本申请涉及计算机技术领域，特别是涉及一种样品测试方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
在工业控制计算机新产品开发阶段，通常需要对计算机的可靠性进行测试。温度应力试验对于产品可靠性测试有着巨大的作用，但普通的温度应力试验仅是针对整机或系统进行试验，但是由于产品的复杂性，现有方法不能针对产品中的关键部件进行精准测试，如何设置合理的测试条件，能够对产品中关键部件的温度应力进行精准测试成为目前需要解决的一个技术问题。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够合理的设置测试条件，能够对产品中关键部件的温度应力进行精准测试的样品测试方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种样品测试方法，所述样品位于试验箱内，所述样品包括多个待测器件；所述方法包括：
获取样品信息，所述样品信息包括待测器件信息；
发送温度调节指令至所述试验箱，使得所述试验箱根据所述温度调节指令调节温变速率；
根据所述待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当所述性能参数低于预设值时，表示所述待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；
对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发所述待测器件异常的合理测试条件；
根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在其中一个实施例中，所述合理测试条件还包括温度偏差；所述待测器件上设置有温度测试点；还包括：记录所述温度测试点在所述温变速率下的温度，根据所述温度计算所述待测器件温度偏差；
当所述性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；
对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的所述温度偏差得到激发所述待测器件异常的合理测试条件；
根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在其中一个实施例中，所述根据所述测试点的温度计算温度偏差的步骤，包括：
计算所述温度测试点在所述温变速率下对应的多个温度偏差；
根据所述多个温度偏差计算所述样品的平均温度偏差；
当所述性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间；
对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率和所述平均温度偏差得到激发所述待测器件异常的合理测试条件；
根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：
发送温度调节指令至所述试验箱，使得所述试验箱根据所述温度调节指令调节温变速率标记为激发异常的合理测试条件；
监测所述待测器件在所述合理测试条件下对应的性能参数，当所述性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间，所述测试时间为优化后的测试时间。
在其中一个实施例中，所述样品包括多个待测器件；所述方法还包括：
分别获取所述样品中待测器件的合理测试条件；
分别对所述样品中待测器件进行稳定性评分；
根据所述待测器件的稳定性评分和所述待测器件的合理测试条件确定激发所述样品异常的合理测试条件。
一种样品测试装置，所述样品位于试验箱内，所述样品包括多个待测器件；所述装置包括：
获取模块，用于获取样品信息，所述样品信息确定待测器件；
发送模块，用于发送温度调节指令至所述试验箱，使得所述试验箱根据所述温度调节指令调节温变速率；
监测模块，用于根据所述待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当所述性能参数低于预设值时，表示所述待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；
确定模块，用于对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发所述待测器件异常的合理测试条件；
估测模块，用于根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
一种样品测试装置，所述装置包括：
记录模块，用于记录所述温度测试点在所述温变速率下的温度，根据所述温度计算所述待测器件温度偏差；
所述监测模块还用于当所述性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；
所述确定模块还用于对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的所述温度偏差得到激发所述待测器件异常的合理测试条件；
所述估测模块还用于根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
一种样品测试装置，所述获取模块还用于分别获取所述样品中待测器件的合理测试条件；所述装置还包括：
评分模块，用于分别对所述样品中待测器件进行稳定性评分；
所述估测模块还用于根据所述待测器件的稳定性评分和所述待测器件的合理测试条件确定激发所述样品异常的合理测试条件。
一种计算机设备，包括存储器、处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取样品信息，所述样品信息包括待测器件信息；
发送温度调节指令至所述试验箱，使得所述试验箱根据所述温度调节指令调节温变速率；
根据所述待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当所述性能参数低于预设值时，表示所述待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；
对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发所述待测器件异常的合理测试条件；
