一种芯片测试装置的制作方法

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体来说涉及一种芯片测试装置。

背景技术：

随着技术的进步，各种电路中所使用的芯片元件的复杂程度也越来越高。虽然芯片在出厂之前已经进行了多重的质量检测，但是为防止其在运输过程或保藏环境中受到损坏，实践中，需要在将芯片应用在电路上之前再进行一次检测。但是，一个电路上往往需要配备多种芯片元件，且各种芯片的引脚数也不尽相同。如果要在同一台测试装置上实现对多种芯片进行检测，其测试装置上就必须同时设有多个相应的测试板，造成测试装置的占地面积较大。此外，不同的芯片其工作电压范围不同，因此在测试过程中还需要对输出的侧视电压进行相应调节，造成测试效率较低，容易出现操作失误的问题。因此，如何开发出一种新型芯片测试装置，能够克服上述问题，实现对多种不同芯片的高效测试，是本领域技术人员需要研究的方向。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种芯片测试装置，能够减少设备的占地面积，且提高芯片检测的工作效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型的一种芯片测试装置，其包括：芯片座、旋转轴、轴承座、固定座和手柄；所述芯片座为多面棱柱体，包括顶面、底面和多个侧面；其各个侧面上分别固定有测试板；所述轴承座和固定座分别位于芯片座的顶面侧和底面侧；所述旋转轴贯穿芯片座、其一端固定于固定座上、另一端穿过轴承座连接于手柄上。其中，所述多面棱柱体可以采用三棱柱、四棱柱、五棱柱等结构。

通过采用这种技术方案：通过手柄带动旋转轴转动，间接带动芯片座同步旋转，使对应于待检测芯片元件的测试板所在侧面移动至正面朝上的位置，便于芯片放入测试板进行检测和便于观察检测结果。待完成检测后，再将芯片取下，进行下一个芯片的检测工作。因为多个测试板分别安装于芯片座的各个侧面，相对于将所有测试板安装于同一侧面的现有芯片测试装置、大幅减少了设备的占地面积。

优选的是，上述芯片测试装置中：还包括电源模块、信号控制模块和角度传感器；所述电源模块用于对各个测试板供电；所述角度传感器安装于芯片座内、用于感应芯片座的旋转角度；所述信号控制模块连接角度传感器、读取芯片座的旋转角度并调节电源模块的输出电压、以及对安装于测试版上的芯片元件进行测试。

通过采用这种技术方案：在进行测试的过程中，信号控制模块根据读取芯片座当前的转角角度、确认当前处于工作状态的检测板、并相应调节输出的检测电压。从而实现对输出检测电压的智能化调节。无需工作人员手动调制、加快了检测节奏且避免误操作、有效保证了检测结果的准确性。

更优选的是，上述芯片测试装置中：还包括壳体；所述壳体顶面开口；所述芯片座、轴承座、固定座设于壳体内；所述手柄位于壳体外侧。

通过采用这种技术方案：以壳体实现对芯片座、轴承座、固定座的防撞击保护，当芯片座旋转时，使得朝上，正对客体顶面的开口处

进一步优选的是，上述芯片测试装置中：所述芯片座各个侧面上设有指示灯，所述指示灯用于指示当前待测芯片的测试结果。

更进一步优选的是，上述芯片测试装置中：所述指示灯为双色发光二极管。

更进一步优选的是，上述芯片测试装置中：所述信号控制模块采用FPGA 芯片。

与现有技术相比，本实用新型结构简单、易于实现，能够减少设备的占地面积，且大幅提高了芯片检测的工作效率。

附图说明

图1为实施例1的结构示意图；

图2为图1设备删除壳体后的结构示意图；

图3为实施例1的功能模块框图。

图中，1、芯片座；2、旋转轴；3、轴承座；4、固定座；5、手柄；6、电源模块；7、信号控制模块；8、角度传感器；9、壳体；11、测试板；12、指示灯。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种芯片测试装置，其包括：芯片座1、旋转轴2、轴承座3、固定座4、手柄、电源模块6、信号控制模块7、角度传感器8和壳体9。

其中，所述壳体9顶面开口；所述芯片座1、轴承座3、固定座4设于壳体 9内；所述手柄5位于壳体9外侧。所述芯片座1为多面棱柱体、其包括顶面、底面和多个侧面；其各个侧面上分别固定有测试板11；所述轴承座3和固定座 4分别位于芯片座1的顶面侧和底面侧；所述旋转轴2贯穿芯片座1、其一端固定于固定座4上、另一端穿过轴承座3连接于手柄5上。

而所述电源模块6、角度传感器8、信号控制模块7安装于芯片座1内部。其中电源模块6用于对各个测试板11供电；所述角度传感器7安装于芯片座1 内、用于感应芯片座1的旋转角度；所述信号控制模块7连接角度传感器8、读取芯片座1的旋转角度并调节电源模块6的输出电压、以及对安装于测试板11 上的芯片元件进行测试。所述芯片座1各个侧面上设有指示灯12，所述指示灯12用于指示当前待测芯片的测试结果。所述指示灯12为双色发光二极管。所述信号控制模块7采用FPGA芯片。安装于芯片座1各个侧面上的测试板11可以是BGA测试板、CSP测试板、QFN测试板、PLCC测试板等。

相较于现有技术中的同类产品，本发明的特点如下：可以通过一套设备对多种不同的芯片元件进行检测。同时，每次只对单一芯片进行测试，从而排除了芯片之间的互相干扰。在进行测试的过程中，信号控制模块根据读取芯片座当前的转角角度、确认当前处于工作状态的检测板、并相应调节输出的检测电压。从而实现对输出检测电压的智能化调节。无需工作人员手动调制、加快了检测节奏且避免误操作、有效保证了检测结果的准确性。多个测试板分别安装于芯片座的各个侧面，相对于将所有测试板安装于同一侧面的现有芯片测试装置、大幅减少了设备的占地面积。

应当理解，方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的，它们的出现不应当影响本实用新型的保护范围。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。