重复进行电气检查这样的问题。

此外，即使是不具有弯曲部的探针(例如垂直型的探针)，在其被强力地按压于引导孔4a的边缘部时，有时导致探针与引导孔的边缘部摩擦，探针损伤。因此，不论有无弯曲部，强烈要求能够防止探针被强力地按压于边缘部的对策。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，提供一种能够防止探针被强力地按压于引导孔的边缘部的电连接装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的电连接装置的第1特征在于，是一种电连接装置，其具有：多个探针，该多个探针的顶端部被按压于被检查体；探针基板，其与所述多个探针的基端部相连接；以及探针支承体，其在所述多个探针的顶端部被按压于所述被检查体时，防止所述多个探针的相邻的探针彼此间的干扰，该电连接装置的特征在于，所述探针支承体配置于所述探针基板的下方，并具有供所述多个探针贯穿的多个引导孔的板状的引导部，所述引导部包括上方引导部、下方引导部以及配置于所述上方引导部与所述下方引导部之间的中间引导部，所述上方引导部具有多个上方引导孔，所述中间引导部具有多个中间引导孔，并且所述下方引导部具有多个下方引导孔，所述多个探针通过分别贯穿所述上方引导孔、所述中间引导孔以及所述下方引导孔，从而被向所述被检查体引导，所述中间引导部设为能够在与所述中间引导部的厚度方向正交的正交方向上移动。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第2特征在于，所述多个探针分别在所述上方引导部与所述下方引导部之间具有在被按压于所述被检查体时弯曲的弯曲部。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第3特征在于，所述中间引导部设为能够在所述中间引导部的厚度方向上移动。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第4特征在于，所述引导部还包括在所述中间引导部与所述下方引导部之间固定地设置的辅助固定引导部，所述辅助固定引导部具有辅助固定引导孔，所述多个探针分别贯穿所述上方引导孔、所述中间引导孔、所述辅助固定引导孔以及所述下方引导孔。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第5特征在于，在所述上方引导部与所述下方引导部之间具有用于规定所述中间引导部的可移动范围的可动室。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第6特征在于，在所述可动室具有位置调整部，该位置调整部用于在与厚度方向正交的正交方向上，将所述中间引导孔的位置对准于所述下方引导孔的位置。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第7特征在于，在所述上方引导部与所述下方引导部之间具有位置调整部，该位置调整部用于在与厚度方向正交的正交方向上，将所述中间引导孔的位置对准于所述下方引导孔的位置。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第8特征在于，所述位置调整部是用于使所述中间引导部向所述中间引导部的厚度方向和正交方向中的至少一者移动的弹性体。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第9特征在于，所述可动室具有用于载置所述中间引导部的载置面，所述载置面以如下方式向所述下方引导孔倾斜，该方式为，通过使所述中间引导部在所述载置面滑动，从而在与厚度方向正交的正交方向上，使所述中间引导孔的位置对准于所述下方引导孔的位置。

根据上述特征，本发明的电连接装置的第10特征在于，所述引导部在所述中间引导部与所述上方引导部之间包括设为能够在与厚度方向正交的正交方向上移动的另一个中间引导部，所述另一个中间引导部配置于比所述弯曲部靠厚度方向的上方的位置。

发明的效果

根据本发明的电连接装置，能够防止探针被强烈地按压于引导孔的边缘部。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的电连接装置的概略侧视图。

图2是概略地表示本发明的实施方式1的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图3是概略地表示本发明的实施方式1的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图4是概略地表示本发明的实施方式1的电连接装置的其他例子的一部分的局部放大剖视图。

图5是概略地表示本发明的实施方式2的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图6是概略地表示本发明的实施方式3的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图7是概略地表示本发明的实施方式4的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图8是概略地表示本发明的实施方式4的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图9是概略地表示本发明的其他实施方式的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

图10的(a)是表示现有技术的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。图10的(b)是表示现有技术的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。图10的(c)是表示现有技术的电连接装置的一部分的局部放大剖视图。