根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取样品信息，所述样品信息包括待测器件信息；
发送温度调节指令至所述试验箱，使得所述试验箱根据所述温度调节指令调节温变速率；
根据所述待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当所述性能参数低于预设值时，表示所述待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；
对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发所述待测器件异常的合理测试条件；
根据所述待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
上述样品测试方法、装置、计算机设备和存储介质，终端获取样品信息，样品信息包括待测器件信息，其中，待测器件位于试验箱内的。终端通过发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率，不同的温变速率测试样品时产生的应力是不同的；终端根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，表示待测器件出现异常，进而能够获取多种的温变速率下激发样品异常对应的测试时间。终端比较多种温变速率对应的测试时间，对应测试时间最少的温变速率标记为激发异常的合理测试条件，终端根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。由于温变速率能够加大样品应力，发现样品在工作较长时间后才出现的问题，快速激发样品异常，这样设置的测试条件能够更加合理，能够对产品中关键部件的温度应力进行精准测试。
附图说明
图1为一个实施例中样品测试方法的应用环境图；
图2为一个实施例中样品测试方法的流程示意图；
图3为一个实施例中温变速率为15°/min时待测器件的温度；
图4为一个实施例中样品测试装置的结构框图；
图5为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的样品测试方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，终端102通过网络与试验箱104通过网络进行通信。终端102获取样品信息，样品信息包括待测器件信息，待测器件位于试验箱104内，终端102发送温度调节指令至试验箱104，使得试验箱104根据温度调节指令调节温变速率，终端102根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，表示待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；终端102对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发异常的合理测试条件。终端102根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件其中，终端102可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑，试验箱104可以有一个或多个。
应力指的是物体内力的集度，即单位面积上的内力。加速试验是指在保证不改变产品失效机理的前提下，通过强化试验条件，使受试产品加速失效，以便在较短时间内获得必要信息，来评估产品在正常条件下的可靠性或寿命指标。加速应力试验通过高应力的试验，可以在较短时间内激发样品缺陷，发现样品在工作较长时间后才出现的问题，相对于普通试验时间，具有加速作用。样品测试方法通过加速温度试验，可迅速激发样品的异常情况，找到待测器件性能降低或者功能丧失对应的温度点，可以快速评定产品的可靠性。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种样品测试方法，以该方法应用于图1中的终端为例进行说明，包括以下步骤：
步骤202，获取样品信息，样品信息包括待测器件信息。
在开发阶段，通常需要通过一些测试，以便在较短时间内激发样品缺陷，发现样品在工作较长时间后才出现的问题，这样才能更好的改进产品。样品位于试验箱内，一个样品可能包括一个或多个待测器件，对样品进行测试前需要先对样品中的待测器件进行测试。终端可以获取样品信息，样品信息包括待测器件信息，待测器件信息包括待测器件标识、待测器件数量以及待测器件对应的性能参数预设值等，进而可以根据样品信息确定出散热不良的待测器件，在试验箱内对散热不良的待测器件进行测试，样品信息包括样品散热设计仿真图、热设计报告或者样品点升温的测试报告。待测样品可能是工业或电子产品，待测器件可能是cpu(centralprocessingunit，中央处理器)、声卡、显卡等。
步骤204，发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率。
温变速率指的是单位时间内温度的变化速度，可以是单位时间内温度的增加速度，也可以是单位时间内温度的降低速度。比如，温变速率5°/min表示每分钟内温度的变化速率为5°，温变速率的设置可以根据需要或者根据经验进行灵活的设置。温变速率对于样品的测试是重要的测试因素，不同的温变速率测试样品时产生的应力是不同的，对样品异常的激发程度也是不同的。终端与试验箱可以进行连接，终端通过向试验箱发送温度调节指令，进而使得试验箱的温变速率发生改变，测试不同的温变速率对于待测器件的影响程度。
进一步的，终端还可以对待测器件实际的温度变化偏差进行综合考虑，用样品实际的测试温变速率代替试验箱的温变速率，保证待测器件可以得到准确的温变应力刺激，确保温度加速应力试验的准确性。
步骤206，根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当所述性能参数低于预设值时，表示所述待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间。
