技术总结
本实用新型公开了一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器，所述薄膜热电偶传感器包括：沉积于所述经过清洗、抛光的单层覆铜板上的薄膜热电偶以及与所述镀有薄膜热电偶的单层覆铜板进行压合以构成薄膜热电偶传感器保护板的单层覆铜板，其中薄膜热电偶包括沉积于单层覆铜板上的绝缘薄膜、沉积于绝缘薄膜上的沿热电偶轴线对称分布的矩形薄膜热电极一、沿热电偶轴线对称分布的一端与两个薄膜热电极一均相互搭接的T型薄膜热电极二以及保护薄膜构成。本实用新型实现了对PCB板各层温度的实时准确测量；其具有响应迅速、定位准确方便、测量精度高等优点。
技术研发人员：崔云先;牟瑜;刘秋雨;杨琮;李东明;丁万昱
受保护的技术使用者：大连交通大学
技术研发日：2018.03.13
技术公布日：2018.11.06