具体实施方式

以下参照附图详细说明本发明的实施方式的电连接装置。此外，以下所示的实施方式例示了用于将本发明的技术性思想具体化的装置等，本发明的技术性思想并不会将各构成零件的配置等特定为下述的内容。本发明的技术性思想能够在专利权利要求的范围内添加多种变更。

(实施方式1)

图1是表示本发明的实施方式1的电连接装置10的概略结构的侧视图。

如图1所示，本发明的实施方式1的电连接装置10被称作垂直动作式探针卡，在能够升降的卡盘12的上方保持于框(未图示)。如图1的例子所示，在卡盘12上保持有半导体晶圆14作为被检查体的一例。在半导体晶圆14中组装入许多集成电路。

半导体晶圆14为了集成电路的电气检查，使该集成电路的许多电极垫14a朝向上方地配置于卡盘12上。

电连接装置10具有探针基板16、探针支承体18以及多个探针20。

探针基板16由例如圆形的刚性布线基板构成。探针基板16与探针20的基端部20b(上端部)相连接。

在图1的例子中，探针基板16在一个面保持着作为连接器的空间转换器24，并借助空间转换器24的对应的布线24a与探针20的基端部20b电连接。

在探针基板16的一个面(图1所示的上表面)的周缘部设有成为与未图示的试验机相连接的连接端的许多试验机连接盘22，各试验机连接盘22经由设于探针基板16的布线16a与设于探针基板16的另一个面(图1所示的下表面)的空间转换器24相连接。

此外，在探针基板16的一个面设有用于加强探针基板16的例如金属制的加强板26，该加强板26配置于探针基板16的除去设有试验机连接盘22的周缘部分的中央部。

探针支承体18与空间转换器24一起保持于探针基板16。探针支承体18在探针20的顶端部20a(下端部)被按压于半导体晶圆14时防止相邻的探针20彼此间的干扰。另外，探针支承体18的详细结构见后述(参照图2)。

探针20的顶端部20a被按压于半导体晶圆14。由此，探针20与半导体晶圆14电连接，因此，半导体晶圆14经由探针20、布线24a以及布线16a与试验机连接盘22电连接。

探针20由线状的金属构件构成。金属构件例如也可以是钨。探针20具有例如以下这样的弹性，即，在不对探针20作用外力的自由状态下保持为预定形状，在被施加了使之挠曲变形的外力(以下称为挠曲外力)的状态下变形为预定形状，在去除了挠曲外力的状态下恢复为原来的预定形状。

<探针支承体的结构>

接着说明探针支承体18的结构。图2是将本发明的实施方式1的电连接装置10的一部分放大之后的局部放大剖视图。另外，为了进行说明，在附图中将上下方向规定为厚度方向y，将左右方向规定为与厚度方向y正交的正交方向x。

探针支承体18配置于探针基板16的下方，并具有板状的引导部30，该板状的引导部30具有供多个探针20贯穿的多个引导孔。引导部30具有通过使贯穿引导孔的探针20抵接在引导孔中来引导探针20的引导作用。

具体而言，引导部30包括上方引导部31、下方引导部32以及配置于上方引导部31与下方引导部32之间的中间引导部33。

上方引导部31、中间引导部33以及下方引导部32分别利用间隔构件34等构件彼此平行地保持。上方引导部31、中间引导部33以及下方引导部32分别由例如陶瓷板或者聚酰亚胺合成树脂板形成。

上方引导部31靠近空间转换器24地配置。在上方引导部31中，多个上方引导孔31a在厚度方向y上贯通地形成。上方引导孔31a将各探针20的基端部20b向与空间转换器24的对应的布线24a相连接的连接位置引导。

在中间引导部33和下方引导部32中，与上方引导部31的上方引导孔31a相应地，多个中间引导孔33a和多个下方引导孔32a以在厚度方向y上贯通的方式形成。在中间引导孔33a和下方引导孔32a中，以允许探针20的轴线方向的移动的方式贯穿有该探针20。