温变速率对于待测器件的影响程度可以用待测器件的性能参数进行评估，待测器件正常工作的情况下，待测器件的性能参数是保持相对稳定的状态。当待测器件性能降低或者功能丧失时，对应的性能参数会低于该待测器件对应的性能参数预设值。终端可以根据待测器件信息实时的监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，待测器件信息中包括待测器件对应的性能参数预设值，当性能参数低于预设值时，则表示待测器件出现异常。终端获取不同的温变速率下，从实验开始到样品性能参数低于预设值时对应的测试时间，以及样品性能参数低于预设值时待测器件的温度。
步骤208，对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发待测器件异常的合理测试条件。
步骤210，根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
终端对多种温变速率对应的测试时间进行比较，测试的时间越短则表示该温变速率对于待测器件的测试相对比较有效，应力刺激合理，激发样品异常所需的测试时间较短，则相应的对应测试时间最少的温变速率标记为激发异常的合理测试条件。由于样品的合理测试条件是基于综合样品中待测器件的合理测试条件综合得到的，终端进而根据待测器件的合理测试条件确定样品的激发异常的合理测试条件。
传统技术中，主要参照标准编号为gb2423.22或者iec68-2-1和iec68-2-2开展温度应力测试的，对于样品的测试主要考虑的试验因素包括温度范围，循环周期，高低极限温度。快速温变试验是用来确定样品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性，试验过程是以常温测试、低温测试、低温停留、高温测试、高温停留、常温测试作为一个循环，但循环周期并不能很好的解决激发样品故障所需的测试时间较长的问题。高低极限温度测试，主要测试的是待测器件在高温、低温下的适应性，获取相应能承受的极限高温和极限低温，高低极限温度测试通常测试的是样品功能性缺陷。传统的这些测试方法手段较为单一、可靠性试验周期长、成本较高，并没有将温度变化速率列入试验的重点条件，传统的高温测试范围一般从0°到100°，每分钟的变化速率一般不会超过每分钟1°，这样不能产生合适的应力，激发待测器件的异常。并且经过试验的产品仍然存在很多缺陷，难以满足电子行业飞速发展的需求，无法尽早发现样品的缺陷和异常。
上述样品测试方法、装置、计算机设备和存储介质，终端获取样品信息，样品信息包括待测器件信息，其中，待测器件位于试验箱内的。终端通过发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率，不同的温变速率测试样品时产生的应力是不同的；终端根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，表示待测器件出现异常，进而能够获取多种的温变速率下激发样品异常对应的测试时间。终端比较多种温变速率对应的测试时间，对应测试时间最少的温变速率标记为激发异常的合理测试条件，终端根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。由于温变速率能够加大样品应力，发现样品在工作较长时间后才出现的问题，快速激发样品异常，这样设置的测试条件能够更加合理，能够对产品中关键部件的温度应力进行精准测试，同时减少激发样品故障所需的测试时间。
在一个实施例中，合理测试条件还包括温度偏差；待测器件上设置有温度测试点；样品测试方法包括：记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
温度测试点是用来测量待测器件的相应温度的选定点，温度测试点可以设置在样品的关键部件上，当样品的结构比较复杂时，能够对样品中关键部件的温度应力进行精准测试。可以通过在温度测试点布置温度传感器来达到测量测量待测器件温度的目的。样品信息中包括待测器件信息，以及相应的待测器件信息的结构信息，根据结构信息可以提前在测试模块上设置相应的温度测试点，当测试模块的结构中包括散热组件时，可以将温度测试点设置在散热组件和测试模块外壳之间，这样测量的待测器件温度更加准确。否则，若测试模块的结构没有包括散热组件时将温度测试点设置在测试模块外壳上。由于样品在试验箱中进行测试，待测器件实际的测试温变速率并不完全与试验箱设置的温变速率保持一致，终端可以记录温度传感器反馈的温度测试点在相应温变速率下不同时刻的温度，并计算相应的温度偏差，当检测到性能参数低于预设值时，则获取多种温变速率对应的测试时间，终端对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发异常的合理测试条件，通常可以将测试时间最少的温变速率和相应的温度偏差的和得到激发异常的合理测试条件。由于样品的合理测试条件是基于综合样品中待测器件的合理测试条件综合得到的，终端进而根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定样品的激发异常的合理测试条件。
本实施例中，终端记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；终端对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发异常的合理测试条件，终端再根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。这样设置的测试条件能够更加合理，能够对产品中关键部件的温度应力进行精准测试，同时减少激发样品故障所需的测试时间。
在一个实施例中，终端可以同时控制多个试验箱的温变速率，向多个试验箱发送温度调节指令，多个试验箱中可以同时测量不同温度下，相同温变速率对待测器件的影响。当然，也可以同时在多个试验箱中测试样品中多个待测模块的相关温度信息，加快测试的进度，更快的得到待测模块对应的合理的温变速率。
在一个实施例中，根据测试点的温度计算温度偏差的步骤，样品测试方法包括：计算温度测试点在温变速率下对应的多个温度偏差；根据多个温度偏差计算样品的平均温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率和平均温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
由于样品在试验箱中进行测试，待测器件实际的测试温变速率并不与试验箱设置的温变速率完全保持一致，终端可以记录温度传感器反馈的温度测试点在相应温变速率下不同时刻的温度，并计算相应的温度偏差。当终端检测到性能参数低于预设值时，则获取多种温变速率对应的测试时间，终端对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的平均温度偏差得到激发异常的合理测试条件。样品的合理测试条件是基于综合样品中待测器件的合理测试条件综合得到的，终端进而根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定样品的激发异常的合理测试条件。具体地，终端可以记录温度传感器反馈的温度测试点在相应温变速率下不同时刻的温度，通过测量相同的温变速率下，不同温度时待测器件的温变偏差，进而求得平均温变偏差，进而设计更合理的温变速率。如图3所示，为cpu在温变速率为15°/min时测量的相应温度数据。通常可以将测试时间最少的温变速率和相应的平均温度偏差得到激发异常的合理测试条件，比如，设置试验箱的温变速率从15°/min变成样品实际的测试温变速率16.74°/min，更接近样品实际的测试温变速率能够减小测试的误差，保证温度加速应力试验的准确性。计算平均温变偏差可以用如下公式：
ts＝tp+δt
其中，ts为样品实际的测试温变速率，单位为摄氏度每分(℃/min)，tp为试验箱设置的温变速率,单位为摄氏度每分(℃/min)，δt为试验箱体内温变速率的变化均值，单位为摄氏度(℃)，timax为测试点在第i次测量中的实测最大值，单位为摄氏度(℃)，timin为测试点在第i次测量中的实测最小值，单位为摄氏度(℃)。
本实施例中，终端计算温度测试点在温变速率下对应的多个温度偏差，并根据多个温度偏差计算样品的平均温度偏差。当终端监测到性能参数低于预设值时，则获取多种的温变速率对应的测试时间，对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率和平均温度偏差得到激发异常的合理测试条件，终端再根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。这样能够快速激发样品异常，设置的测试条件能够更加合理，能够对产品中关键部件的温度应力进行精准测试，同时减少激发样品故障所需的测试时间，并且结合平均温度偏差设置合理测试条件，能够更接近样品实际的测试温变速率，能够减小测试的误差，保证温度加速应力试验的准确性。
在一个实施例中，样品测试方法还包括：发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率标记为激发异常的合理测试条件；监测待测器件在合理测试条件下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间，测试时间为优化后的测试时间。
确定合理测试条件后，终端可以发送温度调节指令至试验箱，试验箱可以根据温度调节指令将合理测试条件对应的温变速率值设为试验箱的温变速率。终端可以监测待测器件在合理测试条件下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间，则此时得到的测试时间为优化后的测试时间，优化后的测试机时间相比其他温变速率下测得的测试时间更加准确，更接近样品真是的可靠性时间。最佳的合理测试条件为将试验箱的温变速率设置成样品实际的测试温变速率，此时的测试时间为更准确的测试时间。通过这样的方法能够更接近样品实际的测试温变速率，减小测试的误差，保证温度加速应力试验的准确性，确定更准确的测试时间。
在一个实施例中，样品包括多个待测器件；样品测试方法还包括：分别获取样品中待测器件的合理测试条件；分别对样品中待测器件进行稳定性评分；根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定激发异常的合理测试条件。
终端分别获取待测器件的合理测试条件，即待测器件对应在哪个温变速率下更容易激发异常。终端分别对样品中待测器件进行稳定性评分，根据待测器件进行综合评分，评分可以从多方面进行考虑，比如，严重性(严重程度)、可探测性(检测的难易程度)、可重复性(发生频度)等。由于样品的合理测试条件是基于综合样品中待测器件的合理测试条件综合得到的，终端进而根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定样品的激发异常的合理测试条件。具体地，稳定性评分的相关标准可以参照fmea分析(failuremodeandeffectanalysis，失效模式和效果分析)，fmea是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。通过评分可以对各种风险进行评价、分析，便于将这些风险减小到可以接受的水平或者直接消除，增加产品的可靠性。
在本实施例中，样品包括多个待测器件，终端分别获取样品中待测器件的合理测试条件。终端分别对样品中待测器件进行稳定性评分，再根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定样品的激发异常的合理测试条件。经过样品中待测器件的合理测试条件得到的样品的合理测试条件更加准确有效，方便直接用合理测试条件对样品进行测试，这样可以增加样品的可靠性。
应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在多种的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图4所示，提供了一种样品测试装置，包括：获取模块402、发送模块404、监测模块406、确定模块408和估测模块410，其中：
获取模块402，用于获取样品信息，样品信息确定待测器件；
发送模块404，用于发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率；
监测模块406，用于根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，表示待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；
确定模块408，用于对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发待测器件异常的合理测试条件；