探针20的基端部20b通过上方引导部31、中间引导部33以及下方引导部32被向与对应的布线24a相连接的连接位置引导，该基端部20b在该布线24a的对应的连接垫(未图示)上利用例如焊料来固定。此外，多个探针20分别贯穿上方引导部31的上方引导孔31a、中间引导部33的中间引导孔33a以及下方引导部32的下方引导孔32a，从而被向半导体晶圆14引导。具体而言，探针20的顶端部被向半导体晶圆14的对应的电极垫14a引导。由此，各探针20配置在与半导体晶圆14的应该连接的各电极垫14a相对应的位置。

此外，如图2所示，在上方引导孔31a与中间引导孔33a和下方引导孔32a之间在正交方向x上赋予预定量的偏离。由此，探针20在上方引导部31与下方引导部32之间具有在被按压于半导体晶圆14时弯曲的弯曲部20z。具体而言，如图2所示，探针20在上方引导部31与中间引导部33之间具有弯曲部20z。

多个探针20的弯曲部20z以成为同一形状且同一姿态的弹性变形的方式形成。由此，探针20利用探针支承体18以描绘出平滑的曲柄状态的方式配置，并且探针20的顶端部20a从探针支承体18向厚度方向y的下方以预定长度突出。

并且，通过卡盘12的上升，半导体晶圆14的电极垫14a抵接于探针20的从探针支承体18突出的探针20的顶端部20a，然后，伴随着卡盘12继续上升，电极垫14a将探针20的顶端部20a向厚度方向y的上方推。通过该上推，探针20的顶端部20a向上方位移，但是，这时在上方引导部31的上方引导孔31a、中间引导部33的中间引导孔33a以及下方引导部32的下方引导孔32a各自的引导作用下，能够保证探针20的顶端部20a沿厚度方向y的直线的移动动作。

此外，探针20的基端部20b被空间转换器24阻止移动，因此，通过电极垫14a对探针20的顶端部20a的上推，探针20的弯曲部20z向正交方向x的一个方向较大地弹性变形。

通过多个探针20的弯曲部20z向一个方向弹性变形，能够防止各探针20之间的电气短路。此外，各探针20的顶端部20a通过由探针20的弹性产生的适当的柔软度而被按压于对应的电极垫14a，因此与电极垫14a可靠地连接。由此，各电极垫14a经由探针基板16的对应的试验机连接盘22与试验机(未图示)电连接，进行半导体晶圆14的电气检查。

<中间引导部的结构>

接着说明中间引导部33的结构。中间引导部33设为能够沿与中间引导部33的厚度方向y正交的正交方向x(即与上方引导部31和下方引导部32平行的平行面)移动。并且，中间引导部33也设为能够沿中间引导部33的厚度方向y移动。

具体而言，如图2所示，中间引导部33载置于从间隔构件34向内侧突出的下方支承构件35的上表面。因此，中间引导部33设为能够与贯穿中间引导部33的中间引导孔33a的探针20的动作相应地在下方支承构件35的上表面移动。

此外，探针支承体18在上方引导部31与下方引导部32之间具有规定中间引导部33的可移动范围的可动室33s，中间引导部33构成为能够在可动室33s的内部移动。可动室33s由间隔构件34、在中间引导部33的下方从间隔构件34向内侧突出的下方支承构件35以及在中间引导部33的上方从间隔构件34向内侧突出的上方支承构件38形成。

间隔构件34配置为在正交方向x上从中间引导部33分开距离l1，用于限制中间引导部33在正交方向x上的移动。此外，上方支承构件38配置为在厚度方向y上从中间引导部33分开距离l2，用于限制中间引导部33在厚度方向y上的移动。

由此形成将中间引导部33在正交方向x上的可移动范围规定为距离l1、将中间引导部33在厚度方向y上的可移动范围规定为距离l2的可动室33s。

<本发明的实施方式1的效果>

接着说明本发明的实施方式1的电连接装置10的效果。

图3是表示在本发明的实施方式1的电连接装置10中将探针20按压于半导体晶圆14的状态的局部放大剖视图。

如图3所示，通过卡盘12的上升，半导体晶圆14的电极垫14a将探针20的顶端部20a向由附图标记40a表示的箭头方向上推。通过该上推，探针20的顶端部20a向上方位移。