估测模块410，用于根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，样品测试装置还包括：记录模块，用于记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；监测模块还用于当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；确定模块还用于对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；估测模块还用于根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，记录模块还用于记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；监测模块还用于当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；确定模块还用于对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率和平均温度偏差得到激发异常的合理测试条件；估测模块还用于根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，发送模块还用于发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率标记为激发异常的合理测试条件；监测模块还用于监测待测器件在合理测试条件下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间，测试时间为优化后的测试时间。
在一个实施例中，获取模块还用于分别获取样品中待测器件的合理测试条件；样品测试装置还包括：评分模块，用于分别对样品中待测器件进行稳定性评分；估测模块还用于根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定激发样品异常的合理测试条件。
关于样品测试装置的具体限定可以参见上文中对于样品测试方法的限定，在此不再赘述。上述样品测试装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种样品测试方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有多种的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：获取样品信息，样品信息包括待测器件信息；发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率；根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，表示待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，合理测试条件还包括温度偏差；待测器件上设置有温度测试点；处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发异常的合理测试条件。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：计算温度测试点在温变速率下对应的多个温度偏差；根据多个温度偏差计算样品的平均温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率和平均温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，样品包括多个待测器件；处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：分别获取样品中待测器件的合理测试条件；分别对样品中待测器件进行稳定性评分；根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定激发样品异常的合理测试条件。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：获取样品信息，样品信息包括待测器件信息；发送温度调节指令至试验箱，使得试验箱根据温度调节指令调节温变速率；根据待测器件信息监测待测器件在多种温变速率下对应的性能参数，当性能参数低于预设值时，表示待测器件出现异常，获取多种的温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，对应测试时间最少的温变速率标记为激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，合理测试条件还包括温度偏差；待测器件上设置有温度测试点；计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发异常的合理测试条件。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：记录温度测试点在温变速率下的温度，根据温度计算待测器件温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率对应的温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：计算温度测试点在温变速率下对应的多个温度偏差；根据多个温度偏差计算样品的平均温度偏差；当性能参数低于预设值时，获取多种的温变速率对应的测试时间；对多种温变速率对应的测试时间进行比较，根据测试时间最少的温变速率和平均温度偏差得到激发待测器件异常的合理测试条件；根据待测器件异常的合理测试条件估测样品测试所对应的合理测试条件。
在一个实施例中，样品包括多个待测器件；计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：分别获取样品中待测器件的合理测试条件；分别对样品中待测器件进行稳定性评分；根据待测器件的稳定性评分和待测器件的合理测试条件确定激发样品异常的合理测试条件。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。