此外，通过电极垫14a将探针20的顶端部20a向上推，探针20的弯曲部20z向由附图标记40b表示的正交方向x的一个方向较大地弹性变形，即较大地弯曲。在探针20的弯曲部20z较大地弯曲时，探针20一边在中间引导部33的中间引导孔33a的边缘部33b滑动，一边被按压于该边缘部33b。

在本发明的实施方式1的电连接装置10中，中间引导部33设为能够沿正交方向x移动。由此，即使由于弯曲部20z弯曲，使得弯曲部20z被按压于中间引导孔33a的边缘部33b，中间引导部33也能够伴随着弯曲部20z的弯曲，沿图3中由附图标记40c表示的“正交方向x移动”，并且能够沿由附图标记40d表示的“厚度方向y移动”。因而，与中间引导部33被固定的情况相比，能够防止探针20被强力地按压于中间引导孔33a的边缘部33b。

由此，在解除了探针20的顶端部20a的按压时，能够防止探针20卡定于边缘部33b。即，在解除了探针20的顶端部20a的按压时，探针20能够顺畅地弹性恢复，因此，能够更加可靠地恢复探针20的形状，防止不恢复状态。

并且，能够防止探针20被强力地按压于中间引导孔33a的边缘部33b，因此，也能够防止探针20摩擦中间引导孔33a的边缘部33b而损伤。

在此，“沿正交方向x和厚度方向y移动”包括相对于正交方向x平行地移动的情况、在厚度方向y上平行地移动的情况以及在由正交方向x和厚度方向y的叠合而得到的方向(例如相对于正交方向x倾斜的方向)上移动的情况。

此外，在图3中，作为中间引导部33在正交方向x上的可移动范围而被设定的距离l1优选为比伴随着探针20的按压而变形的弯曲部20z在正交方向x上的变形量l3大。由此，中间引导部33即使被弯曲部20z按压，也能够防止与间隔构件34碰撞，因此能够进一步可靠地防止探针20被强力地按压于中间引导孔33a的边缘部33b。

此外，在本发明的实施方式1的电连接装置10中，作为中间引导部33在厚度方向y上的可移动范围而设定的距离l2也可以不必设置。例如，也可以如图4所示那样，不设置距离l2，只设置距离l1。即，中间引导部33也可以构成为不在厚度方向y上移动，而仅能够在正交方向x上移动。

(实施方式2)

接着说明本发明的实施方式2的电连接装置10的结构。图5是将本发明的实施方式2的电连接装置10的一部分放大之后的局部放大剖视图。

在此，在上述本发明的实施方式1中，以引导部30包括上方引导部31、中间引导部33以及下方引导部32这三个引导部的电连接装置10为例进行了说明。

在本发明的实施方式2的电连接装置10中，如图5所示，引导部30还包括辅助固定引导部133。辅助固定引导部133在中间引导部33与下方引导部32之间固定地设置。在辅助固定引导部133形成有辅助固定引导孔133a，探针20贯穿辅助固定引导部133的辅助固定引导孔133a。

辅助固定引导部133的辅助固定引导孔133a的位置配置为，在正交方向x上与下方引导部32的下方引导孔32a的位置一致，并配置为与上方引导部31的上方引导孔31a的位置具有预定量的偏离。

并且，探针20的弯曲部20z形成于上方引导部31与中间引导部33之间。

像以上那样，根据本发明的实施方式2的电连接装置10，引导部30还在中间引导部33与下方引导部32之间包括固定地设置的辅助固定引导部133。辅助固定引导部133具有供探针20贯穿的辅助固定引导孔133a。

因而，探针20在中间引导部33的下方贯穿辅助固定引导部133的辅助固定引导孔133a和下方引导部32的下方引导孔32a这两个引导孔，因此，探针20一边保持着在厚度方向y上的直行性，一边被向半导体晶圆14引导。由此，能够使探针20在厚度方向y上的移动动作稳定。

即，根据本发明的实施方式2的电连接装置10，能够防止探针20被强力地按压于中间引导孔33a的边缘部33b，并且能够使探针20在中间引导部33的下方的移动动作稳定。

(实施方式3)

接着说明本发明的实施方式3的电连接装置10。图6是将本发明的实施方式3的电连接装置10的一部分放大之后的局部放大剖视图。

在此，在本发明的实施方式1～2中，以引导部30包括一个设为能够沿正交方向x和厚度方向y移动的中间引导部33的电连接装置10为例进行了说明，但并不限定于此。

如图6所示，在本发明的实施方式3的电连接装置10中，引导部30还包括配置于中间引导部33(以下称作第1中间引导部33)与上方引导部31之间的另一中间引导部140(以下称作第2中间引导部140)。

第2中间引导部140与第1中间引导部33同样地设为能够沿正交方向x移动。第2中间引导部140配置于比弯曲部20z靠厚度方向y的上方的位置。具体而言，第2中间引导部140载置于从间隔构件34向正交方向x突出的下方支承构件48的上表面。因此，第2中间引导部140设为，与贯穿第2中间引导孔140a的探针20的动作相应地，能够在下方支承构件48的上表面与第1中间引导部33同样地沿正交方向x和厚度方向y自如地移动。

由此，即使由于探针20的弯曲部20z的弯曲，使得探针20被按压于第2中间引导孔140a的边缘部140b，第2中间引导部140也能够移动，因此，也能够在探针20的弯曲部20z的厚度方向y的上方防止探针20卡定于边缘部140b。

此外，在本发明的实施方式3的电连接装置10中，第1中间引导部33配置于比弯曲部20z靠厚度方向y的下方的位置，第2中间引导部140配置于比弯曲部20z靠厚度方向y的上方的位置。因而，探针20的弯曲部20z配置于第1中间引导部33与第2中间引导部140之间，因此，能够在探针20的弯曲部20z的厚度方向y的上方和下方这两侧防止探针20被强力地按压于边缘部33b、140b。由此，能够防止探针20卡定于边缘部33b、140b，因此，能够更加可靠地恢复探针20的形状，防止不恢复状态。此外，也能够防止探针20摩擦边缘部33b、140b而损伤。

此外，在上方引导孔31a、第2中间引导孔140a、中间引导孔33a以及下方引导孔32a的引导作用下，能够更进一步保证探针20的顶端部20a在厚度方向y上的直线的移动动作。

另外，在图6的例子中，示出了引导部30包括能够移动的第1中间引导部33和第2中间引导部140这两个引导部的电连接装置10，但引导部30也可以包括3个以上能够移动的中间引导部。例如，也可以是，在下方引导部32的上端部具有在厚度方向上具有与中间引导孔33a一致的引导孔的第3中间引导部。此外，在图6的例子中，示出了引导部30包括辅助固定引导部133的电连接装置10，但也可以不必包括辅助固定引导部133。

(实施方式4)

接着说明本发明的实施方式4的电连接装置10。图7是将本发明的实施方式3的电连接装置10的一部分放大之后的局部放大剖视图。

在此，如图7所示，在上方引导部31的上方引导孔31a与中间引导部33和下方引导部32各自的中间引导孔33a和32a之间赋予在正交方向x上的预定量的偏离，但在更换探针20时，使上方引导部31的上方引导孔31a移动，以消除预定量的偏离。

然后，在对准了上方引导部31、中间引导部33以及下方引导部32各自的上方引导孔31a、中间引导孔33a以及下方引导孔32a的位置的状态下，更换探针20。

这时，为了易于对准各个上方引导孔31a、中间引导孔33a以及下方引导孔32a的位置，在本发明的实施方式4的电连接装置10中具有用于调整中间引导部33的位置的功能。

具体而言，如图7所示，本发明的实施方式4的电连接装置10具有位置调整部200，该位置调整部200在使上方引导部31的引导孔31a向图7的附图标记50a所示的箭头的方向移动之后，将在与厚度方向y正交的正交方向x上的中间引导部33的中间引导孔33a的位置对准下方引导部32的下方引导孔32a的位置。

位置调整部200配置于上方引导部31与下方引导部32之间。位置调整部200也可以设于可动室33s。例如，位置调整部200也可以是使中间引导部33向正交方向x移动的弹性体210。弹性体210例如是螺旋弹簧、板簧等。弹性体210配置于中间引导部33与间隔构件34之间。弹性体210在中间引导部33的正交方向x的端部配置一个或多个。

由此，在解除了探针20的顶端部20a的基于半导体晶圆14的按压并使上方引导部31的上方引导孔31a移动时，中间引导部33在弹性体210的复原力的作用下向图7的附图标记50b所示的箭头的方向移动，因此，能够将中间引导部33的中间引导孔33a的位置对准下方引导部32的下方引导孔32a的位置。即，能够在正交方向x上将上方引导部31的上方引导孔31a的位置、中间引导部33的中间引导孔33a的位置以及下方引导部32的下方引导孔32a的位置沿直线cl对准。

另外，也可以在中间引导部33与上方支承构件38之间设置弹性体210，以使中间引导部33不仅能够在正交方向x上移动，还能够在厚度方向y上移动。即，弹性体210也可以设为，使中间引导部33向厚度方向y或正交方向中的至少一者移动。

此外，也可以对弹性体210应用利用电压伸缩的压电元件(压电元件)。在该情况下，也可以是，位置调整部200还具有用于控制对压电元件施加的电压的控制部(未图示)，在控制部的控制下，在任意的时机将中间引导部33的位置对准。

此外，如图8所示，位置调整部200也可以具有使中间引导部33向正交方向x移动的螺纹部220。具体而言，也可以是，位置调整部200在中间引导部33的正交方向x的端部具有一个或多个形成于间隔构件34的螺纹孔220a和与螺纹孔220a螺纹结合的螺纹部220。在该情况下，只在更换探针20时安装螺纹部220，通过调整螺纹部220的紧固量来将中间引导部33的位置对准。

[本发明的其他实施方式]

以上使用上述实施方式详细地说明了本发明，但对于本领域技术人员而言，本发明并不限定于本说明书中说明的实施方式，这是不言而喻的。

例如，图9是概略地表示本发明的其他实施方式的电连接装置10的一部分的局部放大剖视图。也可以是，如图9所示，可动室33s具有下方支承构件35的上表面35x作为用于载置中间引导部33的载置面，该上表面35x倾斜地构成。

在图9的例子中，上表面35x向下方引导孔32a倾斜。并且，通过中间引导部33在上表面35x滑动，正交方向x的中间引导孔33a的位置对准下方引导孔32a的位置。

具体而言，下方支承构件35的上表面35x倾斜为以下方引导孔32a为中心的研钵状，并且中间引导部33的侧面33x以与下方引导部32的上表面35x相对的方式倾斜。

由此，在解除了探针20的顶端部20a的按压时，中间引导部33沿下方支承构件35的上表面35x滑动，因此，能够使中间引导部33移动到预定位置。即，能够以将中间引导部33的中间引导孔33a的位置与下方引导部32的下方引导孔32a的位置对准的方式来使中间引导部33移动。

此外，在上述实施方式中，以探针20具有弯曲部20z的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于这样的结构。在本发明的电连接装置中，探针20也可以不必具有弯曲部20z。例如，探针20也可以是以直线状延伸的形状。

在本发明的电连接装置中，中间引导部33设为能够移动，因此，在不具有弯曲部20z的探针20在中间引导孔33a的边缘部33b滑动的情况下，也能够防止探针20被强力地按压于中间引导孔33a的边缘部33b。由此，能够防止探针20因摩擦于中间引导孔33a的边缘部33b而损伤。

这样，本发明并不是保持不变地限定于上述实施方式，在实施阶段中，能够在不脱离其主旨的范围内使结构要素变形并具体化。此外，通过上述实施方式所公开的多个结构要素的适当的组合，能够形成多种发明。

附图标记说明

10、电连接装置；12、卡盘；14、半导体晶圆；16、探针基板；18、探针支承体；20、探针；20a、顶端部；20b、基端部；20z、弯曲部；22、试验机连接盘；24、空间转换器；30、引导部；31、上方引导部；32、下方引导部；33、中间引导部；34、间隔构件；35、下方支承构件；38、上方支承构件；48、下方支承构件；133、辅助固定引导部；140、中间引导部；200、位置调整部；210、弹性体；220、螺纹部。